陶瓷雾化芯及其制备方法与流程

本申请涉及陶瓷，尤其涉及一种陶瓷雾化芯及其制备方法。

背景技术：

1、陶瓷雾化芯是一种利用微孔结构对所吸附的液体进行雾化的结构，其一般由陶瓷基体和设置在陶瓷基体上的发热膜组成，陶瓷基体用以吸附液体，加热膜则用于产生雾化所需的热量。陶瓷基体一般通过烧结方式成型，加热膜一般通过丝印的方式形成在陶瓷基体上。

2、相关技术，陶瓷基体为了发热膜的丝印，表面均为比较规整的平面，在烧结过程中，容易发生与承烧窑具粘黏的情况，而且排胶效率较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种陶瓷雾化芯，旨在改善现有的陶瓷雾化芯的陶瓷基体在烧结过程中容易发生与承烧窑具粘黏的情况，而且排胶效率较低的问题。

2、本申请实施例是这样实现的，一种陶瓷雾化芯，包括：

3、陶瓷基体，具有用于容纳液体的基体微孔；

4、发热膜，用于在通电时产生使基体微孔中液体雾化的热量；

5、陶瓷基体的第一侧设置发热膜，陶瓷基体在与第一侧相异的第二侧形成有加强结构；

6、加强结构包括在陶瓷基体的第二侧上的凹凸结构以使陶瓷基体在第二侧的表面积大于陶瓷基体在第一侧的表面积。

7、可选的，在本申请的一些实施例中，陶瓷基体的第一侧与第二侧为设置于第一方向上的相对侧。

8、可选的，在本申请的一些实施例中，凹凸结构的凹陷和/或凸起的方向平行于第一方向。

9、可选的，在本申请的一些实施例中，凹凸结构沿垂直于第一方向的第二方向重复设置。

10、可选的，在本申请的一些实施例中，凹凸结构沿垂直于第一方向和第二方向的第三方向延伸以使凹凸结构在第三方向上构成贯通的沟槽。

11、可选的，在本申请的一些实施例中，凹凸结构在与第一方向和第二方向均平行的投影面内的投影包括弧形边。

12、可选的，在本申请的一些实施例中，多个凹凸结构在与第一方向和第二方向均平行的投影面内的投影包括波浪形边。

13、可选的，在本申请的一些实施例中，凹凸结构的高度和宽度的比值的取值范围包括0.2至0.3。

14、可选的，在本申请的一些实施例中，陶瓷基体的第二侧的表面积与陶瓷基体的第一侧的表面积的比值的取值范围包括1.10至1.25。

15、可选的，在本申请的一些实施例中，陶瓷基体的第一侧的表面为平面。

16、相应的，本申请实施例还提供一种陶瓷雾化芯的制备方法，制备方法包括：

17、提供陶瓷基体的生坯注塑所需的注塑喂料；

18、将注塑喂料注入至一注塑模具中以获得陶瓷基体的生坯，生坯在其一侧具有加强结构；

19、将陶瓷基体的生坯进行烧结以获取一侧具有加强结构的陶瓷基体。

20、可选的，在本申请的一些实施例中，制备方法还包括：

21、在陶瓷基体的另一侧设置发热膜。

22、可选的，在本申请的一些实施例中，注塑喂料的物性强度取值范围为20mpa～30mpa。

23、可选的，在本申请的一些实施例中，注塑喂料按照质量比例包括如下组分：二氧化硅35％～50％，造孔剂25％～35％，助烧剂8％～12％，分散剂3％～5％，粘结剂15％～20％。

24、可选的，在本申请的一些实施例中，将陶瓷基体的生坯进行烧结以获取一侧具有加强结构的陶瓷基体，包括如下步骤：

25、将陶瓷基体的生坯进行第一段烧结：烧结升温速率取值范围为0.5℃

26、/min～1.0℃/min，烧结起始温度为室温，烧结终结温度取值范围为170℃～210℃；

27、将陶瓷基体的生坯进行第二段烧结，烧结升温速率取值范围为0.2℃

28、/min～0.4℃/min，烧结起始温度为170℃～210℃，烧结终结温度取值范围为500℃～550℃；

29、将陶瓷基体的生坯进行第三段烧结，烧结升温速率取值范围为1.5℃

30、/min～2.0℃/min，烧结起始温度为500℃～550℃，烧结终结温度取值范围为800℃～900℃；

31、将陶瓷基体的生坯进行第四段烧结，烧结升温速率取值范围为2.0℃

32、/min～2.5℃/min，烧结起始温度为800℃～900℃，烧结终结温度取值范围为1200℃～1300℃。

33、相应的，本申请实施例还提供一种雾化装置，包括前述的陶瓷雾化芯。

34、本申请的提供了一种通过加强结构改善加工性能从而提高陶瓷基体的整体性能的陶瓷雾化芯及其制备方法。

技术特征：

1.一种陶瓷雾化芯，包括：

2.根据权利要求1所述的陶瓷雾化芯，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的陶瓷雾化芯，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的陶瓷雾化芯，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的陶瓷雾化芯，其特征在于：

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的陶瓷雾化芯，其特征在于：

7.一种如权利要求1至6中任意一项所述的陶瓷雾化芯的制备方法，其特征在于：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：

10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：

技术总结本申请公开了一种陶瓷雾化芯及其制备方法，其中，所述陶瓷雾化芯包括：陶瓷基体，具有用于容纳液体的基体微孔；发热膜，用于在通电时产生使所述基体微孔中液体雾化的热量；所述陶瓷基体的第一侧设置所述发热膜，所述陶瓷基体在与所述第一侧相异的第二侧形成有加强结构；所述加强结构包括在所述陶瓷基体在第二侧上的凹凸结构以使所述陶瓷基体在所述第二侧的表面积大于所述陶瓷基体在所述第一侧的表面积。本申请的提供了一种通过加强结构改善加工性能从而提高陶瓷基体的整体性能的陶瓷雾化芯及其制备方法。技术研发人员：唐君文,黎飞龙,陈二伟受保护的技术使用者：深圳市吉迩科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/3/17