一种碳酸钙颗粒及其制备方法与流程

本申请涉及无机盐加工，具体涉及一种碳酸钙颗粒及其制备方法。

背景技术：

1、随着工业技术的发展，碳酸钙不断应用于橡胶、塑料、造纸、涂料、油墨、医药和食品等领域。

2、碳酸钙作为食品添加剂，对其纯度、碳酸钙含量以及杂质的含量都有严格要求。食品级碳酸钙的核心就是碳酸钙高纯度、高白度，并且几乎没有杂质。例如cn102067997b公开了一种碳酸钙颗粒，该碳酸钙颗粒包括碳酸钙粉末、粘结剂；所述粘结剂为预胶化淀粉；所述碳酸钙粉末的中值粒径为14～15μm。本发明提出的碳酸钙颗粒，颗粒度分布均匀，颗粒度相对比较集中，产品的流动性很好，有利于在压片阶段，片重均匀，可压性好。同时可降低机器损耗，延长使用寿命。然而，其所制得的颗粒均匀度不高，颗粒与细粉占比差异较大，30～60目占比约60％，60目～200目占比约40％。作为填充剂载体使用时，混合过程中不能使其吸附在表面的其他微量元素均匀分布。工艺中按比例加入食品级轻质碳酸钙粉体，制造成本高，并且以其生产工艺操作，投料后一次收率仅为80％。

技术实现思路

1、基于此，本申请发明人公开了一种碳酸钙颗粒及其制备方法，以至少一定程度解决上述技术问题之一。

2、为此，本申请实施例至少公开了以下技术方案：

3、第一方面，实施例公开了一种碳酸钙颗粒，以干基计包含质量浓度不低于94％的碳酸钙原料，以及余量的玉米淀粉和羟丙基甲基纤维素。

4、在第一方面的实施例中，所述碳酸钙原料为重质碳酸钙。

5、在第一方面的实施例公开的碳酸钙颗粒中，所述玉米淀粉含量不高于5％，所述羟丙基甲基纤维素含量不高于0.3％。

6、在第一方面的实施例公开的碳酸钙颗粒中，30目～60目占比超过75％，60目～200目占比低于20％，通过200目细粉占比小于5％。

7、在第一方面的实施例公开的碳酸钙颗粒中，其一次成型收率不低于92％，休止角小于20°。

8、在第一方面的实施例公开的碳酸钙颗粒中，其含镁和碱金属≤0.005％，其干燥减量≤0.02％，其钡含量≤50mg/kg，其镉含量≤0.05mg/kg，其氟含量≤0.1mg/kg，其砷含量≤0.5mg/kg，其铅含量≤0.1mg/kg，其汞含量≤0.05mg/kg。

9、第二方面，实施例公开了第一方面所述碳酸钙颗粒的制备方法。所述制备方法包括：将过筛的配方量的碳酸钙原料和羟丙基甲基纤维素原料进行干混，得到干混料；将过筛的玉米淀粉原料加水得到玉米淀粉料浆；将所述干混料与所述淀粉料进行混合制粒；以及对所制的颗粒进行干燥和整粒。

10、在第一方面的实施例中，所述玉米淀粉料浆中水含量为92～95％。

11、在第一方面的实施例中，所述制备方法还包括先将所述干混料加入至所述混合制粒机中混合，再加入所述玉米淀粉料浆混合并制粒。

12、在第一方面的实施例中，所述过筛、所述制粒和所述整粒均采用30目钢板筛进行。

13、本申请实施例提供的碳酸钙颗粒30目～60目占比超过75％，60目～200目占比低于20％，通过200目细粉占比小于5％，一次成型收率不低于92％，休止角小于20°，说明本申请实施例提供的碳酸钙颗粒具有较高的均匀度、流通性和成型率。并且本申请采用重质碳酸钙进行制粒，其生产成本更低，工艺收率更高。

技术特征：

1.一种碳酸钙颗粒，以干基计包含质量浓度不低于94％的碳酸钙原料，以及余量的玉米淀粉和羟丙基甲基纤维素。

2.根据权利要求1所述的碳酸钙颗粒，所述碳酸钙原料为重质碳酸钙。

3.根据权利要求1所述的碳酸钙颗粒，所述碳酸钙颗粒中的玉米淀粉占比不高于5％，所述羟丙基甲基纤维素占比不高于0.3％。

4.根据权利要求1所述的碳酸钙颗粒，其中，30目～60目占比超过75％，60目～200目占比低于20％，通过200目细粉占比小于5％。

5.根据权利要求1所述的碳酸钙颗粒，其一次成型收率不低于92％，休止角小于20°。

6.根据权利要求1～5任一所述的碳酸钙颗粒，其含镁和碱金属≤0.005％，其干燥减量≤0.02％，其钡含量≤50mg/kg，其镉含量≤0.05mg/kg，其氟含量≤0.1mg/kg，其砷含量≤0.5mg/kg，其铅含量≤0.1mg/kg，其汞含量≤0.05mg/kg。

7.如权利要求1～6任一所述碳酸钙颗粒的制备方法，其包括：

8.根据权利要求7所述的制备方法，所述玉米淀粉料浆中水含量为90～95％。

9.根据权利要求7所述的制备方法，包括：

10.根据权利要求7所述的制备方法，所述过筛、所述制粒和所述整粒均采用30目钢板筛进行。

技术总结本申请公开了一种碳酸钙颗粒及其制备方法。该碳酸钙颗粒以干基计包含质量浓度不低于98％的碳酸钙原料，以及余量的玉米淀粉和羟丙基甲基纤维素。碳酸钙颗粒具有较高的均匀度、流通性和成型率。并且本申请采用重质碳酸钙进行制粒，其生产成本更低，工艺收率更高。技术研发人员：李亦武,张顺,朱雷,李嘉瑞受保护的技术使用者：武汉同济现代医药科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5