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松香烷内酯型大戟二萜四环骨架的构建方法、有机化合物

  • 国知局
  • 2024-06-20 11:15:32

本申请涉及有机化学,具体涉及一种松香烷内酯型大戟二萜四环骨架的构建方法、有机化合物。

背景技术:

1、萜类化合物是由甲戊二羟酸衍生、且分子骨架以异戊二烯单元(c5单元)为基本结构单元的化合物及其衍生物,这些含氧衍生物可以是醇、醛、酮、羧酸、酯等,根据异戊二烯单元的个数可分为单帖(c10)、倍半萜(c15)、二萜(c20)和三萜(c30)等。

2、近年来,松香烷内酯型二萜因其独特的化学结构逐渐引起人们的关注。松香烷内酯型二萜最早发现于大戟属植物中,其具有特殊的6/6/6/5四环体系,具体为包含一个6/6全碳并环结构、以及一个与六元环相连接的α,β-不饱和γ内酯结构。

3、

4、目前已知结构的松香烷内酯型二萜类天然产物包括

5、

6、等,它们在b环和c环的取代基团代表了松香烷内酯型天然产物的主要结构衍生类别。

7、松香烷内酯型二萜独特的分子结构对于目前临床上研究调节多药耐药机制的药物是一个重要的补充,有很高的研发价值。但是由于其在天然植物中含量较低,限制了这类天然产物在活性机制等方面的深入研究。因此,发展松香烷内酯型天然产物的全合成,特别是规模化、集群式不对称全合成,对于这类天然产物在生物学乃至医药领域的研究都具有极为深远的意义。

技术实现思路

1、基于此,本申请的目的包括提供一种松香烷内酯型大戟二萜四环骨架的构建方法、有机化合物,该制备方法可以用于具备该类骨架天然产物及其衍生物的规模化、集群式的合成。

2、具体的技术方案在以下分别予以说明:

3、一种松香烷内酯型大戟二萜四环骨架的构建方法,其包括如下步骤:

4、

5、s100:将式ⅱ所示化合物的醇羟基氧化得到醛基,然后加入格氏试剂r4(c≡c)mgx1进行加成反应,制得式ⅲ所示化合物,

6、s200:将所述式ⅲ所示化合物的羟基用苄基进行保护,然后脱去所述式ⅲ所示化合物中的保护基m,制得式ⅳ所示化合物,

7、s300:将所述式ⅳ所示化合物的醇羟基氧化得到醛基,所得醛基再与所述式ⅳ所示化合物中的亚炔基进行分子内成环反应,制得式ⅴ所示化合物;

8、s400:脱去所述式ⅴ所示化合物中的保护基苄基得到羟基,所得羟基再进行分子内消除反应,制得式ⅰ所示化合物;

9、其中,

10、r1、r2、r3和r4分别独立地选自c1~3的烷基,

11、x1指卤基,

12、m指c1~3烷基取代的硅基,

13、每次出现,分别独立地选自或

14、一种有机化合物,其结构选自:

15、

16、其中,

17、r1、r2、r3和r4分别独立地选自c1~3的烷基,

18、x1指卤基,

19、m指c1~3烷基取代的硅基,

20、每次出现,分别独立地选自或

21、本申请的技术方法还解决了松香烷内酯型大戟二萜类天然产物或其衍生物难以在光学纯层面进行大量级化学合成的难题,该方法可以用于制备所需构型的松香烷内酯型大戟二萜类天然产物,比如可用于制备(-)-jolkinolide e、(+)-jolkinolide e、c12-epi-(-)-jolkinolide e、c12-epi-(+)-jolkinolide e等。

技术特征:

1.一种松香烷内酯型大戟二萜四环骨架的构建方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的构建方法,其特征在于,所述式ⅱ所示化合物的制备方法包括如下步骤:

3.根据权利要求1所述的构建方法,其特征在于,所述式ⅱ所示化合物选自:

4.根据权利要求3所述的构建方法,其特征在于,所述式ⅱ所示化合物选自

5.根据权利要求3所述的构建方法,其特征在于,所述式ⅱ所示化合物选自

6.根据权利要求1~5任一项所述的构建方法,其特征在于,所述步骤s100中:

7.根据权利要求6所述的构建方法,其特征在于,所述步骤s200中:

8.根据权利要求7所述的构建方法,其特征在于,所述步骤s300中:

9.根据权利要求8所述的构建方法,其特征在于,所述步骤s400中:

10.一种有机化合物,其特征在于,其结构选自:

技术总结本申请涉及有机化学技术领域,特别涉及一种松香烷内酯型大戟二萜四环骨架的构建方法、有机化合物。本申请的制备方法包括如下步骤:将式Ⅱ所示化合物的醇羟基氧化得到醛基、然后加入格氏试剂R4(C≡H)MgX1进行加成,再将所得式Ⅲ所示化合物的醇羟基用苄基进行保护、然后脱去保护基M,再将所得式Ⅳ所示化合物的醇羟基氧化得到醛基、然后与亚炔基分子内成环,再脱除所得式Ⅴ所示化合物中的保护基Bn、然后进行分子内消除,制得式Ⅰ所示化合物,R1、R2、R3和R4分别独立地选自C1~3的烷基,M指C1~3烷基取代的硅基,X1指卤基。技术研发人员:陶成,郭怡杉,罗凯旋,李鑫,吴都督受保护的技术使用者:广东医科大学技术研发日:技术公布日:2024/6/18

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