一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置的制作方法

本发明涉及粉液双室袋焊接，具体为一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置。

背景技术：

1、双室袋包装制剂是在普通塑料输液袋的基础上，采用特殊技术将其隔成两个独立的封闭腔室，两室中分别封装不同的药物，临用时在密闭腔室内将两室贯通，混匀后用于静脉滴注的即配型输液配制系统；开发双室袋制剂的初衷是在应急的非常规情况下，避免临床输液配制过程中的二次污染，方便临床用药；根据腔室中药物的状态，通常分为液液双室袋和粉液双室袋两种类型，参考中国专利，申请号为：“201911286607.x”的“一种粉液双室袋铝膜焊接生产线”，该专利解决了如何能够对铝膜进行快速充气、焊接，保证铝膜的生产效率和质量的问题，但在对铝膜本体进行充气、焊接的过程中，由于铝膜本体输送过程中受高温易出现褶皱，在焊接时铝膜本体的端角处以及侧边处会出现翘边，导致铝膜本体的焊接效果受到影响，降低了作业效率以及焊接质量，对此我们提出了一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，包括机体，所述机体的内部两侧均转动连接有驱动轴，并通过驱动轴转动连接有两个驱动带，两个所述驱动带分别位于机体的内部两侧，且驱动带的内侧均滑动连接有多个放置板，用于对铝膜本体进行输送，机体外侧安装有伺服电机，用于带动驱动轴以及驱动带运行，焊接时将层叠后的铝膜本体放置在两个对应的放置板上，而后随着驱动带的运行，带动放置板与放置的铝膜本体向机体内部输送；

3、所述机体的内侧中部滑动安装有上压盘，且上压盘的下方固定有凹型焊接架，用于对铝膜本体进行焊接处理，所述机体的内部安装有底部支架，用于焊接过程中对铝膜本体进行支撑；

4、所述上压盘的底部两侧均转动连接有凹型拨料轴，且凹型拨料轴的端部均转动套接有拨料轴套，用于将铝膜本体进行抚平处理，当上压盘带动凹型焊接架下移的同时，能够同时带动底部两侧的凹型拨料轴下移，直至凹型拨料轴端部安装的拨料轴套与平铺的铝膜本体接触，随着上压盘的持续下移，能够使得凹型拨料轴转动的同时，拨料轴套沿着铝膜本体上方滚动，将空气挤出。

5、优选的，所述凹型焊接架的端部均固定安装有端部压接架，用于对铝膜本体的端角处进行焊压处理。

6、优选的，所述上压盘的底部两侧均转动安装有定位轴杆，两个所述凹型拨料轴分别固定连接至两侧的定位轴杆，两个所述凹型拨料轴的端部与上压盘的内侧顶面之间均固定有复位弹簧，凹型拨料轴受力沿定位轴杆转动时，能够将复位弹簧拉伸，保证一定的压合效果，同时能够使得上压盘上升时凹型拨料轴进行自动复位作业。

7、优选的，两侧的所述凹型拨料轴相互对称，且底部均超出凹型焊接架，两个所述凹型拨料轴之间的初始角度为60°，两个所述定位轴杆的端部均转动套接有限位轴套，所述限位轴套固定安装在上压盘的底部。

8、优选的，多个所述放置板的内侧均固定安装有定位板，且定位板的底部均滑动安装有中部限位滑板，所述中部限位滑板的端部与对应的放置板之间固定有支撑弹簧，所述中部限位滑板的底部滑动安装有底支板，所述底支板的端部固定有定位块，且定位块的外侧转动轮连接有限位轴杆，所述限位轴杆与对应的驱动带转动连接，多个所述放置板之间相互平行，且分别沿着两侧的驱动带转动连接在机体内部。

9、优选的，多个所述放置板的顶面两侧均固定有定位锥头，所述铝膜本体通过定位锥头的配合固定在两个对应的放置板之间。

10、优选的，所述底支板的内部开设有滑槽，所述中部限位滑板的底部固定有限位滑杆，所述限位滑杆滑动在滑槽内部，所述定位板的底部固定有滑块，所述滑块与中部限位滑板滑动连接。

11、优选的，所述机体的内部两侧均固定有定位支架，并通过定位支架固定安装有弧形传动架，两个所述弧形传动架的安装位置分别位于机体的内壁两侧，且分别与多个中部限位滑板的安装位置相适配。

12、优选的，所述机体的底部固定安装有支撑架，所述机体的顶面固定安装有上封板。

13、优选的，所述机体的内部固定有液压缸，所述液压缸的活塞端固定连接至上压盘的顶面中部，所述上压盘的顶面四周均安装有伸缩套杆。

14、本发明提供了一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

15、(1)、该粉液双室袋铝膜焊接定位装置，通过放置板以及定位板和驱动带等机构的配合，能够带动平铺的铝膜本体持续的向机体内部输送，而后通过上下运行的凹型焊接架对输送的铝膜本体进行焊接作业，相较于传统的焊接装置，提升了铝膜本体的焊接效率，同时在焊接时能够通过两侧的中部限位滑板向外滑动，使得定位板与放置板通过支撑弹簧的配合，将输送的铝膜本体进行张紧，避免在焊接过程中边角出现褶皱的现象，提升了铝膜本体的焊接效果。

