噻吩化合物、其合成方法和包含所述噻吩化合物的组合物与流程

本发明涉及一种新型的噻吩化合物、该噻吩化合物的合成方法以及包括该噻吩化合物的组合物。

背景技术：

1、噻吩化合物在其结构中具有含有硫元素的环，由于该特征性结构，已考虑将其用于各种应用，并且已经研究将其尤其是用作药物例如抗癌药物的先导化合物(参见，例如，专利文献1)。

2、多种材料在用于各种光学膜和光学透镜的光学材料树脂中使用。通常，此类材料是可聚合单体，其聚合通过自由基物质进行；具有高折射率的材料例如含有可聚合官能团的那些材料(例如含硫化合物、芴化合物和萘化合物)适用于改善光提取效率(例如专利文献2至5)。

3、然而，目前报道的具有高折射率的材料大多具有高熔点或高粘度，导致成型过程长并且工作效率低。因此，从改善工作效率的角度来看，需要具有高折射率、同时具有较低熔点和较低粘度的具有可聚合官能团的材料。

4、引文列表

5、专利文献

6、专利文献1:wo2020/028814a

7、专利文献2:jp2016-56106a

8、专利文献3:jp2008-94987a

9、专利文献4:jp2010-248358a

10、专利文献5:jph01-118802a

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明的目的在于提供一种新型的噻吩化合物、该噻吩化合物的合成方法以及包括该噻吩化合物的组合物。本发明的组合物具有用于例如涂料、油墨、粘合剂、增粘剂、阻气膜、滤色片、光学膜、光学透镜和触摸面板的应用。

3、问题的解决方案

4、为了实现该目的，本发明人进行了广泛的研究，并认识到通过使特定的噻吩化合物与特定的苯乙烯化合物反应而得到的噻吩化合物能够实现预期的目的。本发明人随后完成了本发明。

5、具体地，第一项发明为一种由化学式(i)或化学式(ii)表示的噻吩化合物：

6、

7、其中r1、r2和r3相同或不同，并且表示氢原子、-or4、-sr4、-c(＝o)-r4、苯基、2-噻吩基或3-噻吩基，r2可以与r1或r3连接，以与r2和r1或r3所键合的两个形成噻吩环的碳原子一起形成含有硫原子的环，r4相同或不同，并且表示c1-5烷基，并且y1表示单键或c1-10亚烷基；和

8、

9、其中r5、r6和r7相同或不同，并且表示氢原子、-or4、-sr4、-c(＝o)-r4、苯基、2-噻吩基或3-噻吩基，r5可以与r6连接，以与r5和r6所键合的两个形成噻吩环的碳原子一起形成含有硫原子的环，r4相同或不同，并且表示c1-5烷基，并且y1表示单键或c1-10亚烷基。

10、第二项发明为一种合成第一项发明的噻吩化合物的方法，该方法包括使由化学式(iii)或化学式(iv)表示的噻吩化合物与由化学式(v)表示的苯乙烯化合物反应：

11、

12、其中r1、r2和r3如上所定义，x表示羟基、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子；

13、

14、其中r5、r6和r7如上所定义，x表示羟基、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子

15、

16、其中y1如上所定义，并且w表示羟基、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。

17、第三项发明为一种包括第一项发明的噻吩化合物的组合物。

18、发明的有益效果

19、本发明的噻吩化合物由于其高折射率和低粘度预期可用作光学应用中的材料。

20、本发明的包括噻吩化合物的组合物由于其粘度低于常规的组合物，还预期能够改善成型期间的加工性能。另外，还预期该组合物能够提供具有高折射率的固化产物。

技术特征：

1.一种由化学式(i)或化学式(ii)表示的噻吩化合物：

2.一种用于合成根据权利要求1所述的噻吩化合物的方法，所述方法包括使由化学式(iii)或化学式(iv)表示的噻吩化合物与由化学式(v)表示的苯乙烯化合物反应：

3.一种组合物，其包括根据权利要求1所述的噻吩化合物。

技术总结本发明的目的是提供新的噻吩化合物、噻吩化合物的合成方法和含有噻吩化合物的组合物。本发明的组合物应用于例如涂料、油墨、粘合剂、增粘剂、阻气膜、滤色片、光学膜、光学透镜和触摸面板。本发明涉及由式(I)或式(II)表示的噻吩化合物：其中R1、R2和R3相同或不同，表示氢原子、‑OR4、‑SR4、‑C(＝O)‑R4、苯基、2‑噻吩基或3‑噻吩基，R2可与R1或R3连接，与R2和R1或R3所键合的两个形成噻吩环的碳原子一起形成含有硫原子的环，R4相同或不同，表示C1‑5烷基，Y1表示单键或C1‑10亚烷基；和其中R5、R6和R7相同或不同，表示氢原子、‑OR4、‑SR4、‑C(＝O)‑R4、苯基、2‑噻吩基或3‑噻吩基，R5可与R6连接，与R5和R6所键合的两个形成噻吩环的碳原子一起形成含有硫原子的环，R4相同或不同，表示C1‑5烷基，Y1表示单键或C1‑10亚烷基。技术研发人员：盐入僚祐,柏原隆志,青木和德,熊野岳受保护的技术使用者：四国化成工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/18