钢片转贴高效复合设备的制作方法

本技术属于片材转贴，尤其涉及一种钢片转贴高效复合设备。

背景技术：

1、模切产品广泛用于汽车制造和电子行业，尤其是平面显示行业，常见的有层状薄型材料，绝缘材料、防震材料、耐热隔热材料、胶贴产品、防尘材料以及屏蔽材料等均采用模切技术加工制造。传统的手机显示屏背面采用铜硅片，各类片材分别在不同的产线进行生产制造，最后进行多类片材复合，上述生产方式需要在各个片材走完整条产线才能最终复合成型，延长了生产加工时间。因此，需要一种能适配圆刀模切机便于架接于产线上将钢片直接转贴在圆刀模切线上的料带跟随流转的生产设备。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供钢片转贴高效复合设备，从而实现钢片直接转贴在流转的料带产品上，提高钢片的转贴复合的生产效率。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：

2、钢片转贴高效复合设备，包括圆刀模切线，所述圆刀模切线内设置有不断输送的料带产品，所述圆刀模切线的侧边设置转贴装置，所述转贴装置包括固定平台、设置于固定平台外部的用于升降移动并逐层上料钢片的料仓组件、设置于料仓组件两侧的吸附移载组件、设置于固定平台上的滑轨、沿滑轨水平移载的真空整平台、横架设置于固定平台和圆刀模切线之间的线性模组、安装于线性模组上且与真空整平台相对应升降压合的真空移载台、设置于滑轨后方且用于检测真空移载台底面吸附钢片位置的第一视觉模组、以及设置于圆刀模切线上方且用于检测料带产品位置的第二视觉模组；所述真空移载台吸附钢片定位并转贴至料带产品表面。

3、具体的，所述料仓组件包括受驱动升降设置的仓板，所述仓板的顶部定位设置有若干层叠设置的钢片，上下层的所述钢片之间设置隔纸；一侧的所述吸附移载组件将最上层的钢片移载转移后，另一侧的所述吸附移载组件将隔纸移除。

4、具体的，所述吸附移载组件包括多轴移动设置的吸附件，所述吸附件吸附移载钢片定位至真空整平台的表面。

5、具体的，所述真空整平台的表面和所述真空移载台的底面均设置有真空吸附孔。

6、具体的，所述第一视觉模组和第二视觉模组均为相机。

7、与现有技术相比，本实用新型钢片转贴高效复合设备的有益效果主要体现在：

8、通过将转贴装置架接设置于圆刀模切线的外部，可以根据钢片需要转贴的位置进行工位的灵活调整，转贴装置的适用性较强；钢片由料仓组件上料后经过真空整平台进行整平处理，确保在转贴入料带产品之前的平整度，提高转贴复合的精度；钢片经过整平后利用真空移载台稳定的输送移载，并利用视觉模组有效定位钢片和其待定位转贴的位置，转贴精度和效率较高。

技术特征：

1.钢片转贴高效复合设备，包括圆刀模切线，所述圆刀模切线内设置有不断输送的料带产品，其特征在于：所述圆刀模切线的侧边设置转贴装置，所述转贴装置包括固定平台、设置于固定平台外部的用于升降移动并逐层上料钢片的料仓组件、设置于料仓组件两侧的吸附移载组件、设置于固定平台上的滑轨、沿滑轨水平移载的真空整平台、横架设置于固定平台和圆刀模切线之间的线性模组、安装于线性模组上且与真空整平台相对应升降压合的真空移载台、设置于滑轨后方且用于检测真空移载台底面吸附钢片位置的第一视觉模组、以及设置于圆刀模切线上方且用于检测料带产品位置的第二视觉模组；所述真空移载台吸附钢片定位并转贴至料带产品表面。

2.根据权利要求1所述的钢片转贴高效复合设备，其特征在于：所述料仓组件包括受驱动升降设置的仓板，所述仓板的顶部定位设置有若干层叠设置的钢片，上下层的所述钢片之间设置隔纸；一侧的所述吸附移载组件将最上层的钢片移载转移后，另一侧的所述吸附移载组件将隔纸移除。

3.根据权利要求1所述的钢片转贴高效复合设备，其特征在于：所述吸附移载组件包括多轴移动设置的吸附件，所述吸附件吸附移载钢片定位至真空整平台的表面。

4.根据权利要求1所述的钢片转贴高效复合设备，其特征在于：所述真空整平台的表面和所述真空移载台的底面均设置有真空吸附孔。

5.根据权利要求1所述的钢片转贴高效复合设备，其特征在于：所述第一视觉模组和第二视觉模组均为相机。

技术总结本技术揭示了钢片转贴高效复合设备，包括圆刀模切线，所述圆刀模切线的侧边设置转贴装置，所述转贴装置包括固定平台、设置于固定平台外部的用于升降移动并逐层上料钢片的料仓组件、设置于料仓组件两侧的吸附移载组件、设置于固定平台上的滑轨、沿滑轨水平移载的真空整平台、横架设置于固定平台和圆刀模切线之间的线性模组、安装于线性模组上且与真空整平台相对应升降压合的真空移载台、设置于滑轨后方且用于检测真空移载台底面吸附钢片位置的第一视觉模组、以及设置于圆刀模切线上方且用于检测料带产品位置的第二视觉模组；所述真空移载台吸附钢片定位并转贴至料带产品表面。本技术提高钢片的转贴复合的生产效率。技术研发人员：路镇,周纪元,朱庆洋受保护的技术使用者：苏州倍智智能科技有限公司技术研发日：20231011技术公布日：2024/6/11