布线基板的制作方法

本说明书公开的技术涉及布线基板。

背景技术：

1、专利文献1公开了具有玻璃材质的芯的多层基板。

2、专利文献1：日本特开2015-133473号公报

3、[专利文献1的课题]

4、专利文献1控制由玻璃材质构成的第一绝缘层的透光率。作为透光率的控制方法的例子，专利文献1叙述了在第一绝缘层内含有着色剂。认为由玻璃材质构成的第一绝缘层难以均匀地含有着色剂。

技术实现思路

1、本发明的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通所述基板的贯通孔以及形成在所述贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在所述芯基板上，具有第一面、与所述第一面相反的一侧的第二面以及从所述第一面到达所述第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在所述树脂绝缘层的所述第一面上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，与所述通孔导体电连接。所述第一导体层和所述过孔导体由晶种层和形成在所述晶种层上的电镀层形成。所述晶种层通过溅射形成。所述树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。所述无机粒子包含形成所述开口的内壁面的第一无机粒子和埋入所述树脂绝缘层内的第二无机粒子，所述第一无机粒子的形状与所述第二无机粒子的形状不同。

2、在本发明的实施方式的布线基板中，芯基板包含玻璃制的基板。玻璃制的基板的平坦性优异。因此，树脂绝缘层的第一面的平坦性优异。第一面的平滑性优异。能够在树脂绝缘层的第一面上形成微细的信号布线。并且，在实施方式中，形成于内壁面上的晶种层通过溅射形成。可以将溅射制晶种层称为溅射膜。玻璃制的基板上的树脂绝缘层难以翘曲。在形成过孔导体用的开口的内壁面的树脂与第一无机粒子之间难以产生阻碍溅射膜的生长的间隙。开口的内壁面难以具有大的起伏、大的凹凸。即使内壁面上的溅射膜的厚度薄，也能够形成连续的溅射膜。此外，在实施方式中，第一无机粒子形成开口的内壁面。而且，第一无机粒子的形状与埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子的形状不同。例如，通过改变第一无机粒子的形状，能够控制内壁面的形状。内壁面是与过孔导体接触的面。因此，通过控制内壁面的形状，能够提高过孔导体与树脂绝缘层之间的密合力。因此，通过控制内壁面的形状，能够使内壁面上的晶种层的厚度变薄。能够减小晶种层的厚度的偏差。能够使第一导体层内的各导体电路的宽度接近目标值。

技术特征：

1.一种布线基板，其具有：

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求3所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求3所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求6所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求11所述的布线基板，其中，

13.根据权利要求11所述的布线基板，其中，

14.根据权利要求11所述的布线基板，其中，

15.根据权利要求11所述的布线基板，其中，

技术总结本发明提供布线基板，其具有高品质。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有玻璃制的基板、贯通基板的贯通孔以及形成在贯通孔内的通孔导体；树脂绝缘层，其形成在芯基板上，具有第一面、与第一面相反的一侧的第二面以及从第一面到达第二面的过孔导体用的开口；第一导体层，其形成在树脂绝缘层的第一面上；以及过孔导体，其形成在开口内，与通孔导体电连接。第一导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。晶种层通过溅射形成。树脂绝缘层由无机粒子和树脂形成。无机粒子包含形成开口的内壁面的第一无机粒子和埋入树脂绝缘层内的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子的形状不同。技术研发人员：古谷俊树,桑原雅,酒井纯,伊西拓弥受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12