封装方法与流程

本发明涉及一种封装方法，特别涉及一种步骤简单、且用以制造质量稳定的封装单元的封装方法。背景技术：：：1、近年来，具较小封装范围的四面扁平无引脚(quad flat no lead，qfn)封装结构为业界所采用的封装制作过程的主流之一，此较小封装范围可具有数量庞大的焊垫作为电信号传输之用。其中，四面扁平无引脚的封装，还具有优越的散热性，故应用于各种不同型式的封装结构。2、四面扁平无引脚封装结构的技术发展中，侧壁焊锡的覆盖率常在50％至90％之间，对于焊点质量要求较高的技术领域：：，例如汽车业，易因组装质量不稳定而大幅增加生产成本。将焊垫的露出侧壁形成阶梯状的可润湿侧翼(wettable flank)的技术，可增加焊垫的可润湿面积、提升封装结构电连接至印刷电路板的接着强度。3、参照图1a至图1i，其绘示传统的侧翼润湿的封装方法技术的步骤示意图。图1a示意提供一引线框架20；图1b示意于引线框架20上形成一封胶层40；图1c示意于引线框架20的连续底面26上形成一预镀层pco；图1d、1e示意一预切工具tp于引线框架20以及预镀层pco上挖凹槽22；图1f示意通过去屑(de-burr)与退镀(de-plating)清除预镀层pco以其清洁凹槽22；图1g示意于引线框架20的连续底面26上形成一电镀层60；图1h示意通过机械切割工具tl分割引线框架20与封胶层40，以形成多个封装单元pau，其中箭头显示机械切割工具tl的加工前进方向；图1i示意各封装单元pau的外围侧，引线框架20于原凹槽22的露出部分，具有阶梯状侧壁lw。其中，阶梯状侧壁lw需通过两次的机械性加工，分别为挖凹槽22与分割连续封装结构。现有技术中的两次机械性加工，第一次的挖凹槽的机械性加工前，为保护引线框架20的连续底面26，降低机械性加工连带的不必要破坏，先形成预镀层pco于引线框架20的连续底面26，以防止之后的去屑过程中造成连续封装结构内脱层的现象。机械性加工的工具于加工时易有偏差或颤振(chatter)，于凹槽加工过程中的影响特别明显，凹槽22的尺寸与平整度易不稳定，甚至产生翘曲(warpage)。挖完凹槽22后，因挖凹槽过程可能产生引线框架、封胶层(molding layer)、以及预镀层pco等部分的残屑，还需去屑与去电镀才能将引线框架20的连续底面26残留清除干净，以便进行下一部分割连续封装结构为各封装结构的相关步骤。去屑与去电镀的过程十分复杂，去电镀过程中也可能造成焊垫受损异常。进一步，在平整度不佳的焊垫上电镀，其不平整的状况可能更加严重。附图中仅为说明之用，所绘示的引线框架，与封胶(molding)部分仅为示意，其中结构、与组件(例如晶粒、引线)等细节不详细绘出。4、前述的步骤，除了步骤繁琐外，耗费工时、设备、相关材料成本外，两次主要的材料移除过程，其增加封装结构制作过程的风险。5、针对现有技术的缺点，本发明提供一种封装结构的制造方法，特别为侧翼润湿四面扁平无引脚封装结构(wettable flank quad flat no lead package)的制造方法，通过改良的制造过程，就可大幅降低生产的不良率。技术实现思路1、就其中一个观点言，本发明提供了一种封装方法，包含：一种封装方法，包含：提供一连续封装结构，连续封装结构包含一引线框架与位于引线框架上一封胶层，其中引线框架包含一连续底面，连续底面位于引线框架上相对于封胶层的另一侧，连续底面包含多个凹槽；于连续底面上，产生一镀膜层，镀膜层覆盖连续底面上以及连续底面的凹槽内；以及以一机械性切割方式，于凹槽的中间位置，分割连续封装结构，以形成多个封装单元。各封装单元中，引线框架于切割后凹槽剩下的露出部分，形成阶梯状。2、一实施例中，封胶层基本上通过一封胶材料所制作，封胶层设置于引线框架上之后，封装方法又包含：通过一激光清除步骤，清除残留于凹槽内的封胶材料。