电子材料用铜合金以及电子部件的制作方法

本发明，涉及一种电子材料用铜合金以及电子部件。

背景技术：

1、在电连接器、开关、继电器、引脚、端子、引线框等各种电子部件中使用的电子材料用铜合金，作为基本特性需要兼具高强度以及高导电性。伴随着近年的电子设备的小型化，其中装设的基板、电连接器等也不断轻薄化、短小化，对铜合金的特性的要求程度也逐渐提高。特别地，为了不让电连接器大型化，作为铜合金，期望其具有700mpa以上的轧制平行方向上的0.2％屈服强度和50％iacs以上的导电率。另外，为了能够将母材加工成各种各样的电连接器形状，还需要铜合金有高的弯曲加工性。

2、作为兼具高的强度、导电性、弯曲加工性的代表性的铜合金，已知通常被称作科森合金的cu－ni－si系合金。该铜合金，是析出硬化型的铜合金，通过使得微细的ni－si系金属间化合物粒子在铜基体中析出，从而实现强度和导电性的提高。另外，为了得到更高的导电性，还提出了将ni的一部分或全部置换成co的cu－co－ni－si系合金或cu－co－si系合金。

3、专利文献1(日本特许第5391169号)中，公开了一种通过控制结晶粒径和析出物的尺寸，从而兼具强度、导电性和弯曲加工性的技术。具体地，公开了一种电气电子部件用铜合金材料，其特征在于，含有：0.2～2质量％的co、0.05～0.5质量％的si，还含有0.01～0.4质量％从fe、ni、cr以及p所构成的群组中选择的1种或2种以上，余量由cu以及不可避免的杂质构成，其结晶粒径为3～35μm，含有co和si双方的析出物的尺寸为5～50nm。

4、在专利文献2(日本特许第6228725号)中，公开了一种通过控制以cube取向为代表的结晶取向的比例，从而兼具强度和弯曲加工性的技术。具体地，公开了一种cu－co－si系合金，其含有0.5～3.0质量％的co以及0.1～1.0质量％的si，余量由铜以及不可避免的杂质构成，进行ebsd(electron back－scatter diffraction：电子背散射衍射)测定并对结晶取向进行分析时，cube取向{001}＜100＞的面积率为5％以上，brass取向{110}＜112＞的面积率为20％以下，copper取向{112}＜111＞的面积率为20％以下，加工硬化指数为0.2以下，具备优良的强度、弯曲加工性。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特许第5391169号

8、专利文献2：日本特许第6228725号

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、然而，近年电连接器的形状与现有相比进一步小型化·复杂化，对于铜合金，不仅仅是单纯的弯曲加工，有时也需要实施切口弯曲加工、180°密接弯曲加工、叩击弯曲加工等更严格的弯曲加工。上述那样的现有的铜合金，对于应对这些多种多样的复杂的加工的需求，仍有改善的余地。

3、即，可认为，像专利文献1中公开的那样仅仅控制结晶粒径，或者像专利文献2中的那样仅仅控制具有特定取向的晶粒的比例，在需要更高程度的弯曲加工性的情况下，难以充分地加工。

4、本发明鉴于上述技术问题点而完成，在一实施方式中，要解决的技术问题在于，在提供一种适合用于电子材料用途，并且具有0.2％屈服强度(ys)以及导电率(ec)，提高了弯曲加工性，且可靠性高的电子材料用铜合金，和具有该电子材料用铜合金的电子部件。

5、解决技术问题的方法

6、本发明人经过深入研究结果发现，将根据织构组织中所存在的全部的结晶取向计算出的、作为表示材料整体的塑性变形的容易程度的参数之平均taylor因子控制在3.5以下，并且将结晶粒径控制在10μm以下，能够提高弯曲加工性，以及通过使得0.2％屈服强度为700mpa以上、导电率为50％iacs以上，可得到强度、导电率、弯曲加工性均优良的电子材料用铜合金。本发明基于上述知识而完成，在下文中进行示例。

7、[1]

8、一种电子材料用铜合金，其中，ni的量为1.0质量％以下，含有0.5～2.5质量％的co，以按质量比例计(ni+co)/si为3～5的方式含有si，余量由铜以及不可避免的杂质组成，在沿轧制垂直方向伸长且板厚减少的平面应变下的平均taylor因子为3.5以下，结晶粒径为10μm以下，轧制方向的0.2％屈服强度为700mpa以上，轧制方向的导电率为50％iacs。

9、[2]

10、如[1]所述的电子材料用铜合金，其中，进一步含有合计为1.0质量％以下的从ag、cr、mn、sn、p、b、zr、ti、mg、al、fe以及zn中选择的至少1种以上。

11、[3]

12、一种电子部件，具备如[1]或[2]所述的电子材料用铜合金。

13、发明的效果

14、根据本发明的一实施方式，能够提供一种适合用于电子材料用途，并且具有0.2％屈服强度以及导电率，提高了弯曲加工性且可靠性高的电子材料用铜合金，和具有该电子材料用铜合金的电子部件。

技术特征：

1.一种电子材料用铜合金，其中，ni的量为1.0质量％以下，含有0.5～2.5质量％的co，以按质量比例计(ni+co)/si为3～5的方式含有si，余量由铜以及不可避免的杂质组成，在沿轧制垂直方向伸长且板厚减少的平面应变下的平均taylor因子为3.5以下，结晶粒径为10μm以下，轧制方向的0.2％屈服强度为700mpa以上，轧制方向的导电率为50％iacs。

2.如权利要求1所述的电子材料用铜合金，其中，进一步含有合计为1.0质量％以下的从ag、cr、mn、sn、p、b、zr、ti、mg、al、fe以及zn中选择的至少1种以上。

3.一种电子部件，具备如权利要求1或2所述的电子材料用铜合金。

技术总结本发明提供一种电子材料用铜合金，其中，Ni的量为1.0质量％以下，含有0.5～2.5质量％的Co，以按质量比例计(Ni+Co)/Si为3～5的方式含有Si，余量由铜以及不可避免的杂质组成，在轧制垂直方向上伸长且板厚减少的平面应变下的平均Taylor因子为3.5以下，结晶粒径为10μm以下，轧制方向的0.2％屈服强度为700MPa以上，轧制方向的导电率为50％IACS。技术研发人员：中村祐太受保护的技术使用者：JX金属株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/13