一种晶圆手动研磨设备用保护装置的制作方法

本技术涉及晶圆研磨领域，特别涉及一种晶圆手动研磨设备用保护装置。

背景技术：

1、现有技术中，当需要对晶圆进行手动研磨时，通常是在手动研磨设备进行的。对晶圆进行研磨时，需要操作者用手指按住晶圆以实现对晶圆的研磨，研磨过程中，研磨剂和晶圆碎屑飞溅可能对操作者造成伤害，还会对周围环境产生污染；同时，操作者手动按压晶圆，由于个体差异，晶圆研磨的厚度很难控制；另外，晶圆在研磨过程中，还可能对操作者造成划伤。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种晶圆手动研磨设备用保护装置，能有效减少研磨剂和晶圆碎屑飞溅可能对操作者可能造成的伤害以及对周围环境产生的污染。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供的晶圆手动研磨设备用保护装置，包括：

3、保护罩，其尺寸至少大于研磨承载盘的尺寸；

4、升降控制组件，其通过支架与所述保护罩连接以用于控制保护罩远离或靠近研磨承载盘；

5、吸附组件，其安装于保护罩内测以用于吸附晶圆。

6、较佳地，所述升降控制组件包括电机、丝杆和螺母座，所述电机的输出端与所述丝杆连接并带动丝杆转动，所述螺母座安装于所述丝杆，所述螺母座与所述支架固定连接。

7、较佳地，所述支架包括竖直部，其顶端水平折弯形成第一折弯部，所述第一折弯部远离所述竖直部的一端折弯形成第二折弯部，所述第二折弯部平行于所述竖直部；所述保护罩安装于所述第二折弯部的远离所述第一折弯部的端部。

8、较佳地，所述第一折弯部的长度大于所述保护罩中心至手动研磨设备的边缘的距离。

9、较佳地，所述吸附组件包括吸嘴，所述吸嘴通过真空管路与真空产生装置连通。

10、较佳地，所述吸嘴为硅胶材质，所述真空产生装置为厂务端真空发生器或真空泵。

11、较佳地，所述真空管路安装有真空开关和真空计，所述真空开关用于控制真空度大小，所述真空计用于测试真空管路的真空度。

12、较佳地，所述保护罩为半球形。

13、较佳地，所述保护罩的材质为耐腐蚀材质。

14、本实用新型通过增设保护罩，有效地防止了研磨液、晶圆碎屑飞溅可能对操作人员的伤害以及对环境的污染；通过升降控制组件，可实现对保护罩远离或靠近研磨承载盘的控制，便于更换晶圆；通过吸附组件便于将晶圆吸附于保护罩内，且研磨过程中，无需操作者用手指按压晶圆，不仅节省了人力，有效防止了可能对操作者造成的划伤，还可通过升降控制组件有效控制晶圆压紧于研磨承载盘的压力，便于有效控制研磨厚度。

技术特征：

1.一种晶圆手动研磨设备用保护装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于，所述升降控制组件包括电机、丝杆和螺母座，所述电机的输出端与所述丝杆连接并带动丝杆转动，所述螺母座安装于所述丝杆，所述螺母座与所述支架固定连接。

3.如权利要求2所述的保护装置，其特征在于，所述支架包括竖直部，其顶端水平折弯形成第一折弯部，所述第一折弯部远离所述竖直部的一端折弯形成第二折弯部，所述第二折弯部平行于所述竖直部；所述保护罩安装于所述第二折弯部的远离所述第一折弯部的端部。

4.如权利要求3所述的保护装置，其特征在于，所述第一折弯部的长度大于所述保护罩中心至手动研磨设备的边缘的距离。

5.如权利要求1所述的保护装置，其特征在于，所述吸附组件包括吸嘴，所述吸嘴通过真空管路与真空产生装置连通。

6.如权利要求5所述的保护装置，其特征在于，所述吸嘴为硅胶材质，所述真空产生装置为厂务端真空发生器或真空泵。

7.如权利要求6所述的保护装置，其特征在于，所述真空管路安装有真空开关和真空计，所述真空开关用于控制真空度大小，所述真空计用于测试真空管路的真空度。

8.如权利要求1-7任一项所述的保护装置，其特征在于，所述保护罩为半球形。

9.如权利要求1-7任一项所述的保护装置，其特征在于，所述保护罩的材质为耐腐蚀材质。

技术总结本技术公开了一种晶圆手动研磨设备用保护装置，包括保护罩、升降控制组件和吸附组件，保护罩的尺寸大于研磨承载盘的尺寸，升降控制组件通过支架控制保护罩远离或靠近研磨承载盘，吸附组件安装于保护罩内用于吸附晶圆。本技术通过增设保护罩，有效地防止了研磨液、晶圆碎屑飞溅可能对操作人员的伤害以及对环境的污染；通过升降控制组件，可实现对保护罩远离或靠近研磨承载盘的控制，便于更换晶圆；通过吸附组件便于将晶圆吸附于保护罩内，且研磨过程中，无需操作者用手指按压晶圆，不仅节省了人力，有效防止了可能对操作者造成的划伤，还可通过升降控制组件有效控制晶圆压紧于研磨承载盘的压力，便于有效控制研磨厚度。技术研发人员：闵志成受保护的技术使用者：上海华力集成电路制造有限公司技术研发日：20231020技术公布日：2024/6/13