布线基板、使用了布线基板的电子部件安装用封装体及电子模块的制作方法

本公开涉及布线基板、使用了布线基板的电子部件安装用封装体及电子模块。

背景技术：

1、近年来，无线通信设备、光通信设备为了传输更高速化、大容量的信息而要求高频率化。其中，作为用于传输单端信号的结构，已知有具有使用了一根信号线的共面结构的布线基板(参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2016-181542号公报

技术实现思路

1、本公开的一实施方式所涉及的布线基板具有第一绝缘层、第二绝缘层、信号线路和第一接地导体线路。第一绝缘层具有第一上表面和第一下表面。第二绝缘层位于第一绝缘层上，并且具有第二上表面、第二下表面和在第二上表面具有开口的一个或复数个第一开口部。信号线路位于第二上表面。第一接地导体线路位于第二上表面，与信号线路隔开第一间隔，并且沿着信号线路延伸。在俯视下，至少一个第一开口部位于信号线路与第一接地导体线路之间，并且与第一接地导体线路相接。

2、本公开的一实施方式所涉及的电子部件安装用封装体具有上述结构的布线基板、基板和接合于基板的上表面的框体。

3、本公开的一实施方式所涉及的电子模块具有：上述结构的电子部件安装用封装体；电子部件，其位于基板的上表面，并且与布线基板电连接；以及盖体，其位于框体上，并覆盖电子部件安装用封装体的内部而配置。

技术特征：

1.一种布线基板，其中，具有：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求6或7所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求2～8中任一项所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求1～10中任一项所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求1～11中任一项所述的布线基板，其中，

13.根据权利要求4～12中任一项所述的布线基板，其中，

14.一种电子部件安装用封装体，其中，具有：

15.根据权利要求14所述的电子部件安装用封装体，其中，

16.一种电子模块，其中，具有：

技术总结本公开的一实施方式所涉及的布线基板具有第一绝缘层、第二绝缘层、信号线路和第一接地导体线路。第一绝缘层具有第一上表面和第一下表面。第二绝缘层位于第一绝缘层上，并且具有第二上表面、第二下表面和在第二上表面具有开口的一个或复数个第一开口部。信号线路位于第二上表面。第一接地导体线路位于第二上表面，与信号线路隔开第一间隔，并且沿着信号线路延伸。在俯视下，至少一个第一开口部位于信号线路与第一接地导体线路之间，并且与第一接地导体线路相接。技术研发人员：川头芳规受保护的技术使用者：京瓷株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/9