3、一实施例中，引线框架于露出部分的多个焊垫，分别包含多个阶梯状侧壁。4、一实施例中，焊垫间的节距(pitch)具有一最小值，该最小值为0.2毫米(millimeter)。5、一实施例中，焊垫间的节距(pitch)具有一最小值，该最小值为0.3毫米(millimeter)。6、一实施例中，封装方法又包含：通过一蚀刻步骤，在引线框架上形成该些凹槽。7、一实施例中，该些凹槽的制作过程中，不包含清除机械性加工残屑。8、一实施例中，本发明的封装结构，可用于四面扁平无引脚封装(quad flat nolead，qfn)、双边扁平无引脚封装(dual-flat no lead，dfn)、小型无引脚封装(smalloutline no lead，son)。9、一实施例中，凹槽对应连续封装结构内各封装单元间的分割位置。10、又一观点中，本发明提供一种封装方法，包含：提供一引线框架，引线框架包含一连续底面，连续底面包含多个凹槽，凹槽通过蚀刻成形于引线框架上；提供一封胶材料，在引线框架上形成一封胶层，引线框架与封胶层形成一连续封装结构，其中封胶层位于引线框架上，相对于连续底面的另一侧；通过一激光清除步骤，清除残留于凹槽内的封胶材料；于连续底面上，产生一镀膜层，镀膜层覆盖连续底面上以及连续底面的凹槽内；以及以一机械性切割方式，于凹槽的中间位置，分割连续封装结构，以形成多个封装单元。各封装单元中，引线框架于切割后凹槽后露出的多个焊垫部分，具有阶梯状侧壁。11、以下通过具体实施例详加说明，会更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所实现的效果。技术特征：1.一种封装方法，其特征在于，包含：2.如权利要求1所述的封装方法，其中，该封胶层基本上通过一封胶材料所制作，该封胶层形成于该引线框架上之后，该封装方法又包含：通过一激光清除步骤，清除残留于该些凹槽内的该封胶材料。3.如权利要求1所述的封装方法，其中，该引线框架于该露出部分的多个焊垫，分别包含多个阶梯状侧壁。4.如权利要求3所述的封装方法，其中，该些焊垫的节距具有一最小值，该最小值为0.2毫米。5.如权利要求3所述的封装方法，其中，该些焊垫的节距具有一最小值，该最小值为0.3毫米。6.如权利要求1所述的封装方法，其中，又包含：通过一蚀刻步骤，在该引线框架上形成该些凹槽。7.如权利要求1所述的封装方法，其中，该些凹槽的制作过程中，不包含清除机械性加工残屑。8.如权利要求1所述的封装方法，其中，该封装单元的封装方式包含：四面扁平无引脚封装、双边扁平无引脚封装、或小型无引脚封装。9.如权利要求1所述的封装方法，其中，该些凹槽对应该连续封装结构内各该封装单元间的分割位置。10.一种封装方法，其特征在于，包含：11.如权利要求10所述的封装方法，其中，该些凹槽的制作过程中，不包含清除机械性加工残屑。12.如权利要求10所述的封装方法，其中，该封装单元的封装方式包含：四面扁平无引脚封装、双边扁平无引脚封装、小型无引脚封装。技术总结一种封装方法，包含：提供一连续封装结构，连续封装结构包含一引线框架与位于引线框架上一封胶层，其中引线框架包含一连续底面，连续底面位于引线框架上相对于封胶层的另一侧，连续底面包含多个凹槽；于连续底面上，产生一镀膜层，镀膜层覆盖连续底面上以及连续底面的凹槽内；以及以一机械性切割方式，于凹槽的中间位置，分割连续封装结构，以形成多个封装单元。各封装单元中，引线框架于切割后凹槽剩下的露出部分，形成阶梯状。技术研发人员：杨玉林,徐明志,张峻豪受保护的技术使用者：立锜科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12