发热体、雾化组件及电子雾化装置的制作方法

本申请涉及雾化器，具体是涉及一种发热体、雾化组件及电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置由发热体、电池和控制电路等部分组成，发热体作为电子雾化装置的核心元件，其特性决定了电子雾化装置的雾化效果和使用体验。

2、现有的发热体主要是棉芯发热体和陶瓷发热体。棉芯发热体大多为弹簧状的金属发热丝缠绕棉绳或纤维绳的结构；待雾化的液态气溶胶生成基质被棉绳两端吸取，然后传输至中心金属发热丝处加热雾化。陶瓷发热体大多为在多孔陶瓷体表面形成发热膜，多孔陶瓷体起到导液、储液的作用。

3、随着技术的进步，用户对电子雾化装置的雾化效果的要求越来越高，为了满足用户的需求，提供一种薄的发热体以提高供液能力，例如片状的微孔阵列玻璃发热体，但这种薄的发热体易断裂。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提供一种发热体、雾化组件及电子雾化装置，以解决现有技术中薄的发热体易断裂的技术问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热体，包括片状基体、电极和发热元件；所述片状基体为致密基体，所述致密基体包括雾化面以及与所述雾化面相对的吸液面；所述致密基体设有微孔阵列区和邻近所述微孔阵列区的留白区；所述微孔阵列区具有多个第一微孔，所述第一微孔为贯穿所述雾化面和所述吸液面的通孔；所述电极设置于所述雾化面的留白区；所述发热元件设置于所述致密基体且与所述电极电连接，用于加热雾化气溶胶生成基质；其中，所述吸液面的留白区用于与密封件配合，所述吸液面的留白区至少部分被所述密封件覆盖。

3、其中，所述片状基体为平板状；所述留白区围绕所述微孔阵列区一周设置。

4、其中，所述留白区包括两个第一子留白区和两个第二子留白区，两个所述第一子留白区分别位于所述微孔阵列区沿第一方向的相对两侧，两个所述第二子留白区分别位于所述微孔阵列区沿第二方向的相对两侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；所述第一子留白区的宽度大于所述第二子留白区的宽度；所述电极设置于所述第一子留白区。

5、其中，所述第一子留白区的宽度为2.1mm-2.6mm；所述第二子留白区的宽度大于等于0.5mm。

6、其中，所述致密基体为矩形平板状，所述微孔阵列区中的多个第一微孔呈矩形阵列排布；两个所述第一子留白区的宽度相同，两个所述第二子留白区的宽度相同。

7、其中，所述致密基体的材料为玻璃，所述玻璃为硼硅玻璃、石英玻璃或光敏铝硅酸锂玻璃。

8、其中，所述致密基体的厚度为0.1mm-1mm；所述第一微孔的孔径为1μm-100μm。

9、其中，所述致密基体的厚度与所述第一微孔的孔径的比例为20:1-3:1。

10、其中，相邻所述第一微孔之间的孔中心距与所述第一微孔的孔径的比例为3:1-1.5:1。

11、其中，所述发热元件为发热膜，设置于所述雾化面上的微孔阵列区；所述发热膜具有与多个所述第一微孔一一对应且相互连通的多个第二微孔。

12、其中，所述发热膜的材料为银或银合金或铜或铜合金或铝或铝合金或金或金合金，所述发热膜厚度范围为200nm-5um。

13、为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种雾化组件，包括储液腔、发热体和密封件；所述储液腔用于存储气溶胶生成基质；所述发热体为上述任意一项所述的发热体；所述第一微孔与所述储液腔连通；所述密封件设置于所述吸液面，且覆盖至少部分所述吸液面的留白区。

14、其中，所述密封件完全覆盖所述吸液面的留白区；所述密封件上设置有进液口，以使所述吸液面的微孔阵列区完全暴露。

15、其中，所述雾化组件还包括雾化座，所述密封件夹持于所述发热体的留白区与所述雾化座之间。

16、其中，所述雾化座包括雾化顶座和雾化底座，所述雾化顶座和所述雾化底座分别从所述吸液面和所述雾化面的两侧夹持所述发热体，所述密封件夹持于所述发热体的留白区与所述雾化顶座之间。

17、其中，所述密封件上设置有进液口，以使所述微孔阵列区暴露；所述雾化顶座具有下液通道；所述下液通道将所述进液口与所述储液腔连通；所述发热体与所述雾化底座配合形成雾化腔。

18、其中，所述雾化座的材料为塑胶；所述密封件的材料为硅胶或氟橡胶。

19、其中，所述雾化组件还包括顶针；所述顶针的一端与所述发热体的电极抵接，所述顶针的另一端用于与电源组件电连接；所述密封件至少覆盖所述吸液面对应所述顶针的区域。

20、为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化组件和电源组件，所述雾化组件为上述任意一项所述的雾化组件，所述电源组件控制所述雾化组件工作。

