一种金相试样磨抛夹具及装置的制作方法

本申请涉及试样夹具，尤其涉及一种金相试样磨抛夹具及装置。

背景技术：

1、金相试样制备是研究金属材料性能非常重要的一种技术手段，金相试样的制备通常先采用夹具夹紧试样，然后使用磨抛机进行磨抛。相关技术中的夹具，多由夹持夹、手柄摇把、卡盘、磁盘和磁铁套等结构组成，结构复杂，且不能有效夹紧小直径的实心焊丝丝状试样和薄板形条形试样，适用范围小。

技术实现思路

1、为解决目前金相试样磨抛夹具结构复杂，且不能有效夹紧小直径的实心焊丝丝状试样和薄板形条形试样的问题，本申请提出了一种金相试样磨抛夹具及装置。

2、本申请的第一个方面，提供了一种金相试样磨抛夹具，包括圆柱基体、固定结构和至少一个调节螺栓；

3、所述圆柱基体顶端开设有长形放置槽，所述固定结构为长方体，所述圆柱基体的侧壁设置有至少一个第一调节孔，所述至少一个调节螺栓穿设于所述至少一个第一调节孔中；

4、所述固定结构容置于所述长形放置槽中，丝状试样位于所述固定结构的侧壁和所述长形放置槽的侧壁之间，所述调节螺栓的第一端从所述第一调节孔中穿出与所述固定结构的远离所述丝状试样的侧壁连接；或者，条形试样容置于所述长形放置槽中，所述调节螺栓的第一端从所述第一调节孔中穿出与所述条形试样抵接。

5、其中，所述固定结构靠近所述丝状试样的侧壁设置有至少一个第一半圆凹槽，所述长形放置槽靠近所述丝状试样的侧壁设置有至少一个第二半圆凹槽，所述第一半圆凹槽和所述第二半圆凹槽合围容置所述丝状试样。

6、其中，所述第一调节孔包括第一螺纹孔和第一通孔，所述第一螺纹孔和所述第一通孔连通，所述第一调节孔中靠近所述长形放置槽的一端螺纹加工构成所述第一螺纹孔，所述第一调节孔中远离所述长形放置槽的另一端通孔加工构成所述第一通孔。

7、其中，所述固定结构的远离所述丝状试样的侧壁上设置有至少一个第二调节孔，所述第二调节孔包括第二螺纹孔，所述调节螺栓的第一端从所述第一通孔穿入、从所述第一螺纹孔穿出，与所述第二螺纹孔螺接。

8、其中，所述第一螺纹孔、所述第一通孔和所述第二螺纹孔同轴设置。

9、其中，所述金相试样磨抛夹具包括两个所述调节螺栓，所述圆柱基体的侧壁设置有两个所述第一调节孔。

10、其中，所述固定结构靠近所述丝状试样的侧壁设置有两个所述第一半圆凹槽，所述长形放置槽靠近所述丝状试样的侧壁设置有两个所述第二半圆凹槽，对应设置的一个所述第一半圆凹槽与一个所述第二半圆凹槽合围容置所述丝状试样。

11、其中，所述调节螺栓包括内六角螺栓，所述内六角螺栓包括不锈钢材质。

12、其中，所述圆柱基体包括不锈钢材质，所述固定结构包括不锈钢材质。

13、本申请的第二个方面，提供了一种金相试样磨抛装置，包括磨抛机、内六角扳手、以及至少一个如第一方面中任一项所述的金相试样磨抛夹具，

14、所述磨抛机上设置有至少一个磨盘孔，所述金相试样磨抛夹具固定安装于所述磨盘孔中，所述内六角扳手被配置为拆装所述调节螺栓。

15、与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：本申请的金相试样磨抛夹具结构简单、投入成本较低；装卸试样方便，提高了金相试样制备的效率；并且可以有效夹紧小直径的实心焊丝丝状试样和薄板形条形试样，适用范围广。

技术特征：

1.一种金相试样磨抛夹具，其特征在于，包括圆柱基体、固定结构和至少一个调节螺栓；

2.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹具，其特征在于，

10.一种金相试样磨抛装置，其特征在于，包括磨抛机、内六角扳手、以及至少一个如权利要求1至9中任一项所述的金相试样磨抛夹具，

技术总结本申请提供了一种金相试样磨抛夹具及装置，应用于金相试样的制备，金相试样磨抛夹具包括圆柱基体、固定结构和至少一个调节螺栓。圆柱基体顶端开设有长形放置槽，圆柱基体的侧壁设置有至少一个第一调节孔。对于丝状试样：固定结构容置于长形放置槽中，丝状试样位于固定结构的侧壁和长形放置槽的侧壁之间，调节螺栓从第一调节孔中穿出与固定结构的侧壁连接。对于条形试样：条形试样容置于长形放置槽中，调节螺栓从第一调节孔中穿出与条形试样抵接。本申请的金相试样磨抛夹具结构简单、投入成本较低；装卸试样方便，提高了金相试样制备的效率；并且可以有效夹紧小直径的实心焊丝丝状试样和薄板形条形试样，适用范围广。技术研发人员：赵涛,颜海涛,费翔,赵丽洋,李保山受保护的技术使用者：振石集团华智研究院（浙江）有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/6/11