一种用于单晶炉主加热器的脚板的制作方法

本技术涉及单晶炉主加热器，具体涉及一种用于单晶炉主加热器的脚板。

背景技术：

1、目前，生产单晶硅的主要设备包括直拉法单晶炉及单晶炉热场，单晶炉热场一般包括压环、保温盖、上中下保温筒，碳碳埚帮、坩埚托杆、坩埚托盘、电极、加热器、导流筒、石墨螺栓等，目前单晶炉热场中采用石墨主加热器对石英坩埚内的原料进行加热熔化，普通石墨主加热器为一个环形的石墨上进行均匀开槽，然后在电极脚板上通电加热。中国专利cn219508067u和cn218772473u公开的电极脚板中均设置了一个连接孔。

2、现有技术中主加热器的电极脚板与电极连接处常常在使用过程中因热应力产生裂纹从而造成损坏，导致其寿命时间短，热场成本高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于单晶炉主加热器的脚板，通过在电极脚板的连接脚中设置多个通孔，多个通孔围绕第一连接孔做圆形阵列，解决了现有技术中电极脚板与电极连接处在使用过程中产生裂纹而造成损坏，使用寿命短以及增加成本的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下方案：

3、一种用于单晶炉主加热器的脚板，包括呈圆环状的主加热器，在主加热器的底部对称连接电极脚板，所述电极脚板中开设有用于释放热应力的通孔。

4、进一步地，主加热器中的电极脚板在使用持续高低温过程中会产生热应力，以及发生一定的热膨胀，目前主加热器电极脚板电极连接处只有一个连接孔，其他无圆孔设计，则导致热应力无法释放，以至于使用中易产生裂纹损坏；进而导致电极脚板的寿命减小，增加热场成本。本实用新型在电极脚板的电极连接处位置开设通孔，使其在使用的过程中用于释放热应力，避免产生裂纹而造成损坏等。

5、优选地，所述电极脚板包括连接脚和与连接脚固定连接的竖板，连接脚的中央开设第一连接孔，通孔开设于第一连接孔的周围，所述通孔围绕第一连接孔进行圆周阵列。

6、优选地，在所述竖板的顶端固设连接板，连接板的宽度小于竖板的宽度，竖板的顶端形成一个抵接台面，抵接台面用于抵接主加热器的下表面。

7、优选地，在主加热器的底部开设避让槽，所述连接板的上表面与避让槽的上表面相抵接。

8、优选地，在连接板中设置第二连接孔与主加热器的底部进行螺栓连接。

9、优选地，所述通孔的数量至少为四个。

10、优选地，所述通孔的直径为2～3mm。

11、本实用新型具有的有益效果：在本实用新型一种用于单晶炉主加热器的脚板中，通过将两个电极脚板固定连接于主加热器的底部，两个电极脚板分别位于主加热器的直径方向上，设置螺栓依次通过第二连接孔和螺栓孔将连接板和主加热器的底部进行固定，在电极脚板的连接脚处的第一连接孔周围设置多个通孔，通孔用于释放使用过程中产生的热应力，本实用新型有效避免裂纹产生而造成电极脚板发生损坏，延长其使用时间，降低生产成本。

技术特征：

1.一种用于单晶炉主加热器的脚板，其特征在于，包括呈圆环状的主加热器(1)，在主加热器(1)的底部对称连接电极脚板(2)，所述电极脚板(2)中开设有用于释放热应力的通孔(212)。

2.根据权利要求1所述的一种用于单晶炉主加热器的脚板，其特征在于，所述电极脚板(2)包括连接脚(21)和与连接脚(21)固定连接的竖板(22)，连接脚(21)的中央开设第一连接孔(211)，通孔(212)开设于第一连接孔(211)的周围，所述通孔(212)围绕第一连接孔(211)进行圆周阵列。

3.根据权利要求2所述的一种用于单晶炉主加热器的脚板，其特征在于，在所述竖板(22)的顶端固设连接板(23)，连接板(23)的宽度小于竖板(22)的宽度，竖板(22)的顶端形成一个抵接台面(221)，抵接台面(221)用于抵接主加热器(1)的下表面。

4.根据权利要求3所述的一种用于单晶炉主加热器的脚板，其特征在于，在主加热器(1)的底部开设避让槽(11)，所述连接板(23)的上表面与避让槽(11)的上表面相抵接。

5.根据权利要求4所述的一种用于单晶炉主加热器的脚板，其特征在于，在连接板(23)中设置第二连接孔(231)与主加热器(1)的底部进行螺栓连接。

6.根据权利要求4所述的一种用于单晶炉主加热器的脚板，其特征在于，所述通孔(212)的数量至少为四个。

7.根据权利要求4所述的一种用于单晶炉主加热器的脚板，其特征在于，所述通孔(212)的直径为2～3mm。

技术总结本技术公开了一种用于单晶炉主加热器的脚板，包括呈圆环状的主加热器，在主加热器的底部对称连接电极脚板，所述电极脚板中开设有用于释放热应力的通孔。所述电极脚板包括连接脚和与连接脚固定连接的竖板，连接脚的中央开设第一连接孔，通孔开设于第一连接孔的周围，所述通孔围绕第一连接孔进行圆周阵列。本技术在电极脚板的连接脚处的第一连接孔周围设置多个通孔，通孔用于释放使用过程中产生的热应力，有效避免裂纹产生而造成电极脚板发生损坏，延长其使用时间，降低生产成本。技术研发人员：董宇豪,关树军,洪华,路建华,曾宏强,何阳受保护的技术使用者：乐山市京运通新材料科技有限公司技术研发日：20230920技术公布日：2024/5/29