21、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请的发热体包括片状基体、发热元件和电极；片状基体为致密基体，致密基体包括雾化面以及与雾化面相对的吸液面；致密基体设有微孔阵列区和邻近微孔阵列区的留白区；微孔阵列区具有多个第一微孔，第一微孔为贯穿雾化面和吸液面的通孔；电极设置于雾化面的留白区；发热元件设置于致密基体且与电极电连接；发热元件用于加热雾化气溶胶生成基质；吸液面的留白区用于与密封件配合，吸液面的留白区至少部分被密封件覆盖。通过上述设置，尽可能的减少片状基体上第一微孔的数量，以此提高发热体的强度；并且片状基体的吸液面的留白区与密封件配合，通过密封件进一步防止发热体中的片状基体断裂。

技术特征：

1.一种发热体，用于雾化液态气溶胶生成基质，其特征在于，所述发热体包括：

2.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述片状基体为平板状；所述留白区围绕所述微孔阵列区一周设置。

3.根据权利要求2所述的发热体，其特征在于，所述留白区包括两个第一子留白区和两个第二子留白区，两个所述第一子留白区分别位于所述微孔阵列区沿第一方向的相对两侧，两个所述第二子留白区分别位于所述微孔阵列区沿第二方向的相对两侧，所述第二方向垂直于所述第一方向；所述第一子留白区的宽度大于所述第二子留白区的宽度；所述电极设置于所述第一子留白区。

4.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述第一子留白区的宽度为2.1mm-2.6mm；所述第二子留白区的宽度大于等于0.5mm。

5.根据权利要求3所述的发热体，其特征在于，所述致密基体为矩形平板状，所述微孔阵列区中的多个第一微孔呈矩形阵列排布；两个所述第一子留白区的宽度相同，两个所述第二子留白区的宽度相同。

6.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的材料为玻璃，所述玻璃为硼硅玻璃、石英玻璃或光敏铝硅酸锂玻璃。

7.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的厚度为0.1mm-1mm；所述第一微孔的孔径为1μm-100μm。

8.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述致密基体的厚度与所述第一微孔的孔径的比例为20:1-3:1。

9.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，相邻所述第一微孔之间的孔中心距与所述第一微孔的孔径的比例为3:1-1.5:1。

10.根据权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述发热元件为发热膜，设置于所述雾化面上的微孔阵列区；所述发热膜具有与多个所述第一微孔一一对应且相互连通的多个第二微孔。

11.根据权利要求10所述的发热体，其特征在于，所述发热膜的材料为银或银合金或铜或铜合金或铝或铝合金或金或金合金，所述发热膜厚度范围为200nm-5um。

12.一种雾化组件，其特征在于，包括：

13.根据权利要求12所述的雾化组件，其特征在于，所述密封件完全覆盖所述吸液面的留白区；所述密封件上设置有进液口，以使所述吸液面的微孔阵列区完全暴露。

14.根据权利要求12所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件还包括雾化座，所述密封件夹持于所述发热体的留白区与所述雾化座之间。

15.根据权利要求14所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化座包括雾化顶座和雾化底座，所述雾化顶座和所述雾化底座分别从所述吸液面和所述雾化面的两侧夹持所述发热体，所述密封件夹持于所述发热体的留白区与所述雾化顶座之间。

16.根据权利要求15所述的雾化组件，其特征在于，所述密封件上设置有进液口，以使所述微孔阵列区暴露；所述雾化顶座具有下液通道；所述下液通道将所述进液口与所述储液腔连通；所述发热体与所述雾化底座配合形成雾化腔。

17.根据权利要求14所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化座的材料为塑胶；所述密封件的材料为硅胶或氟橡胶。

18.根据权利要求12所述的雾化组件，其特征在于，所述雾化组件还包括顶针；所述顶针的一端与所述发热体的电极抵接，所述顶针的另一端用于与电源组件电连接；所述密封件至少覆盖所述吸液面对应所述顶针的区域。

19.一种电子雾化装置，其特征在于，包括雾化组件和电源组件，所述雾化组件为权利要求12-18任意一项所述的雾化组件，所述电源组件控制所述雾化组件工作。

技术总结一种发热体(12)、雾化组件(1)及电子雾化装置，发热体(12)包括片状基体(125)、发热元件(126)和电极(123)；片状基体(125)为致密基体(121)，致密基体(121)包括雾化面以及与雾化面相对的吸液面；致密基体(121)设有微孔阵列区(1218)和邻近微孔阵列区(1218)的留白区(1219)；微孔阵列区(1218)具有多个第一微孔(1213)，第一微孔(1213)为贯穿雾化面和吸液面的通孔；电极(123)设置于雾化面的留白区(1219)；发热元件(126)设置于致密基体(121)且与电极(123)电连接；发热元件(126)用于加热雾化气溶胶生成基质；吸液面的留白区用于与密封件(18)配合，吸液面的留白区(1219)至少部分被密封件(18)覆盖。尽可能的减少片状基体(125)上第一微孔(1213)的数量，以提高发热体(12)的强度；并且片状基体(125)的吸液面的留白区(1219)与密封件(18)配合，通过密封件(18)进一步防止发热体(12)中的片状基体(125)断裂。技术研发人员：吕铭,段银祥,朱明达,汪成涛,龚博学受保护的技术使用者：深圳麦克韦尔科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/24