透明构件的制造方法、透明构件和光学元件用窗部件与流程

本发明涉及透明构件的制造方法、透明构件和使用了该透明构件的光学元件用窗部件。

背景技术：

1、光通讯或光学系统等中使用的光学半导体等光学元件通常被收纳于封装体等包围体中。在包围体的壁部设置有用于使光学元件与外部进行光通讯的光透射用孔。出于确保包围体的气密性等目的，光透射用孔由光学元件用窗部件覆盖。

2、例如，在下述专利文献1中揭示了一种具备外轮廓形状为正八边形或边数多于八的正多边形窗玻璃的光学元件用窗部件。在专利文献1中，记载有当光学元件用窗部件的窗玻璃为正八边形时，则仅通过将该文献图5所示的玻璃基板14的多个部位沿箭头a～d方向进行总计4次的裁切加工就能够制作多个光学元件用窗部件的内容。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2005-332947号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，在专利文献1的图5这样的将玻璃基板以穿凿法裁切为正八边形等窗玻璃的方法中，存在着无法使用玻璃基板中被穿凿的窗玻璃以外的部分，难以增加窗玻璃的获得数量的问题。

3、本发明的目的在于提供一种能够增加从作为母材的透明基板的获取数量的透明构件的制造方法、透明构件、以及使用了该透明构件的光学元件用窗部件。

4、用于解决课题的技术方案

5、以下对解决上述课题的透明构件的制造方法、透明构件、以及使用了该透明构件的光学元件用窗部件的各方案进行说明。

6、本发明方案1的透明构件的制造方法的特征在于，具备在透明基板上形成多个贯通孔的第一工序；和沿着将上述多个贯通孔的中心彼此相连的假想线分割上述透明基板，得到透明构件的第二工序。

7、方案2的透明构件的制造方法是在方案1中，上述贯通孔的平面形状可以是多边形。在该情况下，优选为沿着将上述多个贯通孔的上述多边形的顶点彼此相连的假想线分割上述透明基板。

8、方案3的透明构件的制造方法优选为在方案1或2中，上述第一工序包含：通过向上述透明基板的贯通孔形成预定位置照射激光以设置改性部的工序；和通过对上述透明基板的设置有上述改性部的贯通孔形成预定位置进行蚀刻处理以形成贯通孔的工序。

9、方案4的透明构件的制造方法优选为在方案1～方案3的任一方案中，通过切割法(dicing)进行上述第二工序中的上述透明基板的分割。

10、方案5的透明构件的制造方法优选为在方案1～方案4的任一方案中，在上述第一工序后且在上述第二工序前，在上述透明基板的两侧主面中的至少一侧的主面上形成膜。

11、方案6的透明构件的制造方法优选为在方案5中，上述膜为设置成与上述第二工序后的上述透明构件相对应的框状的金属化膜，将上述金属化膜设置成角部宽度γ大于或等于边部宽度α。

12、方案7的透明构件的制造方法优选为在方案1～方案6的任一方案中，通过在上述第一工序后且在上述第二工序前，沿着将上述贯通孔的中心彼此相连的假想线对上述透明基板进行蚀刻处理以形成槽部。

13、本发明的方案8的透明构件的特征在于，具有彼此相反的第一主面和第二主面、以及连结上述第一主面和上述第二主面的侧面，且在俯视时，具有多个角部和多个边部，在上述多个角部中的至少一个角部中，上述侧面为蚀刻面，在上述多个边部中的至少一个边部中，上述侧面为切割面。

14、方案9的透明构件优选为在方案8中，按照jis b 0601：2013测得的上述蚀刻面的最大谷深度rv小于按照jis b 0601：2013测得的上述切割面的最大谷深度rv。

15、方案10的透明构件优选为在方案8或9中，按照jis b 0601：2013测得的上述蚀刻面的最大谷深度rv在0.100μm以上、1.100μm以下。

16、方案11的透明构件优选为在方案8～方案10的任一方案中，上述多个角部中的至少一个角部具有经过倒角的形状。

17、方案12的透明构件优选在方案8～方案11的任一方案中，上述多个边部中的至少一个边部具有经过线倒角的形状。

18、方案13的透明构件优选在方案8～方案12的任一方案中，上述第一主面和上述第二主面中至少一侧的主面上设置有金属化膜，上述金属化膜中，角部宽度γ大于或等于边部宽度α。

19、方案14的透明构件优选在方案8～方案13的任一方案中，上述第一主面和上述第二主面中至少一侧的主面上设置有防反射膜。

20、方案15的光学元件用窗部件的特征在于，具备按照方案8～方案14中任一方案形成的透明构件。

21、发明效果

22、根据本发明，能够提供一种能够增加从作为母材的透明基板的获取数量的透明构件的制造方法、透明构件、以及使用了该透明构件的光学元件用窗部件。

技术特征：

1.一种透明构件的制造方法，其特征在于，具备：

2.如权利要求1所述的透明构件的制造方法，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的透明构件的制造方法，其特征在于，

4.如权利要求1或2所述的透明构件的制造方法，其特征在于，

5.如权利要求1或2所述的透明构件的制造方法，其特征在于，

6.如权利要求5所述的透明构件的制造方法，其特征在于，

7.如权利要求1或2所述的透明构件的制造方法，其特征在于，

8.一种透明构件，其特征在于，

9.如权利要求8所述的透明构件，其特征在于，

10.如权利要求8或9所述的透明构件，其特征在于，

11.如权利要求8或9所述的透明构件，其特征在于，

12.如权利要求8或9所述的透明构件，其特征在于，

13.如权利要求8或9所述的透明构件，其特征在于，

14.如权利要求8或9所述的透明构件，其特征在于，

15.一种光学元件用窗部件，其特征在于，

技术总结本发明涉及一种能够从作为母材的透明基板增加获取数量的透明构件的制造方法，其中，具备在透明基板(2)上形成多个贯通孔(3)的第一工序；和沿着将多个贯通孔(3)的中心彼此相连的假想线(X1、Y1)分割透明基板(2)，得到透明构件的第二工序。技术研发人员：藤田浩辉受保护的技术使用者：日本电气硝子株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/5