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一种网纹辊抛光打磨装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-06-20 15:14:03

本技术涉及打磨抛光,更具体地说,它涉及一种网纹辊抛光打磨装置。

背景技术:

1、网纹辊是柔版印刷机的核心部件,它负责向印版上均匀地传递一定量的油墨,网纹辊在操作较长时间后会呈现概况光洁度降低的环境,导致产物质量下降,传统工艺,我们需将辊筒拆下,安装于大型磨床或车床进行研磨抛光。

2、例如授权cn215281419u公告号公开的一种柔性打磨抛光系统,通过设置升降夹紧装置,将打磨工件放置在置料框内时,通过判断工件的大小,首先拉动前挡板和后挡板,伸缩弹簧产生张力,使工件放置在置料框内,松开前挡板和后挡板,伸缩弹簧复位,前挡板和后挡板夹住工件,此时,通过工件的高度,调整升降柱,使得工件恰好处于磨砂滚筒的下方与之相抵,通过设置移动装置,使得磨砂滚筒在工件表面来回打磨抛光,该装置整个过程移动平稳,确保打磨得平滑度。

3、但是在使用过程中,打磨工件是通过前挡板和后挡板之间的弹簧进行挤压固定的,打磨工件在置料框内被夹住后,导致打磨工件无法转动,即磨砂筒在移动过程中也难以对打磨工件的每一面进行打磨,需要操作人员对打磨工件进行换面后再次进行打磨,操作较为麻烦。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种能够同时对网纹辊的每一面进行打磨抛光的网纹辊抛光打磨装置。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

3、一种网纹辊抛光打磨装置,包括置料框,所述置料框由三块面板拼接而成,置料框两头连通且呈[状,置料框下端设有打磨组件,置料框内周壁设有若干组均距排列供网纹辊放置的安装座,相对的每组安装座之间形成有放置空间,

4、安装座包括弹簧和座体,弹簧一端连接置料框内壁另一端固定连接座体,座体另一端设有转轴,对应转轴设有步进电机,步进电机输出端设有用于固定网纹辊的卡箍,

5、打磨组件包括支架和磨砂盘,磨砂盘置于支架上,磨砂盘侧壁开设有若干均距排列的螺纹孔,磨砂盘一端伸入置料框后通过螺钉与置料框连接。

6、本实用新型进一步设置为:所述置料框侧壁竖直方向设有若干个供弹簧调整高度的沉孔,弹簧一端伸入沉孔,弹簧通过螺钉挤压固定在沉孔内,步进电机与置料框通过螺钉连接。

7、本实用新型进一步设置为:所述置料框内设有若干滑槽,滑槽内插入有用于将置料框密封的盖板,滑槽设于相邻两个沉孔之间,盖板内端面设有磨砂纸。

8、本实用新型进一步设置为:所述支架上设有控制器,控制器与步进电机电性连接。

9、对比现有技术的不足,本实用新型的有益效果为:

10、通过在置料框下端设置与置料框可拆卸连接的磨砂盘,置料框内设有步进电机和转轴,通过步进电机带动网纹辊旋转,使网纹辊和磨砂盘及盖板发生摩擦,对网纹辊表面进行抛光打磨,在旋转过程中,可以对网纹辊进行全方位的抛光,进一步的,安装座、盖板和磨砂盘均与置料框可拆卸连接,可以根据网纹辊的规格进行相对应的调节,增加了打磨工作的机动性,进一步的,置料框内具有多个安装座,一次性可以对多个安装座进行抛光,增大了工作效率。

技术特征:

1.一种网纹辊抛光打磨装置,包括置料框(1),其特征在于:所述置料框(1)由三块面板拼接而成,置料框(1)两头连通且呈[状,置料框(1)下端设有打磨组件(2),置料框(1)内周壁设有若干组均距排列供网纹辊放置的安装座(3),相对的每组安装座(3)之间形成有放置空间,

2.根据权利要求1所述一种网纹辊抛光打磨装置,其特征在于:所述置料框(1)侧壁竖直方向设有若干个供弹簧(4)调整高度的沉孔(12),弹簧(4)一端伸入沉孔(12),弹簧(4)通过螺钉挤压固定在沉孔(12)内,步进电机(7)与置料框(1)通过螺钉连接。

3.根据权利要求2所述一种网纹辊抛光打磨装置,其特征在于:所述置料框(1)内设有若干滑槽(13),滑槽(13)内插入有用于将置料框(1)密封的盖板(14),滑槽(13)设于相邻两个沉孔(12)之间,盖板(14)内端面设有磨砂纸。

4.根据权利要求3所述一种网纹辊抛光打磨装置,其特征在于:所述支架(9)上设有控制器(15),控制器(15)与步进电机(7)电性连接。

技术总结本技术涉及打磨抛光技术领域,它涉及一种网纹辊抛光打磨装置,包括置料框,置料框由三块面板拼接而成,置料框两头连通且呈[状,置料框下端设有打磨组件,置料框内周壁设有若干组均距排列供网纹辊放置的安装座,相对的每组安装座之间形成有放置空间,安装座包括弹簧和座体,弹簧一端连接置料框内壁另一端固定连接座体,座体另一端设有转轴,对应转轴设有步进电机,步进电机输出端设有用于固定网纹辊的卡箍,打磨组件包括支架和磨砂盘,磨砂盘置于支架上,磨砂盘侧壁开设有若干均距排列的螺纹孔,磨砂盘一端伸入置料框后通过螺钉与置料框连接,以便网纹辊与磨砂盘抵触。技术研发人员:李荣华受保护的技术使用者:浙江赫轩激光科技股份有限公司技术研发日:20231107技术公布日:2024/6/11

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