一种桥梁抗倾覆拉伸装置的制作方法

本技术属于桥梁加固，具体涉及一种桥梁抗倾覆拉伸装置。

背景技术：

1、独柱墩是一种单柱单支点的结构形式，用来支撑梁板等上部结构。在连续箱梁的高架桥，其桥墩一般采用独柱墩和双柱墩两种形式，对于三车道以下的窄桥，一般采用设置在原道路中心的独柱墩，由于独柱墩桥梁具有节约造价、视觉通透、外形美观、改善下部结构布局的优点，广泛应用于高速公路互通立交桥中，但独柱墩桥梁横桥向采用单支点支撑，当超载车辆没有沿桥梁中线行驶，桥梁结构的各主要部件受力不均，容易出现桥梁外侧超载，内侧卸载的偏载情况，并可能导致"支座脱空"，最终使得梁体有倾覆失稳的可能。为解决该问题，特设计桥梁抗倾覆拉伸装置。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中的问题，本实用新型提供了一种桥梁抗倾覆拉伸装置。

2、本实用新型采用的技术方案是：

3、本实用新型的一种桥梁抗倾覆拉伸装置安装于桥梁的梁板和盖梁之间，包括：

4、套筒结构，所述套筒结构由上下套接的内套筒和外套筒组成；

5、连接杆，包括伸入套筒内的上连接杆和安装于外套筒底部的下连接杆；

6、弹簧，位于套筒结构内部，用于支撑上连接杆；

7、锚固垫板，包括上下对称布置的第一锚固垫板和第二锚固垫板，上连接杆顶部和下连接杆底部分别嵌装于第一锚固垫板和第二锚固垫板内；

8、锚固螺杆，包括分别安装于第一锚固垫板和第二锚固垫板通孔内的第一锚固螺杆和第二锚固螺杆；第一锚固螺杆由下至上穿过第一锚固垫板后植入梁板内，第二锚固螺杆由上至下穿过第二锚固垫板后植入盖梁内。

9、所述内套筒和外套筒通过铆接固定。

10、所述上连接杆底部由上至下穿过内套筒后伸入套筒内，且底端固定有支撑底座。

11、所述弹簧包括第一弹簧和第二弹簧；第一弹簧套装于上连接杆底部，上端连接至内套筒顶面内侧，下端连接至支撑底座上表面；第二弹簧上端连接至支撑底座，下端连接至外套筒底面内侧。

12、所述锚固垫板中间开设有嵌装连接杆的凹槽，凹槽两侧开设有两列对称布置的通孔组，每列通孔组由等间隔排列的多个通孔组成，每个通孔内嵌装有一根锚固螺杆。

13、所述连接杆从侧面滑入锚固垫板的凹槽内，连接杆和锚固垫板之间通过间隙配合，完成装配后将凹槽位置进行封闭，防止连接杆滑出；所述上连接杆顶部和下连接杆底部均设置有防脱出的凸缘。

14、所述第一锚固垫板顶部和第二锚固垫板底部分别紧贴梁板和盖梁安装。

15、所述第一锚固螺杆底部设置有与第一锚固垫板通孔过盈配合的凸缘；所述第二锚固垫板顶部设置有与第二锚固垫板通孔过盈配合的凸缘。

16、本实用新型的有益效果是：

17、本实用新型的抗倾覆伸缩装置可采用工厂批量加工，现场安装，制作简单、操作方便。在桥梁加固和新建时期采用该装置既能保留独柱墩造价低的特点又能解决超载车辆通行倾覆失稳的情况。

技术特征：

1.一种桥梁抗倾覆拉伸装置，安装于桥梁的梁板和盖梁之间，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种桥梁抗倾覆拉伸装置，其特征在于，所述内套筒(4)和外套筒(6)通过铆接固定。

3.根据权利要求1所述的一种桥梁抗倾覆拉伸装置，其特征在于，所述上连接杆底部由上至下穿过内套筒(4)后伸入套筒内，且底端固定有支撑底座。

4.根据权利要求1所述的一种桥梁抗倾覆拉伸装置，其特征在于，所述弹簧(5)包括第一弹簧和第二弹簧；第一弹簧套装于上连接杆底部，上端连接至内套筒顶面内侧，下端连接至支撑底座上表面；第二弹簧上端连接至支撑底座，下端连接至外套筒(6)底面内侧。

5.根据权利要求1所述的一种桥梁抗倾覆拉伸装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的一种桥梁抗倾覆拉伸装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的一种桥梁抗倾覆拉伸装置，其特征在于，所述第一锚固垫板顶部和第二锚固垫板底部分别紧贴梁板和盖梁安装。

8.根据权利要求1所述的一种桥梁抗倾覆拉伸装置，其特征在于，所述第一锚固螺杆底部设置有与第一锚固垫板通孔过盈配合的凸缘；所述第二锚固垫板顶部设置有与第二锚固垫板通孔过盈配合的凸缘。

技术总结本技术公开了一种桥梁抗倾覆拉伸装置，安装于桥梁的梁板和盖梁之间，包括套筒结构，所述套筒结构由上下套接的内套筒和外套筒组成；连接杆，包括伸入套筒内的上连接杆和安装于外套筒底部的下连接杆；弹簧，位于套筒内，用于支撑上连接杆；锚固垫板，包括上下对称布置的第一锚固垫板和第二锚固垫板，上连接杆顶部和下连接杆底部分别嵌装于第一锚固垫板和第二锚固垫板内；锚固螺杆，包括分别安装于第一锚固垫板和第二锚固垫板通孔内的第一锚固螺杆和第二锚固螺杆；第一锚固螺杆由下至上穿过第一锚固垫板后植入梁板内，第二锚固螺杆由上至下穿过第二锚固垫板后植入盖梁内。本技术可采用工厂批量加工，现场安装，制作简单、操作方便。技术研发人员：马群星,胡雄武,施良俊,顾杨瑜,洪武剑,吴文弢受保护的技术使用者：浙江交工高等级公路养护有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/5/27