散热结构的制作方法

本技术是关于一种结构，特别是一种散热结构。

背景技术：

1、家用游戏机(英语：home video game console、home console)，简称家机或家用机，又称电视游戏机、电视游乐器、有时也称家用主机或主机，是供居家娱乐的电子游戏设备。家用游戏机是电子游戏机的一种，通常属于私有财产，与公用的街边游戏机相对，但与大型电玩不同的是，家机通常使用电视屏幕作为显示器，并使用专门的游戏手把进行操控。家机一般也包括便于携带的掌上游戏机在内，但一般不包括专门设计用于玩游戏的智能型手机或电竞计算机。

2、大部份亚洲地区近年来由于计算机网络游戏的蓬勃发展，再加上电视游戏的语言大多为针对日本当地设计，在日本以外的计算机游戏比电视游戏更为发达。随着智能型手机大面积普及，手机端成为主流后，手机游戏市场挤压了原本电视游戏的市场。

3、而游戏主机由第一世代演变至第七世代，期间的转换期约为5至6年，但是从第七到第八世代之间的时间则超过6年，在此期间，硬设备中的动作控制器(motioncontroller)和摄影机的发展迅速，亦影响到游戏主机升级的演变。

4、同时，由于时代的演进，导致游戏主机的设计重心已从画面的运算能力，转变为需同时具有cpu和gpu的的强大画面运算能力以及储存功能，因此在游戏的过程中，需要极快速的读取数据的功能。

5、虽然运算处理能力对于渲染和模拟游戏世界很重要，但随着游戏档案大小的增加，运算处理能力的重要性反而下降。现代游戏需要如闪电般的速度传输大量数据，而这正是ssd固态硬盘的用武的地，ssd固态硬盘是一种储存硬盘类型，功能与传统硬盘类似，但使用的技术不同，ssd固态硬盘和usb随身碟类似，ssd固态硬盘使用闪存储存数据，并以数字方式存取数据。

6、然而，ssd固态硬盘会因为读取而产生较高的温度，通常ssd固态硬盘的工作温度通常在0℃～60℃上下，但有时候会因为读取次数而产生较高温的工作温度，而较高的工作温度(超过70℃)虽不影响平常时候的读取，但却会影响ssd固态硬盘的寿命。

7、为此，如何制作一种可以用于ssd固态硬盘的散热结构，为本领域技术人员所欲解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的一目的，在于提供一种散热结构，其设置于发热装置上，散热结构透过导热件以及散热件，将发热装置所产生的热源，借由导热件导出，同时经由散热件将热源传递出外部环境，使发热装置不会由于温度过高，而降低使用的寿命。

2、针对上述的目的，本实用新型提供一种散热结构，其用于一主机，该主机包含一机壳及一主板，该主板设置于该机壳内，该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置，该发热装置与该机壳的该开口具有一间距，该散热结构的一石墨烯导热件抵接该发热装置，该散热结构的一金属导热件设置于该石墨烯导热件的上方，一散热件设置于该金属导热件的上方，并相对于该开口予以覆设。

3、本实用新型提供一实施例，其中该发热装置为一记忆组件，该记忆组件为一固态硬盘(pcie m.2ssd)。

4、本实用新型提供一实施例，其中该间距为该机壳的一内侧面及该发热装置的一发热面的一高度差。

5、本实用新型提供一实施例，其中该石墨烯导热件的一导热面积等于或大于该发热装置的一发热件面积。

6、本实用新型提供一实施例，更包含一贯穿孔，其贯穿设置于该散热件，一固定件穿设该贯穿孔并插设至该机壳的一固定孔。

7、针对上述的目的，本实用新型提供一种散热结构，其用于一主机，该主机包含一机壳及一主板，该主板设置于该机壳内，该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置，该发热装置与该机壳的该开口具有一间距，该散热结构的一金属导热件抵接该发热装置，该金属导热件包含一金属部、一热交换件及一沟槽，该沟槽设置于该金属部上，该热交换件设置于该沟槽内，该金属导热件具有一厚度，该厚度大于或等于该间距，一散热件设置于该金属导热件的上方，并相对于该开口予以覆设。

8、本实用新型提供一实施例，其中该发热装置为一记忆组件，该记忆组件为一固态硬盘(pcie m.2ssd)。

9、本实用新型提供一实施例，其中该间距为该机壳的一内侧面及该发热装置的一发热面的一高度差。

10、本实用新型提供一实施例，其中该金属导热件的一金属导热面积等于或大于该发热装置的一发热件面积。

11、本实用新型提供一实施例，更包含一贯穿孔，其贯穿设置于该散热件，一固定件穿设该贯穿孔并插设至该机壳的一固定孔。

技术特征：

1.一种散热结构，其特征在于，其用于一主机，该主机包含一机壳及一主板，该主板设置于该机壳内，该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置，该发热装置与该机壳的该开口具有一间距，该散热结构包含：

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中该发热装置为一记忆组件，该记忆组件为一固态硬盘。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中该间距为该机壳的一内侧面及该发热装置的一发热面的一高度差。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，其中该石墨烯导热件的一导热面积等于或大于该发热装置的一发热件面积。

5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，更包含一贯穿孔，其贯穿设置于该散热件，一固定件穿设该贯穿孔并插设至该机壳的一固定孔。

6.一种散热结构，其特征在于，其用于一主机，该主机包含一机壳及一主板，该主板设置于该机壳内，该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置，该发热装置与该机壳的该开口具有一间距，该散热结构包含：

7.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，其中该发热装置为一记忆组件，该记忆组件为一固态硬盘。

8.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，其中该间距为该机壳的一内侧面及该发热装置的一发热面的一高度差。

9.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，其中该金属导热件的一金属导热面积等于或大于该发热装置的一发热件面积。

10.如权利要求6所述的散热结构，其特征在于，更包含一贯穿孔，其贯穿设置于该散热件，一固定件穿设该贯穿孔并插设至该机壳的一固定孔。

技术总结本技术为一散热结构，其用于一主机，该主机包含一机壳及一主板，该主板设置于该机壳内，该机壳相对一发热装置设置一开口于该主板的位置，该发热装置与该机壳的该开口具有一间距，借由该散热结构的一石墨烯导热件抵接该发热装置，该散热结构的该金属导热件设置于该石墨烯导热件的上方，一散热件设置于该金属导热件的上方，并相对于该开口予以覆设，借由该石墨烯导热件将该发热装置的一热源导出，经由该金属导热件及该散热件传递该热源。技术研发人员：马迅嘉,庄子贤,张锦峰受保护的技术使用者：十铨科技股份有限公司技术研发日：20230522技术公布日：2024/4/7