一种可扩展晶体蚀刻机的制作方法

本技术涉及晶体蚀刻加工辅助装置，尤其涉及一种可扩展晶体蚀刻机。

背景技术：

1、现有的晶体蚀刻机通常是一体整机，用于晶体蚀刻的工位不可扩展，导致晶体蚀刻加工周期延长，加工工位上单一只能装夹单一晶体，因此设计一款可扩展晶体时刻机，用于解决上述技术问题，显得尤为重要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有晶体蚀刻的工位不可扩展，被加工晶体的数量有限，延长晶体蚀刻的加工周期的问题，而提出的一种可扩展晶体蚀刻机。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种可扩展晶体蚀刻机，包括工作台，所述工作台上安装有立架，所述立架上安装有蚀刻激光头，所述蚀刻激光头通过调节机构可移动设置在立架上，所述蚀刻激光头的下方设置有圆盘，所述圆盘可转动设置在工作台上，所述工作台设置有空腔，所述空腔中安装有电机，所述电机的转子与所述圆盘的底部固定连接，所述圆盘上均布有蚀刻工位，所述蚀刻工位包括有保护罩，所述保护罩中安装有载盘，所述载盘上安装有晶体，所述保护罩的四周安装有限位块。

3、优选的，所述保护罩的左侧固定连接有矩形块，所述矩形块具有磁性，所述矩形块的左侧设置有磁铁，所述磁铁的右侧设置有气缸，所述立架上设置有支撑板，所述气缸通过紧固件固定连接在支撑板上，所述气缸与所述磁铁通过活塞杆连接，所述气缸与电机的工作节奏相互交替。

4、优选的，所述磁铁与所述立架之间相互垂直，所述支撑板与所述立架之间通过加强筋连接。

5、优选的，相邻所述蚀刻工位之间留有工作距离，所述圆盘与所述工作台之间设置有多组辅助块，所述辅助块的顶部呈圆角，所述调节机构包括有滑轨，所述滑轨上可滑动连接有滑块，所述滑块上固定连接有导轨，所述导轨上可滑动连接有基座，所述蚀刻激光头固定连接在基座上，所述滑轨上固定连接有横移电缸，所述横移电缸与所述滑块之间通过伸缩杆连接，所述导轨上固定连接有纵移电缸，所述纵移电缸与所述基座之间通过滑杆连接，所述横移电缸以及纵移电缸均由工作人员手动控制。

6、优选的，所述保护罩的内壁上设置有台阶，所述载盘设置在台阶上，所述晶体通过紧固件固定连接在载盘上。

7、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

8、1、本实用新型中，在使用中，通过气缸与电机的交替工作，完成圆盘上蚀刻工位已蚀刻和未蚀刻的交替转换，圆盘上设置多组蚀刻工位，每一蚀刻工位上均安装有晶体，实现了对晶体蚀刻机工位的扩展，提高了晶体的蚀刻加工效率，解决了现有晶体蚀刻的工位不可扩展，被加工晶体的数量有限，延长晶体蚀刻的加工周期的问题。

9、2、本实用新型相比常规不能扩展的蚀刻工位，加工晶体的数量大大增加，相比常规多次重复装夹晶体进行蚀刻的加工方式，蚀刻加工工作效率大大提高，通过辅助块的设置，为圆盘的转动起到支撑作用，保证圆盘在转动时不会产生径向跳动，相邻的蚀刻工位之间留有工作距离，保障了相邻蚀刻工位彼此之间工作互不干扰。

技术特征：

1.一种可扩展晶体蚀刻机，包括工作台（1），所述工作台（1）上安装有立架（2），所述立架（2）上安装有蚀刻激光头（201），其特征在于，所述蚀刻激光头（201）通过调节机构（7）可移动设置在立架（2）上，所述蚀刻激光头（201）的下方设置有圆盘（3），所述圆盘（3）可转动设置在工作台（1）上，所述工作台（1）设置有空腔（101），所述空腔（101）中安装有电机（102），所述电机（102）的转子与所述圆盘（3）的底部固定连接，所述圆盘（3）上均布有蚀刻工位（4），所述蚀刻工位（4）包括有保护罩（401），所述保护罩（401）中安装有载盘（402），所述载盘（402）上安装有晶体（403），所述保护罩（401）的四周安装有限位块（404）。

2.根据权利要求1所述的一种可扩展晶体蚀刻机，其特征在于，所述保护罩（401）的左侧固定连接有矩形块（405），所述矩形块（405）具有磁性，所述矩形块（405）的左侧设置有磁铁（5），所述磁铁（5）的右侧设置有气缸（502），所述立架（2）上设置有支撑板（501），所述气缸（502）通过紧固件固定连接在支撑板（501）上，所述气缸（502）与所述磁铁（5）通过活塞杆（503）连接，所述气缸（502）与电机（102）的工作节奏相互交替。

3.根据权利要求2所述的一种可扩展晶体蚀刻机，其特征在于，所述磁铁（5）与所述立架（2）之间相互垂直，所述支撑板（501）与所述立架（2）之间通过加强筋（504）连接。

4.根据权利要求1所述的一种可扩展晶体蚀刻机，其特征在于，相邻所述蚀刻工位（4）之间留有工作距离，所述圆盘（3）与所述工作台（1）之间设置有多组辅助块（6），所述辅助块（6）的顶部呈圆角，所述调节机构（7）包括有滑轨（701），所述滑轨（701）上可滑动连接有滑块（702），所述滑块（702）上固定连接有导轨（703），所述导轨（703）上可滑动连接有基座（704），所述蚀刻激光头固定连接在基座（704）上，所述滑轨（701）上固定连接有横移电缸（705），所述横移电缸（705）与所述滑块（702）之间通过伸缩杆（706）连接，所述导轨（703）上固定连接有纵移电缸（707），所述纵移电缸（707）与所述基座（704）之间通过滑杆（708）连接，所述横移电缸（705）以及纵移电缸（707）均由工作人员手动控制。

5.根据权利要求1所述的一种可扩展晶体蚀刻机，其特征在于，所述保护罩（401）的内壁上设置有台阶（406），所述载盘（402）设置在台阶（406）上，所述晶体（403）通过紧固件固定连接在载盘（402）上。

技术总结本技术提供一种可扩展晶体蚀刻机，涉及晶体蚀刻加工辅助装置技术领域，旨在解决现有晶体蚀刻的工位不可扩展，被加工晶体的数量有限，延长晶体蚀刻的加工周期的问题。包括工作台，所述工作台上安装有立架，所述立架上安装有蚀刻激光头，所述蚀刻激光头的下方设置有圆盘，所述圆盘可转动设置在工作台上，所述工作台设置有空腔，所述空腔中安装有电机，所述电机的转子与所述圆盘的底部固定连接，所述圆盘上均布有蚀刻工位，所述蚀刻工位包括有保护罩，圆盘上设置多组蚀刻工位，每一蚀刻工位上均安装有晶体，实现了对晶体蚀刻机工位的扩展，提高了晶体的蚀刻加工效率，解决了现有晶体蚀刻的工位不可扩展。技术研发人员：唐志强受保护的技术使用者：承德奥斯力特电子科技有限公司技术研发日：20231120技术公布日：2024/6/13