一种缺陷检测的方法、装置、设备及介质与流程

本公开涉及半导体制造，尤其涉及一种缺陷检测的方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、用于制造半导体器件的晶圆的生产工序通常包括拉晶、切割、研磨、抛光以及清洗工序。在完成清洗工序之后，会对晶圆表面的缺陷进行检测，例如针孔（pinhole）缺陷、划痕缺陷、颗粒（particle）缺陷以及空洞缺陷等。

2、在目前常见的缺陷检测方案中，通常会采用透射式光学检测方式检测pinhole缺陷。在利用透射式光学检测方式进行检测的过程中，会对检测出的所有缺陷（defect）逐一进行复查（review）以从这些缺陷中确定是否存在的pinhole缺陷。

3、在上述检测过程中，由于针对所有缺陷的review需要花费较多的时间，因此，目前进行pinhole缺陷检测的过程产能较低。

技术实现思路

1、本公开提供了一种缺陷检测的方法、装置、设备及介质；在通过透射式光学检测方式检出缺陷后，按照缺陷信息设置掩膜，以使得不对掩膜所指示的缺陷进行复查，从而降低晶圆生产过程中进行pinhole缺陷检测所花费的时长，提高了进行pinhole缺陷检测的稼动率。

2、本公开的技术方案是这样实现的：

3、第一方面，本公开提供了一种缺陷检测的方法，所述方法包括：

4、基于透射式光学检测方式检测出晶圆表面的缺陷；

5、在检出的所有缺陷中，按照非针孔缺陷的缺陷特征数据生成屏蔽掩膜；

6、将所述屏蔽掩膜覆盖的缺陷从所述检出的所有缺陷中去除后，获得待复查的缺陷；

7、对所述待复查的缺陷进行复查，确定所述待复查的缺陷中是否存在针孔缺陷。

8、第二方面，本公开提供了一种缺陷检测的装置，所述缺陷检测的装置包括：检测部分、生成部分、去除部分和复查部分；其中，

9、所述检测部分，被配置成基于透射式光学检测方式检测出晶圆表面的缺陷；

10、所述生成部分，被配置成在检出的所有缺陷中，按照非针孔缺陷的缺陷特征数据生成屏蔽掩膜；

11、所述去除部分，被配置成将所述屏蔽掩膜覆盖的缺陷从所述检出的所有缺陷中去除后，获得待复查的缺陷；

12、所述复查部分，被配置成对所述待复查的缺陷进行复查，确定所述待复查的缺陷中是否存在针孔缺陷。

13、第三方面，本公开提供了一种计算设备，所述计算设备包括：处理器和存储器；所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以实现如第一方面所述的缺陷检测的方法。

14、第四方面，本公开提供了一种计算机存储介质，所述存储介质存储有至少一条指令，所述至少一条指令用于被处理器执行以实现如第一方面所述的缺陷检测的方法。

15、本公开提供了一种缺陷检测的方法、装置、设备及介质；在晶圆生产过程中，通过透射式光学检测方式检出晶圆表面的缺陷之后，利用非pinhole缺陷的缺陷特征形成屏蔽掩膜以降低复查过程中的非pinhole缺陷的数量，缩短了透射式光学检测的时长，减少透射式光学检测方式检测pinhole缺陷的产能浪费，提高设备稼动率。

技术特征：

1.一种缺陷检测的方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的缺陷检测的方法，其特征在于，所述方法还包括：

3.根据权利要求2所述的缺陷检测的方法，其特征在于，按照非针孔缺陷的缺陷特征，设定由缺陷的坐标及描述信息为评判依据的卡控策略，包括：

4.根据权利要求3所述的缺陷检测的方法，其特征在于，所述基于所述卡控策略，根据检出的所有缺陷的坐标以及描述信息获取非针孔缺陷对应的屏蔽掩膜，包括：

5.根据权利要求3所述的缺陷检测的方法，其特征在于，所述数量阈值为10，所述距离阈值为8.5μm，所述长宽比阈值为5。

6.根据权利要求1所述的缺陷检测的方法，其特征在于，所述将所述屏蔽掩膜覆盖的缺陷从所述检出的所有缺陷中去除后，获得待复查的缺陷，包括：

7.根据权利要求6所述的缺陷检测的方法，其特征在于，所述对所述待复查的缺陷进行复查，确定所述待复查的缺陷中是否存在针孔缺陷，包括：

8.一种缺陷检测的装置，其特征在于，所述缺陷检测的装置包括：检测部分、生成部分、去除部分和复查部分；其中，

9.一种计算设备，其特征在于，所述计算设备包括：处理器和存储器；所述处理器用于执行所述存储器中存储的指令，以实现如权利要求1至7任一项所述的缺陷检测的方法。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有至少一条指令，所述至少一条指令用于被处理器执行以实现如权利要求1至7任一项所述的缺陷检测的方法。

技术总结本公开提供了一种缺陷检测的方法、装置、设备及介质，属于半导体制造技术领域。该方法可以包括：基于透射式光学检测方式检测出晶圆表面的缺陷；在检出的所有缺陷中，按照非针孔缺陷的缺陷特征数据生成屏蔽掩膜；将所述屏蔽掩膜覆盖的缺陷从所述检出的所有缺陷中去除后，获得待复查的缺陷；对所述待复查的缺陷进行复查，确定所述待复查的缺陷中是否存在针孔缺陷。通过本公开的技术方案缩短了透射式光学检测的时长，减少透射式光学检测方式检测针孔（pinhole）缺陷的产能浪费，提高设备稼动率。技术研发人员：王雷,卢龙龙,杨震,王琳受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/9