基板处理装置及基板处理方法与流程

本发明涉及一种在基板的上表面形成处理液的膜的基板处理装置及基板处理方法。

背景技术：

1、为了对半导体基板、液晶显示装置或有机el(electro luminescence)显示装置等fpd(flat panel display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板或太阳能电池用基板等基板进行各种处理，使用基板处理装置。

2、作为基板处理装置的一例，日本特开2019－046850号公报中记载了在基板形成抗蚀剂膜的旋转式基板处理装置。在该基板处理装置中，向以水平姿势被保持并旋转的基板的中心部供给抗蚀剂液。通过供给的抗蚀剂液朝向基板的周缘部扩展，在基板的整个上表面形成抗蚀剂液的膜。对形成有抗蚀剂液的膜的基板实施干燥处理等预定的处理。由此，在基板的上表面形成抗蚀剂膜。

3、如上述地通过向旋转的基板的上表面供给处理液(抗蚀剂液)而在基板的上表面形成处理液的膜的方法被称为旋涂法。在旋涂法中，在旋转的基板的整个上表面使用离心力将处理液涂开，因此供给到基板上的处理液的一部分向基板的外方飞散。因此，在旋涂法中，处理液的利用效率有限。

4、作为向基板上的处理液的膜的形成方法，除了上述的旋涂法，还具有使用了具有狭缝状的吐出口的喷嘴(处理液供给部)的被称为毛细管涂布法的方法。毛细管涂布法是如下方法，即，在喷嘴与基板之间形成间隙，利用通过向该间隙填满处理液而产生的毛细管现象，从狭缝状的吐出口向基板上引出处理液(例如，参照日本特开2017－148769号公报)。

5、根据毛细管涂布法，在产生毛细管现象的状态下从吐出口向基板上引出处理液。因此，毛细管涂布法相比旋涂法，处理液的利用效率高。

6、另外，除了上述的例子，作为仅在基板上涂布处理液的方法，还具有例如根据基板的宽度调整狭缝状的吐出口的方法(例如，参照日本特开2017－164700号公报)。

技术实现思路

1、但是，日本特开2019－046850号公报及日本特开2017－148769号公报所记载的毛细管涂布法等对基板的各部分直接涂布从喷嘴引出的处理液，因此在喷嘴与基板的位置关系大幅变化的情况下，难以控制膜的厚度。例如，在对基板的处理液的涂布结束而使喷嘴从基板离开时，形成于基板上的处理液的膜中的喷嘴离开的部分的厚度具有比其它部分的厚度变大的趋势。

2、因此，通过毛细管涂布法等在基板上形成的涂布膜的厚度的不均比通过旋涂法在基板上形成的涂布膜的厚度的不均大。

3、本发明的目的在于提供一种基板处理装置及基板处理方法，能够一边抑制处理液的无意义的消耗一边将形成于基板上的处理液的膜的厚度均匀化。

4、本发明的一方案的基板处理装置在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，该基板处理装置具备：

5、基板保持部，其保持上述基板；

6、喷嘴，其具有形成有沿一方向延伸的狭缝状的吐出口的喷嘴前端部；

7、移动部，其使上述基板及上述喷嘴中的至少一方相对于另一方沿与上述吐出口的长边方向交叉的短边方向相对地移动；以及

8、控制部，其控制上述移动部，

9、上述控制部使上述移动部进行第一移动动作和第二移动动作，

10、上述第一移动动作是，在上述喷嘴前端部与上述基板之间形成预定间隔以下的间隙且在上述间隙充满有处理液的状态下，一边从上述吐出口向上述基板的上述上表面上供给处理液，一边使上述基板及上述喷嘴沿上述短边方向相对地移动，

11、上述第二移动动作是，在上述第一移动动作之后，使上述基板及上述喷嘴进一步沿上述短边方向相对地移动，以使将存在于上述基板的上述上表面上的处理液和附着于上述喷嘴前端部的外表面的处理液相连的液柱从与存在于上述吐出口的内部的处理液相接的液接触状态转移到与存在于上述吐出口的内部的处理液不相接的液非接触状态。

