发热体及其制备方法、雾化器及电子雾化装置与流程

本发明涉及电子雾化，尤其涉及一种发热体及其制备方法、雾化器及电子雾化装置。

背景技术：

1、电子雾化装置用陶瓷发热体需要采用多层结构，不同层的结构与功能不尽相同。为了满足不同的功能层之间的连接与装配问题，需要将不同的功能层连接在一起。

2、粘接作为一种常用的方式具有操作简单，方便大规模自动化生产等优点。然而，目前还没有适合电子雾化装置使用的粘结剂。

技术实现思路

1、本申请提供一种发热体及其制备方法、以及采用该发热体的雾化器及电子雾化装置。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种发热体的制备方法，包括提供多个基体；

3、在相邻两个所述基体之间设置粘结剂，所述粘结剂主要由硅酸钠水溶液和增稠剂组成，且不包括重金属元素。

4、对所述粘结剂进行热处理，以使所述粘结剂固化，并在相邻两个所述基体之间形成粘接层。

5、在一具体实施例中，所述增稠剂包括硅酸镁铝。

6、在一具体实施例中，所述硅酸钠水溶液的质量占比为50％-80％；所述硅酸镁铝的质量占比为20％-50％。

7、在一具体实施例中，所述粘结剂还包括：质量占比为0～3％的稀释剂。

8、在一具体实施例中，所述稀释剂包括丙三醇、聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇800中的其中一种或多种。

9、在一具体实施例中，所述粘结剂由质量占比为50％-80％的所述硅酸钠水溶液、质量占比为20％-50％的所述硅酸镁铝以及质量占比为0～3％的所述稀释剂组成。

10、在一具体实施例中，所述在相邻两个所述基体之间设置粘结剂的步骤，包括：

11、采用点胶、涂抹或者印刷的方式将所述粘结剂铺展于所述基体的表面。

12、在一具体实施例中，所述热处理的温度不高于250℃；所述热处理的时间为0.5h-1.5h。

13、在一具体实施例中，所述基体为多孔基体或致密基体。

14、在一具体实施例中，所述基体的材料包括陶瓷、玻璃、半导体中的一种或多种。

15、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种发热体，包括：

16、多个基体以及粘接层；所述粘接层位于相邻两个所述基体之间；其中，所述粘接层主要由硅酸钠和增稠剂组成，且不包括重金属元素。

17、在一具体实施例中，所述增稠剂包括硅酸镁铝。

18、在一具体实施例中，所述粘接层由硅酸钠和硅酸镁铝组成。

19、在一具体实施例中，所述粘接层中所述硅酸钠和所述硅酸镁铝质量比的范围为4:1-1:1。

20、在一具体实施例中，所述多个基体包括多孔基体和具有贯穿孔的致密基体；或

21、所述多个基体包括具有第一贯穿孔的第一致密基体和具有第二贯穿孔的第二致密基体；或

22、所述多个基体包括具有第一孔隙率的第一多孔基体和第二孔隙率的第二多孔基体。

23、在一具体实施例中，所述多个基体中的一个所述基体采用导电材料，或所述一个所述基体远离另一个所述基体的表面具有发热元件。

24、为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种雾化器，包括发热体，用于在通电时发热以加热气溶胶生成基质产生气溶胶；其中，所述发热体为上述所涉及的任一所述发热体。

25、为解决上述技术问题，本申请采用的第四个技术方案是提供一种电子雾化装置，包括为上述所涉及的任一所述雾化器。

26、本申请提供一种发热体及其制备方法、雾化器及电子雾化装置。发热体的制备方法包括提供多个基体；在相邻两个基体之间设置粘结剂，粘结剂主要由硅酸钠水溶液和增稠剂组成，且不包括重金属元素；对粘结剂进行热处理，以使粘结剂固化，并在相邻两个基体之间形成粘接层。该发热体所使用的粘结剂主要由硅酸钠水溶液和增稠剂组成，其中，硅酸钠水溶液在彻底干燥脱水后，由于分子间作用力，可有效的粘接致密陶瓷与多孔陶瓷，粘结力可以满足生产与装配的需求；且由于硅酸钠水溶液干燥后的产物为硅酸钠，硅酸钠对气溶胶生成基质的物理和化学性状无影响。同时，可以通过调节增稠剂的加入量，调节粘结剂的粘度，以便于该粘结剂在基体上铺展开来，并调节该粘结剂在基体上固化后的厚度。

27、另外，由于硅酸钠水溶液和增稠剂均为无机物，相比于有机胶水，该发热体所使用的粘结剂在400℃左右时不会发生分解，能够避免粘结剂因高温分解而释放出有害物质，从而避免粘结失效的问题；同时即使硅酸钠和增稠剂与气溶胶生成基质长时间接触，在气溶胶生成基质作用下硅酸钠和增稠剂也不会溶解而释放有害物质，不会危害人体健康。此外，该发热体所使用的粘结剂主要成分是无机物，不包括重金属元素，相比于现有无机胶水，不会释放重金属离子，从而能够避免释放的重金属离子导致气溶胶生成基质变质，从而避免影响抽吸者的健康的问题发生。

技术特征：

1.一种发热体的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，所述增稠剂包括硅酸镁铝。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘结剂还包括：质量占比为0～3％的稀释剂。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述稀释剂包括丙三醇、聚乙二醇200、聚乙二醇400、聚乙二醇800中的其中一种或多种。

6.根据权利要求4-5任一项所述的方法，其特征在于，所述粘结剂由质量占比为50％-80％的所述硅酸钠水溶液、质量占比为20％-50％的所述硅酸镁铝以及质量占比为0～3％的所述稀释剂组成。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基体为多孔基体或致密基体。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基体的材料包括陶瓷、玻璃、半导体中的一种或多种。

11.一种发热体，其特征在于，包括：

12.根据权利要求11所述的发热体，其特征在于，所述增稠剂包括硅酸镁铝。

13.根据权利要求11所述的发热体，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的发热体，其特征在于，

15.根据权利要求11所述的发热体，其特征在于，所述多个基体包括多孔基体和具有贯穿孔的致密基体；或

16.根据权利要求11所述的发热体，其特征在于，所述多个基体中的一个所述基体采用导电材料，或所述一个所述基体远离另一个所述基体的表面具有发热元件。

17.一种雾化器，其特征在于，包括发热体，用于在通电时发热以加热气溶胶生成基质产生气溶胶；其中，所述发热体为如权利要求11-16任一项所述的发热体。

18.一种电子雾化装置，其特征在于，包括如权利要求17所述的雾化器。

技术总结本申请提供一种发热体及其制备方法、雾化器及电子雾化装置，发热体的制备方法包括提供多个基体；在相邻两个基体之间设置粘结剂，粘结剂主要由硅酸钠水溶液和增稠剂组成，且不包括重金属元素；对粘结剂进行热处理，以使粘结剂固化，并在相邻两个基体之间形成粘接层。该发热体使用的粘结剂的成分均为无机物，且不包括重金属元素，可以避免在应用过程中有害物的析出，从而避免粘接失效的问题；粘结剂在固化后形成粘接层，在长期的气溶胶生成基质浸泡实验以及热循环的实验中，粘接层无有害物析出，对用户的健康不会造成危害；也没有失效现象发生，进而确保发热体使用时的稳定性更佳，质量得以保障，进而使用寿命更长。技术研发人员：崔望,蒋玥,熊玉明,陈智超受保护的技术使用者：思摩尔国际控股有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13