印刷布线板的制作方法

本发明的技术涉及印刷布线板。

背景技术：

1、在专利文献1中记载了一种多层印刷布线板，在交替地层叠层间树脂绝缘层和导体图案而成的多层印刷布线板中，在下层的层间树脂绝缘层上形成有平面层，平面层经由在设置于下层的层间树脂绝缘层的开口部内填充金属而成的导通孔与下层的导体图案连接，在导通孔的表面形成有凹陷。在专利文献1中记载了在层间树脂绝缘层的表面形成深度4μm的粗糙化面这一点、该粗糙化面也同样地形成于开口部内部的侧面这一点。

2、专利文献1：日本特开2009-76934号公报

3、在印刷布线板的树脂绝缘层中，期望抑制从过孔内的过孔导体连续的导体层从树脂绝缘层剥离。

技术实现思路

1、本发明的印刷布线板具有：第一导体层；树脂绝缘层，其具有第一面和与所述第一面相反的一侧的第二面，所述第二面与所述第一导体层对置地形成在所述第一导体层上，该树脂绝缘层具有使所述第一导体层露出的过孔；第二导体层，其形成于所述树脂绝缘层的所述第一面；以及过孔导体，其形成于所述过孔，将所述第一导体层与所述第二导体层连接，其中，将所述过孔的内表面的面粗糙度设为过孔面粗糙度，将所述过孔与所述第一面的边界部处的所述树脂绝缘层的面粗糙度设为边界部面粗糙度，将所述第一面的面粗糙度设为第一面面粗糙度，所述边界部面粗糙度大于所述第一面面粗糙度，所述过孔面粗糙度为所述边界部面粗糙度以上。

2、根据本发明的实施方式，能够抑制在树脂绝缘层中从过孔内的过孔导体连续的导体层从树脂绝缘层剥离。

技术特征：

1.一种印刷布线板，其具有：

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，

5.根据权利要求3所述的印刷布线板，其中，

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

8.根据权利要求7所述的印刷布线板，其中，

技术总结本发明提供印刷布线板，其品质提高。实施方式的印刷布线板(2)具有：第一导体层(10)；树脂绝缘层(20)，其具有第一面(22)和与第一面相反的一侧的第二面(24)，第二面与第一导体层对置地形成在第一导体层上，该树脂绝缘层具有使第一导体层露出的过孔(26)；第二导体层(30)，其形成于树脂绝缘层的第一面；以及过孔导体(40)，其形成于过孔，将第一导体层第二导体层连接，其中，将过孔的内表面的面粗糙度设为过孔面粗糙度，将过孔与第一面的边界部(42)处的树脂绝缘层的面粗糙度设为边界部面粗糙度，将第一面的面粗糙度设为第一面面粗糙度，边界部面粗糙度大于第一面面粗糙度，过孔面粗糙度为边界部面粗糙度以上。技术研发人员：酒井纯,吉川恭平,畑中隼也受保护的技术使用者：揖斐电株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12