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用于高深宽比蚀刻的等离子体蚀刻工具的制作方法
背景技术：1、等离子体蚀刻处理常用于半导体装置的制造过程中。越来越多的半导体装置根据越来越狭窄的设计规则确定尺寸。特征尺寸逐渐减小，且越来越多的特征被装载于单一晶片上以产生更高密度的结构。随着装置特征......
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一种高深直溜井的分流出矿结构及施工方法
本发明属于地下矿山工程地质灾害防治和资源开采，具体涉及一种高深直溜井的分流出矿结构及施工方法。背景技术：1、溜井作为矿山多阶段收集矿岩实现高效低成本下向运输的关键工程，广泛应用于地下金属矿山。溜井合理......
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MEMS高深宽比结构的形成方法与流程
本发明涉及mems制造工艺，具体为一种mems高深宽比结构的形成方法。背景技术：1、在微机电系统(mems,micro-electro-mechanical system)加工工艺中，有一种独特的干法......
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基于干法刻蚀的硅基板高深宽比的图形结构生成方法与流程
本发明属于微纳加工，具体涉及一种基于干法刻蚀的硅基板高深宽比的图形结构生成方法。背景技术：1、随着微纳加工技术的不断发展和进步，纳米压印技术突破了传统光刻在特征尺寸减小过程中的难题，具有分辨率高、低成......
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高深宽比MEMS悬空透气膜的制备方法及器件与流程
本发明涉及一种制备方法及器件，尤其是一种高深宽比mems悬空透气膜的制备方法及器件。背景技术：1、微机械系统(mems)加工是制造微结构、微传感器和系统的手段，其中，悬空的薄膜结构是微机电系统器件最常......
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基于高深宽比二氧化硅微纳结构的光学调制器的制备方法与流程
1.本公开涉及微纳机电系统制造技术领域，特别涉及一种基于高深宽比二氧化硅微纳结构的光学调制器的制备方法。背景技术：2.无镜头成像技术，由于其具有更轻薄、更集成、更低成本、更稳定等优势，已成为了视觉检测......
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一种防止高深宽比密集微纳抗蚀剂结构粘连与倒塌的装置
1.本实用新型涉及半导体与微电子技术领域，更具体的，涉及一种防止高深宽比密集微纳抗蚀剂结构粘连与倒塌的装置。背景技术：2.随着半导体与微电子技术的发展，微纳芯片的特征尺寸已深入到一百纳米，甚至十纳米以......
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一种基于高深宽比纳米柱的光学器件制作方法与流程
1.本技术实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基于高深宽比纳米柱的光学器件制作方法。背景技术：2.超表面器件包括衬底以及衬底表面的多个纳米柱，通过多个纳米柱之间不同的材料、不同的结构、和/或不同的排......
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一种高深宽高对称性高表面光滑度硅微半球曲面的制备系统及其工艺方法与流程
技术领域：本发明属于微机电系统加工工艺领域，具体涉及一种高深宽高对称性高表面光滑度的硅微半球曲面的制备系统和工艺方法背景技术：：高深宽高对称性高表面光滑度的硅微半球曲面在微半球谐振子，微半球陀螺，微半......
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一种高深宽比纳米光栅的制作方法与流程
本发明涉及微纳器件制作技术领域的一种纳米光栅制作方法，具体涉及一种高深宽比纳米光栅的制作方法。背景技术：纳米压印技术，最早由stephenychou教授在1995年率先提出，是微纳米器件制作工艺中的一......
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复合型高深宽比沟槽标准样板及制备方法与流程
本发明属于纳米计量技术领域，更具体地说，是涉及一种复合型高深宽比沟槽标准样板及该标准样板的制备方法。背景技术：高深宽比硅基mems(微机电系统，microelectromechanicalsystem......
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一种真空压力成型制备大面积、高深宽比的柔性微纳功能结构的方法及装置与流程
所属技术领域：本发明公开了一种真空压力成型制备大面积、高深宽比的mems工艺制备方法及装置。属于微纳加工领域。技术背景：传统纳米压印技术主要有三种：热塑纳米压印技术、紫外固化压印技术和微接触纳米压印技......
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一种高深宽比中阻P型宏孔硅结构及其快速制备方法与流程
本发明属于电化学腐蚀与硅微结构制备领域，具体涉及一种高深宽比中阻p型宏孔硅结构及其快速制备方法。背景技术：p型宏孔硅是指使用电化学腐蚀法在p型单晶硅上制备出的孔径在50纳米以上的多孔结构。因宏孔硅具有......
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一种高深宽比微纳结构及其制作方法与流程
本发明涉及非金属结构工艺制造领域，特别是涉及高深宽比结构的制备。背景技术：在光学、航空航天、医学等领域，高深宽比结构的元器件得到越来越多的应用，需求量也日益增加。其中，准直器是应用于氢原子钟的一个微小......
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一种高深宽比倒锥型结构制造方法与流程
本发明涉及精密制造加工技术领域，更具体的，涉及一种高深宽比倒锥型结构制造方法。背景技术：随着微机电系统mems的发展，对微结构所提出的要求也越来越高，高深宽比微细结构(highaspectratiom......
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一种铜基高深宽比微结构快速成型制造方法
本发明属于微纳加工的，尤其涉及一种铜基高深宽比微结构快速低成本微加工制造方法。背景技术：1、在微纳加工领域，铜基高深宽比微结构广泛应用于微机电系统(mems)、光学和光子学器件、生物芯片和生物医学器件......
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高深宽比X射线光栅的制造方法及高深宽比X射线光栅
本技术涉及x射线多特性成像领域，尤其涉及高深宽比x射线光栅的制造方法及高深宽比x射线光栅。背景技术：1、如下面列出的参考文献1、2所述，随着微纳加工技术的发展，利用微纳光栅进行成像的同时获得吸收、折射......
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高深宽比图形的深孔去胶工艺方法与流程
本发明涉及半导体湿制程，特别是一种高深宽比图形的深孔去胶工艺方法。背景技术：1、半导体湿制程设备中，随着工艺的不断进步，高深宽比图形工艺越来越多，对于去胶工艺的要求越来越高。现有的去胶方式，主要是浸泡......
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高深冲锂电池软包装箔的制备方法、锂电池软包装箔以及铝塑膜与流程
本发明涉及了软包装箔制备领域，具体的是一种高深冲锂电池软包装箔的制备方法、锂电池软包装箔以及铝塑膜。背景技术：1、铝箔因其优异的阻隔性(隔水、隔氧)而被用于锂电池软包装铝塑膜的中层材料。目前常常通过杯......
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2024-09-05精选技术
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一种数据丢失情况下无人水面航行器的航向控制方法
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一种基于EPA（EffectiveProjectedArea有效投影面积）的铁塔租赁方案的制作方法
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一种低铱含量铱钽钛阳极的制备方法与流程
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