一种用于针板钻孔机的压脚杯的制作方法

本技术涉及钻孔机，尤其是涉及一种用于针板钻孔机的压脚杯。

背景技术：

1、压脚杯是一种应用于pcb（刚性电路板）钻孔过程中的零件，在钻孔作业过程中，压脚杯起到压紧pcb板材和定位钻孔位置的作用。

2、针板是测试治具的一个重要组成部分，针板用于安装测试探针，是测试治具的核心部件。针板是众多pcb产品中的一种，针板的主要特点是表面凹凸不平，但目前压脚杯的底部一般是弧形的，压脚杯的压力环突出底面，不能完全压紧针板，容易产生夹尘和断刀情况；而且压脚杯在移动过程中经常会磨花针板。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于针板钻孔机的压脚杯，底座可与针板完全压紧，接触面积大，能够避免压坏或磨花针板，减少夹尘和断刀情况。

2、根据本实用新型实施例的用于针板钻孔机的压脚杯，包括杯体、底座和压力板；所述杯体的底部为平底结构，所述杯体的底部设置有钻头孔；所述底座设置有凹槽和安装孔，所述底座通过所述安装孔与所述杯体连接；所述压力板包括压力环，所述压力板可拆卸安装在所述凹槽中，所述压力板与所述凹槽尺寸相匹配，所述压力环的厚度与所述凹槽深度相等。

3、根据本实用新型的一些实施例，所述杯体的侧壁上设置有吸尘孔。

4、根据本实用新型的一些实施例，所述钻头孔为半圆锥形。

5、根据本实用新型的一些实施例，所述杯体在所述钻头孔的两侧分别设置有第一避位孔和第二避位孔。

6、根据本实用新型的一些实施例，所述杯体设置有绝缘垫圈。

7、根据本实用新型的一些实施例，所述杯体设置有绝缘垫片。

8、根据本实用新型的一些实施例，所述底座设置有与所述钻头孔对应设置的通孔。

9、根据本实用新型的一些实施例，所述底座设置有与第一避位孔对应设置的第三避位孔，所述底座设置有与第二避位孔对应设置的第四避位孔。

10、根据本实用新型的一些实施例，所述压力板上设置有两个螺钉孔，所述螺钉孔内穿设有锁附于所述凹槽的螺钉。

11、根据本实用新型的一些实施例，所述压力环上设置有若干个排气口。

12、根据本实用新型实施例的用于针板钻孔机的压脚杯，至少具有如下有益效果：

13、本实用新型为平底结构，压力板全部嵌入到凹槽中，底座可以完全压紧针板，底座和针板之间缝隙小，接触面积大，能够避免压坏或磨花针板，防止碎屑从底座和针板之间溢出，减少夹尘和断刀情况，并有利于收集碎屑，保持良好的加工环境。

14、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述杯体(100)的侧壁上设置有吸尘孔(120)。

3.根据权利要求2所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述钻头孔(110)为半圆锥形。

4.根据权利要求3所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述杯体(100)在所述钻头孔(110)的两侧分别设置有第一避位孔(111)和第二避位孔(112)。

5.根据权利要求1所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述杯体(100)安装有绝缘垫圈(130)。

6.根据权利要求5所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述杯体(100)安装有绝缘垫片(140)。

7.根据权利要求1所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述底座(200)设置有与所述钻头孔(110)对应设置的通孔(220)。

8.根据权利要求1所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述底座(200)设置有与第一避位孔(111)对应设置的第三避位孔(221)，所述底座(200)设置有与第二避位孔(112)对应设置的第四避位孔(222)。

9.根据权利要求1所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述压力板(300)上设置有两个螺钉孔(321)，所述螺钉孔(321)内穿设有锁附于所述凹槽(210)的螺钉。

10.根据权利要求9所述的用于针板钻孔机的压脚杯，其特征在于，所述压力环(310)上设置有若干个排气口(311)。

技术总结本技术公开了一种用于针板钻孔机的压脚杯，包括杯体、底座和压力板；包括杯体、底座和压力板；所述杯体为平底结构，杯体的底部设置有钻头孔；底座设置有凹槽和安装孔，底座通过安装孔与杯体连接；压力板包括压力环，压力板可拆卸安装在凹槽中，压力板与凹槽尺寸相匹配，压力环的厚度与凹槽深度相等。本技术提供的用于针板钻孔机的压脚杯，底座与针板完全压紧，压力板全部嵌入到凹槽中，底座和针板之间缝隙小，接触面积大，能够避免压坏或磨花针板，防止碎屑从底座和针板之间溢出，减少夹尘和断刀情况，具有较强的密封性和安全性。技术研发人员：吴建辉受保护的技术使用者：珠海木王智能科技有限公司技术研发日：20231008技术公布日：2024/6/5