12、本发明的另一方案的基板处理装置在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，该基板处理装置具备：

13、基板保持部，其保持上述基板；

14、喷嘴，其具有形成有沿一方向延伸的狭缝状的吐出口的喷嘴前端部；

15、移动部，其使上述基板及上述喷嘴中的至少一方相对于另一方沿与上述吐出口的长边方向交叉的短边方向相对地移动；

16、升降部，其通过使保持于上述基板保持部的上述基板及上述喷嘴中的至少一方相对于另一方向沿上下方向移动，变更上下方向上的上述喷嘴前端部与上述基板之间的间隔；

17、压力调整部，其调整上述喷嘴内的处理液的压力；以及

18、控制部，其控制上述移动部、上述升降部以及上述压力调整部，

19、就上述控制部而言，

20、通过控制上述移动部、上述升降部以及上述压力调整部，在将上述喷嘴内的处理液的压力维持为预定的第一负压力、在上述喷嘴前端部与上述基板之间形成预定间隔以下的间隙且在上述间隙充满有处理液的状态下，使上述基板及上述喷嘴沿上述短边方向相对地移动，以使上述喷嘴内的处理液通过在上述间隙产生的毛细管现象从上述吐出口引出到上述基板的上述上表面上，

21、然后，通过控制上述升降部及上述压力调整部，在俯视下上述吐出口与上述基板的一部分重叠的状态下，一边将上述喷嘴内的处理液的压力调整为比上述第一负压力低的第二负压力，一边使上述喷嘴前端部与上述基板之间的间隔变更为比上述预定间隔大的间隔。

22、本发明的再另一方案的基板处理方法在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，该基板处理方法包括：

23、通过基板保持部保持上述基板的步骤；

24、准备具有形成有沿一方向延伸的狭缝状的吐出口的喷嘴前端部的喷嘴的步骤；

25、第一移动步骤，在上述喷嘴前端部与上述基板之间形成预定间隔以下的间隙且在上述间隙充满有处理液的状态下，一边从上述吐出口向上述基板的上述上表面上供给处理液，一边使上述基板及上述喷嘴沿上述短边方向相对地移动；以及

26、第二移动步骤，在进行上述第一移动步骤之后，使上述基板及上述喷嘴进一步沿上述短边方向相对地移动，以使将存在于上述基板的上述上表面上的处理液和附着于上述喷嘴前端部的外表面的处理液相连的液柱从与存在于上述吐出口的内部的处理液相接的液接触状态转移到与存在于上述吐出口的内部的处理液不相接的液非接触状态。

27、本发明的再另一方案的基板处理方法在至少一部分具有圆形状的外周部的基板的上表面形成处理液的膜，该基板处理方法包括：

28、通过基板保持部保持上述基板的步骤；

29、准备具有形成有沿一方向延伸的狭缝状的吐出口的喷嘴前端部的喷嘴的步骤；

30、将上述喷嘴内的处理液的压力调整为预定的第一负压力的第一压力调整步骤；

31、第一间隙形成步骤，在进行第一压力调整步骤的期间，通过使保持于上述基板保持部的上述基板及上述喷嘴中的至少一方相对于另一方沿上下方向移动，在上述喷嘴前端部与上述基板之间形成预定间隔以下的间隙；

32、移动步骤，在进行上述第一压力调整步骤及上述第一间隙形成步骤的期间，在形成于上述喷嘴前端部与上述基板之间的上述间隙充满有处理液的状态下，使上述基板及上述喷嘴中的至少一方相对于另一方沿与上述吐出口的长边方向交叉的短边方向相对地移动，以使上述喷嘴内的处理液通过在上述间隙产生的毛细管现象从上述吐出口引出到上述基板的上述上表面上；

33、第二压力调整步骤，在上述移动步骤之后，在俯视下上述吐出口与上述基板的一部分重叠的状态下，将上述喷嘴内的处理液的压力调整为比上述第一负压力低的第二负压力；以及

34、第二间隙形成步骤，在进行第二压力调整步骤的期间，使上述喷嘴前端部与上述基板之间的间隔变更为比上述预定间隔大的间隔。