一种移动式抛光液滴液结构的制作方法

本技术主要涉及抛光，具体涉及一种移动式抛光液滴液结构。

背景技术：

1、为增加半导体光电芯片的封装良率，芯片厚度的均匀性非常重要，因此对芯片进行打磨抛光是制作芯片的重要步骤之一。

2、影响芯片厚度均匀性的因素有很多，比如上蜡厚度的均匀性、减薄工艺的一致性等，但直接影响芯片厚度均匀性的是外延片减薄后的抛光工艺。

3、为解决外延片厚度的均匀性，专家们做了大量工作，目前主流的抛光方式是通过抛光机对外延片进行抛光作业，在使用抛光机进行抛光作业的过程中，我们会尽量使抛光布和抛光盘平整、改善研磨机对外延片的减薄均匀性等。

4、为使抛光后外延片的表面光滑和加快抛光速度加入了化学溶液。通过引入化学抛光，不仅增加了抛光速度，还使得外延片的表面非常光滑。

5、发明人在具体的实施例操作过程中，发现了以下缺陷：

6、在引入化学溶液进行抛光后，专家们做了大量工作，比如尽量使抛光布和抛光盘平整、改善研磨机对外延片的减薄均匀性等，但是抛光后在测量外延片的厚度时发现外延片的均匀性不够理想，抛光后外延片中心和边缘还是存在一定的厚度差，直接导致制作的芯片厚度不一致，通过大量、细致的观察和分析，发现抛光液的固定滴液方式是导致抛光不均匀的直接原因；

7、因为发现在滴液附近外延片抛光后的厚度总是偏薄，这主要是抛光液通过固定滴管滴到外延片中心位置，这里的抛光液在抛光过程中再流到外延片的边缘处；

8、这样的滴液方式导致在外延片中心处的抛光液多于外延片的边缘处，抛光液多的地方，由于抛光液与外延片表面发生化学反应更充分，导致抛光后外延片中心位置的厚度比边缘处薄。

技术实现思路

1、实用新型要解决的技术问题

2、本实用新型的提供了一种移动式抛光液滴液结构，用以解决上述背景技术中化学抛光会出现抛光后外延片中心和边缘还是存在一定的厚度差的技术问题。

3、技术方案

4、为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：一种移动式抛光液滴液结构，包括抛光机，所述抛光机抛光部位设有滴液装置，所述滴液装置顶部连接往复移动机构，所述往复移动机构顶部连接输液软管，所述输液软管与所述往复移动机构设于抛光机本体上；

5、本装置主要功能是将抛光液在转动的外延片顶部往复移动，从而使抛光液体均匀的滴落在外延片上，防止抛光液总是从固定的地点滴落导致外延片厚薄不均匀，需要说明的是，抛光机为现有技术，其抛光处设有抛光盘、抛光布、转轮等设备，为现有技术不做赘述，本装置工作时将外延片放置在转轮上，对顶部的外延片转动打磨时，顶部的抛光液在往复移动机构的作用下来回移动即可；

6、进一步的，通过本装置作业的外延片，可以保持水平方向的厚度均匀，进而达到我们所需要的光滑度。

7、进一步的，所述往复移动机构包括固定轨道，所述固定轨道中部开有移动滑槽，所述移动滑槽两侧开有限位滑槽，所述限位滑槽匹配连接移动块，所述移动块顶部连接所述输液软管，所述移动块底部可拆卸连接所述滴液装置，所述移动块侧面穿过所述固定轨道连接往复动力装置。

8、进一步的，所述往复动力装置包括转动电机，所述转动电机侧面连接转动丝杆，所述转动丝杆穿过所述移动块。

9、进一步的，所述往复动力装置包括气缸，所述气缸伸缩柱连接所述移动块。

10、进一步的，所述滴液装置包括滴液管，所述滴液管顶部可拆卸连接所述移动块。

11、进一步的，所述滴液管设有多个，顶部可拆卸连接分液块，所述分液块顶部螺纹连接所述移动块。

12、进一步的，所述滴液管底部连接高压喷气气嘴。

13、有益效果

14、采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

15、本实用新型设计合理，通过优化抛光机抛光液的滴液方式，大大改善了抛光后外延片厚度的均匀性，使芯片的封装工艺简单化，同时提高芯片的封装良率，提高产品的性价比。

技术特征：

1.一种移动式抛光液滴液结构，包括抛光机，其特征在于：所述抛光机抛光部位设有滴液装置（1），所述滴液装置（1）顶部连接往复移动机构（2），所述往复移动机构（2）顶部连接输液软管（3），所述输液软管（3）与所述往复移动机构（2）设于抛光机本体上；

技术总结本技术提供一种移动式抛光液滴液结构，包括抛光机，所述抛光机抛光部位设有滴液装置，所述滴液装置顶部连接往复移动机构，所述往复移动机构顶部连接输液软管，所述输液软管与所述往复移动机构设于抛光机本体上，用以解决目前抛光机化学抛光会出现抛光后外延片中心和边缘还是存在一定的厚度差的技术问题。技术研发人员：祝进田,祝烽智受保护的技术使用者：杰创半导体（苏州）有限公司技术研发日：20221220技术公布日：2024/6/13