一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具

本技术涉及芯片晶圆加工，尤其涉及一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2、市面上常用夹具有四爪卡盘、吸盘等，夹紧力大，缺点是找正比较费时，由于晶圆的背面不是抛光面而是磨砂面，为了确保颗粒性能，晶圆需要进行双面抛光工艺。如果不对晶圆进行双面抛光工艺，在多晶硅背封等处理之后，由于颗粒容易在粗糙面吸附，而常规的晶圆清洗工艺不易去除这类吸附的颗粒缺陷，颗粒会在晶圆的背面滞留。固定式安装不方便调整晶圆工件的位置，进而影响芯片的良率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，设计了利用第一v形夹片和第二v形夹片来加紧工件，并通过滑轨可调节夹具，晶圆底部通过酚醛塑料支撑，能够起到很好的绝缘性。能够使晶圆放置更加稳定。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，它包括底座1、固定铝块2、滑轨3、第一v形夹片4和第二v形夹片5，底座1顶部四周均设置有一个固定铝块2，固定铝块2内部贯穿设置有滑轨3，滑轨3顶部左侧设置有第一v形夹片4，滑轨3顶部右侧设置有第二v形夹片5；所述底座上方设置有多个支撑柱6，支撑柱6顶部设置有酚醛塑料7。

3、所述滑轨3包括滑块31、第一滑杆32和第二滑杆33，第一v形夹片4和第二v形夹片5底部均设置有一个滑块31，两个滑块31上方贯穿设置第一滑杆32，两个滑块31下方设置有第二滑杆33。将晶圆放置在酚醛塑料顶部，能够起到支撑作用；调整两个滑块31，能够将第一v形夹片4和第二v形夹片5之间的距离，从而对晶圆进行夹紧固定。

4、所述底座1的顶部和固定块2的底部通过螺栓组11固定。固定块3内部贯穿第一滑杆32和第二滑杆33，目的是为了使滑轨3在使用时更加稳定。

5、所述第一v形夹片4和第二v形夹片5与滑块31连接，并通过多个第一螺栓41穿插固定。第一螺栓41贯穿第一v形夹片4和第二v形夹片5，并与滑块31固定连接，保证使用时不会产生松动。

6、所述底座1上方设置有多个第二螺栓12。第二螺栓12能够将底座1与安装在其它设备上，从而实现精细化加工。

7、所述第一滑杆32和第二滑杆33左侧贯穿固定铝块2，并通过螺母321固定连接。螺母321套接在滑轨3左侧，并旋转拧紧。

8、本实用新型的工作原理：使用时，将第一滑杆和第二滑杆右侧的螺母旋转拧紧，使第一滑杆和第二滑杆与左侧滑块进行固定连接。螺栓组从上往下插接于滑块，能够将滑块牢牢的固定在底座的顶端。将底座固定在晶圆打磨设备上，并通过第二螺栓固定。将晶圆放置在酚醛塑料的顶部，调整两个滑块之间的距离，通过滑杆进行移位。第一v形夹片和第二v形夹片通过第一螺栓贯穿插固定，第一螺栓底部与滑块连接。调整两个滑块移动第一v形夹片和第二v形夹片，使第一v形夹片和第二v形夹片与晶圆保持贴合，利用第一v形夹片和第二v形夹片来加紧工件，根据工件调节夹具，进行加工。

9、采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：第一v形夹片和第二v形夹片底部均设置有一个滑块，滑块上方贯穿第一滑杆，滑块下方贯穿第二滑杆，利用第一v形夹片和第二v形夹片对晶圆工件加紧；酚醛塑料，有着较高的机械强度、优良的绝缘性，可以在高温潮湿、腐蚀的环境中保持着稳定性能。

技术特征：

1.一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，其特征在于：它包括底座(1)、固定铝块(2)、滑轨(3)、第一v形夹片(4)和第二v形夹片(5)，底座(1)顶部四周均设置有一个固定铝块(2)，固定铝块(2)内部贯穿设置有滑轨(3)，滑轨(3)顶部左侧设置有第一v形夹片(4)，滑轨(3)顶部右侧设置有第二v形夹片(5)；所述底座上方设置有多个支撑柱(6)，支撑柱(6)顶部设置有酚醛塑料(7)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，其特征在于：所述滑轨(3)包括滑块(31)、第一滑杆(32)和第二滑杆(33)，第一v形夹片(4)和第二v形夹片(5)底部均设置有一个滑块(31)，两个滑块(31)上方贯穿设置第一滑杆(32)，两个滑块(31)下方设置有第二滑杆(33)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，其特征在于：所述底座(1)的顶部和固定铝块(2)的底部通过螺栓组(11)固定。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，其特征在于：所述第一v形夹片(4)和第二v形夹片(5)与滑块(31)连接，并通过多个第一螺栓(41)穿插固定。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，其特征在于：所述底座(1)上方设置有多个第二螺栓(12)。

6.根据权利要求2所述的一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，其特征在于：所述第一滑杆(32)和第二滑杆(33)左侧贯穿固定铝块(2)，并通过螺母(321)固定连接。

技术总结一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具，它涉及芯片晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆材料磁力研磨的多功能夹具。它包括底座、固定铝块、滑轨、第一V形夹片和第二V形夹片，底座顶部四周均设置有一个固定铝块，固定铝块内部贯穿设置有滑轨，滑轨顶部左侧设置有第一V形夹片，滑轨顶部右侧设置有第二V形夹片；所述底座上方设置有多个支撑柱，支撑柱顶部设置有酚醛塑料。第一V形夹片和第二V形夹片底部均设置有一个滑块，滑块上方贯穿第一滑杆，滑块下方贯穿第二滑杆，利用第一V形夹片和第二V形夹片对晶圆工件加紧；酚醛塑料，有着较高的机械强度、优良的绝缘性，可以在高温潮湿、腐蚀的环境中保持着稳定性能。技术研发人员：杨燕珍,肖晓慧,吴余阳,江义,孙旭受保护的技术使用者：龙岩学院技术研发日：20231016技术公布日：2024/6/5