一种激光切割机晶圆切割状态区分装置的制作方法

本技术涉及晶圆加工领域，尤其是涉及激光切割机中晶圆切割状态区分，具体为一种激光切割机晶圆切割状态区分装置。

背景技术：

1、晶圆切割时采用sdbg工艺，使用激光对晶圆进行加工，切痕在晶圆内部，肉眼无法识别。

2、日常生产过程中，因各种原因需要将晶圆退出，现场操作人员无法用肉眼判定晶圆是否完成切割，目前管控方式是：目前无管控方式，主要靠现场人员细心观察记录与经验，没有一个判断没有完成切割的晶圆混入后续加工，造成后续加工。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种激光切割机晶圆切割状态区分装置，用于解决现有技术的难点。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种激光切割机晶圆切割状态区分装置，包括：

3、支撑结构1，所述支撑结构1一侧通过连接螺栓13与激光切割机内侧框架相连；

4、传动装置2，所述传动装置2设置在支撑结构1远离激光切割机内侧框架的一侧；

5、印章组件3，所述印章组件3设置在传动装置2的底部；

6、机械手4，所述印章组件3的正下方设置有机械手4。

7、根据优选方案，支撑结构1包括：

8、l型板11，所述l型板11一侧顶部等间距预设有定位孔12，所述定位孔12内穿设有连接螺栓13，所述连接螺栓13与激光切割机内侧框架相连，所述l型板11另一侧设置有凸台14；

9、垫块15，所述垫块15设置在凸台14远离定位孔12的一侧，所述垫块15四周开设有支撑定位孔16，所述定位孔12内穿设有螺栓杆，所述螺栓杆一侧嵌设在凸台14内，另一侧嵌设在传动装置2内。

10、根据优选方案，垫块15远离传动装置2一侧的面积小于凸台14靠近传动装置2一侧的面积。

11、根据优选方案，传动装置2包括：气缸臂21和气缸杆22，所述气缸臂21一侧通过螺栓杆与垫块15相连，所述气缸臂21底端穿设有气缸杆22，所述气缸臂21驱动气缸杆22向下移动。

12、根据优选方案，气缸杆22长度小于气缸臂21的长度。

13、根据优选方案，印章组件3包括：

14、油墨盒31，所述油墨盒31通过焊接与气缸杆22的底部相连，所述油墨盒31顶端开设有注墨孔32，所述油墨盒31底部开设有有出墨孔33；

15、印章头34，所述印章头34设置在油墨盒31的正下方，所述印章头34通过油管35与油墨盒31的出墨孔33相连；

16、传感器36，所述传感器36设置在油墨盒31底端。

17、根据优选方案，油管35靠近印章头34的外侧设置有缓冲垫37，所述缓冲垫37顶部和油墨盒31之间套设有弹簧。

18、根据优选方案，所述机械手4靠近印章头34的一侧设置有托盘41，所述托盘41顶端放置有晶圆5。

19、本实用新型采用支撑结构、传动装置、印章组件和机械手，将已经经过激光切割的晶圆通过机械手移动回物料盒之前被传动装置驱动的印章组件打上标记；达到了以下有益效果：

20、(1)印章标记的增加能清晰的区分晶圆是否完成加工无需人工通过观察配合经验判断晶圆是否已经过加工；

21、(2)在印章组件内设置传感器避免因缺墨导致无印章痕迹的问题；

22、(3)日常晶圆加工作业过程中，避免了品质风险，减少了一线员工的工作量。

23、下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

技术特征：

1.一种激光切割机晶圆切割状态区分装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光切割机晶圆切割状态区分装置，其特征在于，所述支撑结构(1)包括：

3.根据权利要求2所述的激光切割机晶圆切割状态区分装置，其特征在于，传动装置(2)包括：气缸臂(21)和气缸杆(22)，所述气缸臂(21)一侧通过螺栓杆与垫块(15)相连，所述气缸臂(21)底端穿设有气缸杆(22)，所述气缸臂(21)驱动气缸杆(22)向下移动。

4.根据权利要求3所述的激光切割机晶圆切割状态区分装置，其特征在于，所述印章组件(3)包括：

5.根据权利要求4所述的激光切割机晶圆切割状态区分装置，其特征在于，所述机械手(4)靠近印章头(34)的一侧设置有托盘(41)，所述托盘(41)顶端放置有晶圆(5)。

技术总结本技术提供一种激光切割机晶圆切割状态区分装置，包括支撑结构一侧通过连接螺栓与激光切割机内侧框架相连；传动装置设置在支撑结构远离激光切割机内侧框架的一侧；印章组件设置在传动装置的底部；印章组件的正下方设置有机械手。本技术采用本技术采用支撑结构、传动装置、印章组件和机械手，将已经经过激光切割的晶圆通过机械手移动回物料盒之前被传动装置驱动的印章组件打上标记；达到了以下有益效果：印章标记的增加能清晰的区分晶圆是否完成加工无需人工通过观察配合经验判断晶圆是否已经过加工；在印章组件内设置传感器避免因缺墨导致无印章痕迹的问题；日常晶圆加工作业过程中，避免了品质风险，减少了一线员工的工作量。技术研发人员：梅雪军,钱伟受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司技术研发日：20230906技术公布日：2024/6/11