一种金属加工钻孔机的制作方法

本技术涉及钻孔机，具体为一种金属加工钻孔机。

背景技术：

1、钻孔机是指利用比目标物更坚硬、更锐利的工具通过旋转切削或旋转挤压的方式，在目标物上留下圆柱形孔或洞的机械和设备统称，对金属部件进行钻孔，来达到预期的效果。

2、然而现有的钻孔机在进行钻孔时，会产生大量的碎屑，在钻头的旋转作用下，碎屑会被甩出，导致工作环境变差，且后续清理需要投入更多的精力，增加了劳动强度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种金属加工钻孔机，以解决上述背景技术中提出的钻孔时产生的碎屑会被甩出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种金属加工钻孔机，包括：

3、钻孔组件，所述钻孔组件上设置有阻挡组件，所述钻孔组件的内部设置有清理组件；

4、阻挡组件，所述阻挡组件包括固定环，所述固定环的外壁连接有活动环，所述活动环的内壁安装有限位块，所述活动环的下方连接有弹簧，所述弹簧的下方设置有挡板。

5、优选的，所述钻孔组件包括底座，所述底座的上表面安装有夹持钳，所述底座的上表面一侧安装有支撑板，所述支撑板的内部上下贯穿有钻孔机主体。

6、优选的，所述清理组件包括轴杆，所述轴杆的一端连接有摇杆，所述轴杆的另一端连接有齿轮，所述齿轮的外壁啮合有齿条，所述齿条的一端安装有推板。

7、优选的，所述底座对应轴杆开设有孔洞，所述底座对应齿条开设有凹槽。

8、优选的，所述底座内部开设有清理槽，所述固定环与钻孔机主体呈固定连接。

9、优选的，所述活动环与固定环呈活动连接，所述弹簧的两端分别与活动环和挡板呈固定连接，所述固定环的外表面开设有凹槽，所述弹簧设置有四组。

10、优选的，所述摇杆与轴杆呈固定连接，所述齿条与推板呈固定连接。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、(1)该新型钻孔机通过阻挡组件的设置，在利用夹持钳将金属部件固定后，启动钻孔机主体前，转动活动环，使得限位块可向下移动，限位块和活动环向下移动至固定环凹槽的最底端，启动钻孔机主体后，在弹簧的弹力作用下，挡板贴在金属部件的表面，挡板挡住了碎屑，降低了碎屑被甩出的可能性，产生的碎屑留在钻孔机主体的下方，保证了工作环境的整洁，降低了劳动强度。

13、(2)该新型钻孔机通过清理组件的设置，产生的部分碎屑留在底座的凹槽内，可转动摇杆，摇杆带动轴杆的转动，轴杆带动齿轮转动，齿轮带动齿条移动，齿条带动推板移动，将底座凹槽内的碎屑推出，底座的凹槽可对碎屑进行简单的收纳，待碎屑增多后，可一次性将碎屑清理掉，无需每次都进行清理，降低了劳动强度。

技术特征：

1.一种金属加工钻孔机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种金属加工钻孔机，其特征在于：所述钻孔组件(01)包括底座(11)，所述底座(11)的上表面安装有夹持钳(12)，所述底座(11)的上表面一侧安装有支撑板(13)，所述支撑板(13)的内部上下贯穿有钻孔机主体(14)。

3.根据权利要求1所述的一种金属加工钻孔机，其特征在于：所述清理组件(03)包括轴杆(31)，所述轴杆(31)的一端连接有摇杆(32)，所述轴杆(31)的另一端连接有齿轮(33)，所述齿轮(33)的外壁啮合有齿条(34)，所述齿条(34)的一端安装有推板(35)。

4.根据权利要求2所述的一种金属加工钻孔机，其特征在于：所述底座(11)对应轴杆(31)开设有孔洞，所述底座(11)对应齿条(34)开设有凹槽。

5.根据权利要求2所述的一种金属加工钻孔机，其特征在于：所述底座(11)内部开设有清理槽，所述固定环(21)与钻孔机主体(14)呈固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种金属加工钻孔机，其特征在于：所述活动环(22)与固定环(21)呈活动连接，所述弹簧(24)的两端分别与活动环(22)和挡板(25)呈固定连接，所述固定环(21)的外表面开设有凹槽，所述弹簧(24)设置有四组。

7.根据权利要求3所述的一种金属加工钻孔机，其特征在于：所述摇杆(32)与轴杆(31)呈固定连接，所述齿条(34)与推板(35)呈固定连接。

技术总结本技术涉及钻孔机技术领域，具体为一种金属加工钻孔机，包括钻孔组件，所述钻孔组件上设置有阻挡组件，所述钻孔组件的内部设置有清理组件；阻挡组件，所述阻挡组件包括固定环，所述固定环的外壁连接有活动环，所述活动环的内壁安装有限位块，所述活动环的下方连接有弹簧，所述弹簧的下方设置有挡板。本技术钻孔机通过阻挡组件的设置，降低了碎屑被甩出的可能性，产生的碎屑留在钻孔机主体的下方，保证了工作环境的整洁，降低了劳动强度，通过清理组件的设置，齿条带动推板移动，将底座凹槽内的碎屑推出，底座的凹槽可对碎屑进行简单的收纳，待碎屑增多后，可一次性将碎屑清理掉，无需每次都进行清理，降低了劳动强度。技术研发人员：冯佳娜受保护的技术使用者：青岛丰穗达机械有限公司技术研发日：20231012技术公布日：2024/6/11