一种对线处理装置的制作方法

本发明涉及半导体，尤其涉及一种对线处理装置。

背景技术：

1、在半导体硅片生产行业中，由于硅棒本身硬度及张力的波动，钢线断线的情况时有发生。

2、一旦硅棒在切割中出现断线情况，就必须将硅棒从钢线网中拔出，重新绕线后进行对线，以恢复切割。然而，对线是其中最重要且最难的一步，由于硅片之间存在粘性砂浆，易导致硅片间相互贴合，此时，若采用水枪或气枪来人工冲刷硅片，难以有效清除砂浆，导致硅片仍难以完全张开，易造成硅片破裂，损失较大。

3、现有技术中，断线后的对线处理方式不佳，且过于依赖操作人员的能力和经验，易导致硅片损伤，以及产品质量下降。目前，如何在断线后准确对线，已成为困扰半导体硅片生产企业尤为严峻的问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种对线处理装置，能够在硅棒在切割断线后准确对线。

2、为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：

3、一种对线处理装置，包括：

4、本体；

5、第一驱动机构，安装所述本体上；

6、拨片机构，与所述第一驱动机构相连接，所述拨片机构上设置有多个梳齿片；

7、其中，所述第一驱动机构用于驱动所述拨片机构向待处理硅棒运动，使得所述拨片机构上的梳齿片插入所述待处理硅棒上被切割形成的缝隙中，以清除所述缝隙中的杂质。

8、一些实施例中，所述拨片机构包括：

9、第一拨片，包括：拨片基板和多个所述梳齿片，多个所述梳齿片均匀间隔设置在所述拨片基板的一侧；

10、第二拨片，所述第二拨片的结构与所述第一拨片相同；

11、其中，所述第一驱动机构分别与所述第一拨片的拨片基板和所述第二拨片的拨片基板相连接；

12、所述第一驱动机构用于驱动所述第一拨片和所述第二拨片向待处理硅棒运动，使得所述第一拨片的梳齿片和所述第二拨片的梳齿片分别从所述待处理硅棒两侧插入所述待处理硅棒上的所述缝隙中。

13、一些实施例中，所述第一驱动机构包括：

14、第一电机、第二电机、第三电机、第四电机、第一驱动组件和第二驱动组件；

15、其中，所述第一驱动组件分别与所述第一拨片、所述第一电机和所述第二电机连接，所述第一电机用于驱动所述第一驱动组件带动所述第一拨片做横向运动，所述第二电机用于驱动所述第一驱动组件带动所述第一拨片做纵向运动；

16、所述第二驱动组件分别与所述第二拨片、所述第三电机和所述第四电机连接，所述第三电机用于驱动所述第二驱动组件带动所述第二拨片做横向运动，所述第四电机用于驱动所述第二驱动组件带动所述第二拨片做纵向运动。

17、一些实施例中，所述第一驱动组件包括：第一丝杆和第二丝杆，所述第二丝杆的第一端与所述第二丝杆连接，所述第二丝杆的第二端与所述第一拨片相连接；

18、所述第二驱动组件包括：第三丝杆和第四丝杆，所述第四丝杆的第一端与所述第三丝杆连接，所述第四丝杆的第二端与所述第二拨片相连接；

19、其中，所述第一电机用于驱动所述第一丝杆带动所述第一拨片做横向运动；

20、所述第二电机用于驱动所述第二丝杆带动所述第一拨片做纵向运动；

21、所述第三电机用于驱动所述第三丝杆带动所述第二拨片做横向运动；

22、所述第四电机用于驱动所述第四丝杆带动所述第二拨片做纵向运动。

23、一些实施例中，所述第一驱动机构还包括：第一连接件和第二连接件，均与所述本体固定连接；

24、其中，所述第一连接件和所述第二连接件上均贯穿开设有横向安装通孔和纵向安装通孔；

25、所述第一丝杆穿设于所述第一连接件上的横向安装通孔内，所述第二丝杆穿设于所述第一连接件上的纵向安装通孔内；

26、所述第三丝杆穿设于所述第二连接件上的横向安装通孔内，所述第四丝杆穿设于所述第二连接件上的纵向安装通孔内。

27、一些实施例中，所述第一连接件上的横向安装通孔内设有与所述第一丝杆相匹配的螺纹；

28、所述第一连接件上的纵向安装通孔内设有与所述第二丝杆相匹配的螺纹；

29、所述第二连接件上的横向安装通孔内设有与所述第三丝杆相匹配的螺纹；

30、所述第二连接件上的纵向安装通孔内设有与所述第四丝杆相匹配的螺纹。

31、一些实施例中，所述对线处理装置还包括：

32、运输机构，用于运输所述待处理硅棒。

33、一些实施例中，所述运输机构包括：

34、机械臂，所述机械臂安装所述本体上；

35、载台，与所述机械臂固定连接，所述载台用于固定所述待处理硅棒；

36、第二驱动机构，用于驱动所述机械臂带动所述载台运动，以运输所述待处理硅棒。

37、本发明的有益效果是：

38、本实施例中，第一驱动机构可以驱动拨片机构向待处理硅棒运动，使得拨片机构上的梳齿片插入待处理硅棒上的缝隙中，从而清除缝隙中的杂质(如砂浆)。如此，能够在多线切割机断线后对待处理硅棒上切割缝隙中的杂质进行处理，避免因杂质填堵缝隙而导致多线切割机上的钢线难以准确对线造成硅片损伤的问题，实现了自动化准确对线，从而解决了多线切割机切割断线后需要依赖操作人员能力经验进行对线的问题，解放了人力，简单有效地提高了生产效率，极大地改善了硅片的产品品质。

技术特征：

1.一种对线处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的对线处理装置，其特征在于，所述拨片机构(2)包括：

3.根据权利要求2所述的对线处理装置，其特征在于，所述第一驱动机构(1)包括：

4.根据权利要求3所述的对线处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的对线处理装置，其特征在于，所述第一驱动机构(1)还包括：第一连接件和第二连接件(109)，均与所述本体固定连接；

6.根据权利要求5所述的对线处理装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的对线处理装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的对线处理装置，其特征在于，所述运输机构包括：

技术总结本发明提供了一种对线处理装置，属于半导体技术领域。包括：本体；第一驱动机构(1)，安装所述本体上；拨片机构(2)，与所述第一驱动机构(1)相连接，所述拨片机构(2)上设置有多个梳齿片(2001)；其中，所述第一驱动机构(1)用于驱动所述拨片机构(2)向待处理硅棒(3)运动，使得所述拨片机构(2)上的梳齿片(2001)插入所述待处理硅棒(3)上被切割形成的缝隙(301)中，以清除所述缝隙(301)中的杂质。本发明的技术方案，能够在硅棒在切割断线后准确对线。技术研发人员：马超受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/13