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陶瓷发热体的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-12 11:41:59

本技术总地涉及电子雾化器的,更具体地涉及一种陶瓷发热体。

背景技术:

1、相关技术中的加热不燃烧陶瓷管的外层为氧化铝,内层为发热材质钼锰合金。由于钼锰合金采用线路的形式布置,因此其没有覆盖发热线路的区域温度较低。且氧化铝的导热系数较低,因此其发热速度较慢,均匀性较差。

2、因此,需要提供一种陶瓷发热体,以至少部分地解决上述问题。

技术实现思路

1、在技术实现要素:部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为至少部分地解决上述问题,本实用新型提供一种陶瓷发热体,所述陶瓷发热体包括:

3、导电组件,所述导电组件包括导电陶瓷构件、正电极以及负电极,所述导电陶瓷构件开设有收容槽,所述正电极和所述负电极导电连接至所述导电陶瓷构件,所述导电陶瓷构件用于在通电后发热;以及

4、导热陶瓷构件,所述导热陶瓷构件设于所述收容槽,所述导热陶瓷构件构造成导热系数为30w/(m·k)~70w/(m·k)的陶瓷结构,所述导热陶瓷构件用于导热。

5、根据本实用新型的陶瓷发热体,通过设置导电陶瓷构件在通电时进行发热,利用导热陶瓷构件进行导热,并通过在导电陶瓷构件的位于收容槽的两侧设置正电极和负电极,以便连接导线进行通电。由于是采用导电陶瓷构件直接发热,因此有助于提高发热效率和温度的均匀度。

6、可选地,所述正电极和所述负电极分别位于所述收容槽的槽口的两侧;所述陶瓷发热体构造成片状结构,所述收容槽的槽口沿所述陶瓷发热体的长度方向朝向外部,且所述收容槽沿所述陶瓷发热体的厚度方向穿透所述导电陶瓷构件,所述厚度方向垂直于所述长度方向。

7、可选地,所述收容槽包括沿所述长度方向顺延布置的第一槽段和第二槽段,所述第二槽段比所述第一槽段更远离所述收容槽的槽口,

8、在所述陶瓷发热体的宽度方向,所述第一槽段的尺寸小于所述第二槽段的尺寸。

9、可选地,所述第一槽段具有沿所述宽度方向相对的第一槽侧壁,所述第二槽段具有沿所述宽度方向相对的第二槽侧壁,所述第一槽侧壁与所述第二槽侧壁异面,在所述宽度方向,所述第一槽侧壁比所述第二槽侧壁更靠近所述陶瓷发热体的沿所述宽度方向的中心。

10、可选地,所述导热陶瓷构件的表面积为所述陶瓷发热体的表面积的1/5~1/3。

11、可选地,所述第一槽段沿所述陶瓷发热体的长度方向的尺寸记为c,所述第二槽段沿所述陶瓷发热体的长度方向的尺寸记为d,c与d的比值的范围为1/3~1/2。

12、可选地,所述第一槽段沿所述陶瓷发热体的宽度方向的尺寸记为a,所述陶瓷发热体的沿宽度方向的尺寸记为e,a与e比值的范围为1/7~1/5。

13、可选地,所述第二槽段沿所述陶瓷发热体的宽度方向的尺寸记为b,所述陶瓷发热体的沿宽度方向的尺寸记为e,b与e比值的范围为1/3~1/2。

14、可选地,所述陶瓷发热体的沿所述厚度方向的尺寸的范围为0.4mm~0.6mm。

15、可选地,所述导热陶瓷构件构造成氮化硅陶瓷。

技术特征:

1.一种陶瓷发热体,其特征在于,所述陶瓷发热体包括:

2.根据权利要求1所述的陶瓷发热体,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的陶瓷发热体,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的陶瓷发热体,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的陶瓷发热体,其特征在于,

6.根据权利要求3所述的陶瓷发热体,其特征在于,

7.根据权利要求3或4所述的陶瓷发热体,其特征在于,

8.根据权利要求3或4所述的陶瓷发热体,其特征在于,

9.根据权利要求2至6中任一项所述的陶瓷发热体,其特征在于,

10.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷发热体,其特征在于,

技术总结本技术提供一种陶瓷发热体,陶瓷发热体包括导电组件和导热陶瓷构件。导电组件包括导电陶瓷构件、正电极以及负电极。导电陶瓷构件开设有收容槽。正电极和负电极导电连接至导电陶瓷构件。导电陶瓷构件用于在通电后发热。导热陶瓷构件设于收容槽。导热陶瓷构件用于导热。本技术通过设置导电陶瓷构件在通电时进行发热,利用导热陶瓷构件进行导热,并通过在导电陶瓷构件的位于收容槽的两侧设置正电极和负电极,以便连接导线进行通电。由于是采用导电陶瓷构件直接发热并利用导热陶瓷构件进行导热,因此有助于提高发热效率和温度的均匀度。技术研发人员:林信平,张清华,江品颐受保护的技术使用者:比亚迪精密制造有限公司技术研发日:20230725技术公布日:2024/3/21

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