一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备的制作方法

本发明涉及焊接，更具体地说，它涉及一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备。

背景技术：

1、各种系统需要设置在气密密封的外壳内的电子设备与外部设备之间的电耦合，这就需要在外壳上设置一个或多个电馈通组件，馈通组件通常包括一个或多个馈通引脚，该馈通引脚从壳体的内部延伸穿过套体到壳体的外部。通过绝缘体元件（例如，安装在套体内并围绕馈通引脚（多个）的玻璃或陶瓷），每个馈通引脚与套体电绝缘，并且对于多极性组件，每个电馈通引脚彼此电绝缘。

2、馈通组件与壳体连接的方式较多，通常采用螺纹连接并辅以密封结构件来对壳体进行气密性处理，虽然便于更换，但常会出现气密性故障，存在较大的不稳定性，因此不太适用于一些微型、集成性高的传感器，而采用焊接方式对馈通组件和壳体进行连接时，因微型、集成性高的传感器壳体体积较小，在对馈通组件和壳体进行焊接时，通常是将馈通组件辅以钎料并装配至壳体上后，将整个壳体置于真空钎焊设备中进行钎焊处理，但是因馈通组件和安装孔之间填满钎料，在钎料融化的过程中，馈通组件易因自身重力而出现位移，这也导致焊接后的馈通组件和壳体之间存在缝隙，因此，目前的设备无法适用于微型、集成性高的传感器壳体和馈通组件的封装处理。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备。

2、本发明提供了一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，用于传感器壳体和馈通组件之间的焊接，包括连接架、连接在连接架上的若干个连接杆、连接在连接杆上的覆盖式加热机构、设于覆盖式加热机构开口处的限位机构以及设于覆盖式加热机构封闭端处的抽真空组件，所述覆盖式加热机构的开口端与传感器壳体以设定压力接触时，覆盖式加热机构与传感器壳体之间形成一密封加热空间，馈通组件的两端分别位于相应的密封加热空间内，所述限位机构用于限位夹持馈通组件的端部，所述抽真空组件用于在覆盖式加热机构加热前将密封加热空间内的气体抽出或在覆盖式加热机构加热后设定时间段向密封加热空间内通入气体。

3、作为本发明的进一步优化方案，所述覆盖式加热机构包括伸缩式覆盖组件、设于伸缩式覆盖组件上的气体驱动组件以及连接在伸缩式覆盖组件开口端上的电加热组件，所述限位机构设于伸缩式覆盖组件开口端处，气体驱动组件用于调节伸缩式覆盖组件的伸缩量以及伸缩式覆盖组件开口端施加于传感器壳体上的压力。

4、作为本发明的进一步优化方案，所述伸缩式覆盖组件包括密封连接板、连接在密封连接板上的多节式伸缩杆、连接在多节式伸缩杆一端的密封环板、连接在密封连接板和密封环板之间的外伸缩波纹管和内伸缩波纹管，所述密封连接板、密封环板、外伸缩波纹管和内伸缩波纹管之间形成一密封储气腔室，多节式伸缩杆位于密封储气腔室内。

5、作为本发明的进一步优化方案，所述气体驱动组件包括连接在密封连接板上的第二导通管以及连接在第二导通管一端的第一气体动力源以及连接在第二导通管上的第一气压调节阀。

6、作为本发明的进一步优化方案，所述电加热组件包括电阻加热件、与电阻加热件电连接的供电线以及与供电线连接的控制器，电阻加热件设于密封环板的内环面上，所述限位机构位于电阻加热件和传感器壳体之间。

7、作为本发明的进一步优化方案，所述密封连接板、内伸缩波纹管、密封环板和传感器壳体之间形成密封加热空间，所述抽真空组件与密封加热空间连通。

8、作为本发明的进一步优化方案，所述抽真空组件包括连接在密封连接板上的第一导通管、连接在第一导通管一端的真空泵以及连接在第一导通管上的气体流量计，所述真空泵通过第一导通管与密封加热空间连通。

9、作为本发明的进一步优化方案，所述限位机构包括对称设于密封环板内部的活塞腔室、滑动设于活塞腔室内的活塞块以及设于密封环板上的第三导通管，第三导通管的一端与活塞腔室相连通，活塞块的一端贯穿密封环板并延伸至密封加热空间内，活塞块用于限位夹持馈通组件。

10、作为本发明的进一步优化方案，所述第三导通管位于密封环板外部的一端连接有第二气体动力源，且第三导通管位于密封环板外部的管段上设有第二气压调节阀。

11、本发明的有益效果在于：本发明整体结构集成性高，且采用了局部覆盖密封加热的方式对馈通组件和传感器壳体之间进行焊接，且在覆盖密封馈通组件待焊接区域时，可对馈通组件进行限位夹持，使得馈通组件能够稳定的处于设定位置处，并在焊接结束后，进行气密性检测，若存在气密性问题，则可对其进行二次加热并将馈通组件取出，以方便人工进行后续处理。

