一种可调式振动夹具的制作方法

本申请涉及夹具工装，具体为一种可调式振动夹具。

背景技术：

1、振动夹具在振动试验中起着关键的作用。它们主要用于将试件与振动台面连接，并确保振动能均匀传递到试件上。如果夹具设计、制造或使用不当，可能会产生过振动或欠振动，即使勉强达到了控制谱的要求，也会加重振动系统的负荷，。在实际应用中，样机往往需要在多个方向上进行固定，以满足各种工况的需求。然而，现有的振动夹具结构较为单一，各部件的位置固定，无法适应不同形状和安装底板的样机。因此，需要制作对应的夹具来安装对应的样机，这种方式不仅操作繁琐，而且浪费了大量的资源。

技术实现思路

1、本申请要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种可调式振动夹具，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种可调式振动夹具，包括底部滑座，所述底部滑座上设置有竖支撑，所述竖支撑的上表面连接有凹槽滑座，所述凹槽滑座的卡槽内设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端连接有连接导杆，所述连接导杆端部的导套连接有连接导座，所述连接导座通过紧固件连接有导支板，所述导支板与设置在底部滑座上表面的滑动连接支座上相铰接，所述滑动连接支座的竖直面连接有导向支架轴，所述导向支架轴与调节气缸的伸缩端相连接。

3、作为本申请的一种优选技术方案，所述竖支撑的一侧设置有导向轴座，所述导向轴座上的通孔与导向支架轴相套接。

4、作为本申请的一种优选技术方案，所述底部滑座上还设置有气缸安装导板，所述气缸安装导板的一侧设置有加强支板，所述调节气缸与气缸安装导板通过紧固件相连接。

5、作为本申请的一种优选技术方案，所述滑动连接支座的下表面设置有垫块，所述垫块采用台阶式结构。

6、作为本申请的一种优选技术方案，所述导支板的一侧设置有顶板，所述导支板的中间位置设置有凹槽，所述凹槽的周边设置有定位导孔。

7、作为本申请的一种优选技术方案，所述底部滑座上设置有滑槽，所述滑槽内设置有支撑滑座，所述支撑滑座的上端连接有滑动连接支座。

8、与现有技术相比：本申请通过底部滑座和滑动连接支座的组合实现夹具在水平方向上的伸缩和滑动调节，以适应不同尺寸和形状的工件；伸缩气缸和调节气缸的控制，可以精确调节导支板的倾斜角度和位置，以适应不同款式样机的安装需求，提高振动试验的定位精度和重复性；夹具的各个部件通过紧固件和铰接机构连接在一起，结构稳定，可以承受较大的振动力，保证夹持和固定工件的稳定性和安全性。

技术特征：

1.一种可调式振动夹具，包括底部滑座（1），所述底部滑座（1）上设置有竖支撑（5），其特征在于：所述竖支撑（5）的上表面连接有凹槽滑座（10），所述凹槽滑座（10）的卡槽内设置有伸缩气缸（9），所述伸缩气缸（9）的伸缩端连接有连接导杆（11），所述连接导杆（11）端部的导套（12）连接有连接导座（3），所述连接导座（3）通过紧固件连接有导支板（13），所述导支板（13）与设置在底部滑座（1）上表面的滑动连接支座（2）上相铰接，所述滑动连接支座（2）的竖直面连接有导向支架轴（15），所述导向支架轴（15）与调节气缸（7）的伸缩端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种可调式振动夹具，其特征在于：所述竖支撑（5）的一侧设置有导向轴座（4），所述导向轴座（4）上的通孔与导向支架轴（15）相套接。

3.根据权利要求1所述的一种可调式振动夹具，其特征在于：所述底部滑座（1）上还设置有气缸安装导板（8），所述气缸安装导板（8）的一侧设置有加强支板（6），所述调节气缸（7）与气缸安装导板（8）通过紧固件相连接。

4.根据权利要求1所述的一种可调式振动夹具，其特征在于：所述滑动连接支座（2）的下表面设置有垫块（14），所述垫块（14）采用台阶式结构。

5.根据权利要求1所述的一种可调式振动夹具，其特征在于：所述导支板（13）的一侧设置有顶板，所述导支板（13）的中间位置设置有凹槽，所述凹槽的周边设置有定位导孔。

6.根据权利要求1所述的一种可调式振动夹具，其特征在于：所述底部滑座（1）上设置有滑槽，所述滑槽内设置有支撑滑座，所述支撑滑座的上端连接有滑动连接支座（2）。

技术总结本申请公开了一种可调式振动夹具，包括底部滑座，所述底部滑座上设置有竖支撑，所述竖支撑的上表面连接有凹槽滑座，所述凹槽滑座的卡槽内设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端连接有连接导杆，所述连接导杆端部的导套连接有连接导座，所述连接导座通过紧固件连接有导支板，所述导支板与设置在底部滑座上表面的滑动连接支座上相铰接，本申请通过底部滑座和滑动连接支座的组合实现夹具在水平方向上的伸缩和滑动调节，以适应不同尺寸和形状的工件；伸缩气缸和调节气缸的控制，可以精确调节导支板的倾斜角度和位置，以适应不同款式样机的安装需求，提高振动试验的定位精度和重复性。技术研发人员：樊小哲,何伟,母开敏受保护的技术使用者：洛阳承喆电子科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/6/5