16、(2)、该粉液双室袋铝膜焊接定位装置，通过凹型焊接架内侧设有的定位轴杆以及凹型拨料轴的配合，两侧的凹型拨料轴能够随着上压盘下移，直至凹型拨料轴端部安装的拨料轴套与平铺的铝膜本体接触，随着上压盘的持续下移，能够通过拨料轴套沿着铝膜本体上方滚动将空气挤出，实现对铝膜本体的抚平作业，直至凹型焊接架与铝膜本体接触进行焊接作业，进一步提升了铝膜本体的焊接效果。

17、(3)、该粉液双室袋铝膜焊接定位装置，通过端部压接架的配合，在焊接过程中端部压接架能够随着凹型焊接架下移，在焊接时与铝膜本体的端角接触，进一步提升铝膜本体的焊接效果，避免焊接完成后铝膜本体的边角处出现褶皱、开裂的现象。

技术特征：

1.一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的内部两侧均转动连接有驱动轴(201)，并通过驱动轴(201)转动连接有两个驱动带(2)，两个所述驱动带(2)分别位于机体(1)的内部两侧，且驱动带(2)的内侧均滑动连接有多个放置板(502)，用于对铝膜本体(8)进行输送；

2.根据权利要求1所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：所述凹型焊接架(9)的端部均固定安装有端部压接架(901)，用于对铝膜本体(8)的端角处进行焊压处理。

3.根据权利要求1所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：所述上压盘(3)的底部两侧均转动安装有定位轴杆(10)，两个所述凹型拨料轴(11)分别固定连接至两侧的定位轴杆(10)，两个所述凹型拨料轴(11)的端部与上压盘(3)的内侧顶面之间均固定有复位弹簧(1101)。

4.根据权利要求3所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：两侧的所述凹型拨料轴(11)相互对称，且底部均超出凹型焊接架(9)，两个所述凹型拨料轴(11)之间的初始角度为60°，两个所述定位轴杆(10)的端部均转动套接有限位轴套(1001)，所述限位轴套(1001)固定安装在上压盘(3)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：多个所述放置板(502)的内侧均固定安装有定位板(5)，且定位板(5)的底部均滑动安装有中部限位滑板(6)，所述中部限位滑板(6)的端部与对应的放置板(502)之间固定有支撑弹簧(602)，所述中部限位滑板(6)的底部滑动安装有底支板(7)，所述底支板(7)的端部固定有定位块(702)，且定位块(702)的外侧转动轮连接有限位轴杆(703)，所述限位轴杆(703)与对应的驱动带(2)转动连接，多个所述放置板(502)之间相互平行，且分别沿着两侧的驱动带(2)转动连接在机体(1)内部。

6.根据权利要求5所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：多个所述放置板(502)的顶面两侧均固定有定位锥头(5021)，所述铝膜本体(8)通过定位锥头(5021)的配合固定在两个对应的放置板(502)之间。

7.根据权利要求5所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：所述底支板(7)的内部开设有滑槽(701)，所述中部限位滑板(6)的底部固定有限位滑杆(601)，所述限位滑杆(601)滑动在滑槽(701)内部，所述定位板(5)的底部固定有滑块(501)，所述滑块(501)与中部限位滑板(6)滑动连接。

8.根据权利要求5所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：所述机体(1)的内部两侧均固定有定位支架(1301)，并通过定位支架(1301)固定安装有弧形传动架(13)，两个所述弧形传动架(13)的安装位置分别位于机体(1)的内壁两侧，且分别与多个中部限位滑板(6)的安装位置相适配。

9.根据权利要求1所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：所述机体(1)的底部固定安装有支撑架(101)，所述机体(1)的顶面固定安装有上封板(102)。

10.根据权利要求1所述的一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，其特征在于：所述机体(1)的内部固定有液压缸(4)，所述液压缸(4)的活塞端固定连接至上压盘(3)的顶面中部，所述上压盘(3)的顶面四周均安装有伸缩套杆(301)。

技术总结本发明公开了一种粉液双室袋铝膜焊接定位装置，本发明涉及粉液双室袋焊接技术领域。该粉液双室袋铝膜焊接定位装置，通过放置板以及定位板和驱动带等机构的配合，能够带动平铺的铝膜本体持续的向机体内部输送，而后通过上下运行的凹型焊接架对输送的铝膜本体进行焊接作业，相较于传统的焊接装置，提升了铝膜本体的焊接效率，同时在焊接时能够通过两侧的中部限位滑板向外滑动，使得定位板与放置板通过支撑弹簧的配合，将输送的铝膜本体进行张紧，避免在焊接过程中边角出现褶皱的现象，提升了铝膜本体的焊接效果。技术研发人员：杨国红,徐卫东,张小林,王勇,范汪勤,韩敏,田小罕,涂传海,程志法受保护的技术使用者：北京锐业制药（潜山）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/4/22