技术特征：

1.一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，用于传感器壳体（6）和馈通组件（7）之间的焊接，其特征在于，包括连接架（1）、连接在连接架（1）上的若干个连接杆（2）、连接在连接杆（2）上的覆盖式加热机构（3）、设于覆盖式加热机构（3）开口处的限位机构（4）以及设于覆盖式加热机构（3）封闭端处的抽真空组件，所述覆盖式加热机构（3）的开口端与传感器壳体（6）以设定压力接触时，覆盖式加热机构（3）与传感器壳体（6）之间形成一密封加热空间，馈通组件（7）的两端分别位于相应的密封加热空间内，所述限位机构（4）用于限位夹持馈通组件（7）的端部，所述抽真空组件用于在覆盖式加热机构（3）加热前将密封加热空间内的气体抽出或在覆盖式加热机构（3）加热后设定时间段向密封加热空间内通入气体。

2.根据权利要求1所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述覆盖式加热机构（3）包括伸缩式覆盖组件、设于伸缩式覆盖组件上的气体驱动组件以及连接在伸缩式覆盖组件开口端上的电加热组件（5），所述限位机构（4）设于伸缩式覆盖组件开口端处，气体驱动组件用于调节伸缩式覆盖组件的伸缩量以及伸缩式覆盖组件开口端施加于传感器壳体（6）上的压力。

3.根据权利要求2所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述伸缩式覆盖组件包括密封连接板（301）、连接在密封连接板（301）上的多节式伸缩杆（302）、连接在多节式伸缩杆（302）一端的密封环板（303）、连接在密封连接板（301）和密封环板（303）之间的外伸缩波纹管（304）和内伸缩波纹管（305），所述密封连接板（301）、密封环板（303）、外伸缩波纹管（304）和内伸缩波纹管（305）之间形成一密封储气腔室，多节式伸缩杆（302）位于密封储气腔室内。

4.根据权利要求3所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述气体驱动组件包括连接在密封连接板（301）上的第二导通管（307）以及连接在第二导通管（307）一端的第一气体动力源以及连接在第二导通管（307）上的第一气压调节阀。

5.根据权利要求4所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述电加热组件（5）包括电阻加热件、与电阻加热件电连接的供电线以及与供电线连接的控制器，电阻加热件设于密封环板（303）的内环面上，所述限位机构（4）位于电阻加热件和传感器壳体（6）之间。

6.根据权利要求5所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述密封连接板（301）、内伸缩波纹管（305）、密封环板（303）和传感器壳体（6）之间形成密封加热空间，所述抽真空组件与密封加热空间连通。

7.根据权利要求6所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述抽真空组件包括连接在密封连接板（301）上的第一导通管（306）、连接在第一导通管（306）一端的真空泵以及连接在第一导通管（306）上的气体流量计，所述真空泵通过第一导通管（306）与密封加热空间连通。

8.根据权利要求7所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述限位机构（4）包括对称设于密封环板（303）内部的活塞腔室（401）、滑动设于活塞腔室（401）内的活塞块（402）以及设于密封环板（303）上的第三导通管（403），第三导通管（403）的一端与活塞腔室（401）相连通，活塞块（402）的一端贯穿密封环板（303）并延伸至密封加热空间内，活塞块（402）用于限位夹持馈通组件（7）。

9.根据权利要求8所述的一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，其特征在于，所述第三导通管（403）位于密封环板（303）外部的一端连接有第二气体动力源，且第三导通管（403）位于密封环板（303）外部的管段上设有第二气压调节阀。

技术总结本发明涉及焊接技术领域，公开了一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，用于传感器壳体和馈通组件之间的焊接，包括连接架、连接在连接架上的若干个连接杆、连接在连接杆上的覆盖式加热机构、设于覆盖式加热机构开口处的限位机构以及设于覆盖式加热机构封闭端处的抽真空组件；本发明整体结构集成性高，且采用了局部覆盖密封加热的方式对馈通组件和传感器壳体之间进行焊接，且在覆盖密封馈通组件待焊接区域时，可对馈通组件进行限位夹持，使得馈通组件能够稳定的处于设定位置处，并在焊接结束后，进行气密性检测，若存在气密性问题，则可对其进行二次加热并将馈通组件取出，以方便人工进行后续处理。技术研发人员：阚云辉,王钢,闫不穷,胡新受保护的技术使用者：合肥先进封装陶瓷有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11