一种固态化工中间体研磨设备的制作方法

本技术涉及化工材料，具体为一种固态化工中间体研磨设备。

背景技术：

1、化工中间体研磨过程中，需要使用研磨设备对化工中间体进行打磨，来保证成型粉末的粗细。

2、现有的研磨设备对化工中间体进行打磨时，直接将化工中间体倾倒在研磨设备内，研磨设备打磨后再将粉末排放进入料袋内以方便转运或存储，实现对化工中间体的研磨处理。很多化工中间体用料袋包装，加料时直接用料袋加料即可，接料时用料袋在出料口接料，而现有研磨设备进料口和出料口与料袋之间没有密封措施，经常性用绳索绑扎则比较麻烦，因此也不常采用该方式密封，从而容易造成研磨产生的粉末逸散在车间空气环境中，影响了工作车间环境，为了解决化工中间体粉末飘散的问题，故提出一种新型的固态化工中间体研磨设备。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种固态化工中间体研磨设备，用于解决现有的固态化工中间体研磨设备进料口和出料口与料袋之间没有密封措施容易造成研磨产生的粉末逸散在车间空气环境中，影响了工作车间环境的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种固态化工中间体研磨设备，包括机架以及位于机架上的研磨仓，所述研磨仓的顶部设置有进料口，所述研磨仓的底部设置有出料口，所述进料口的上端活动插接有用于掖住加料用料袋的上压盘，所述出料口的下端活动插接有下压盘，所述出料口上设置有掖在下压盘上装料用的料袋，所述出料口上设置有对下压盘限位的限位机构。

4、优选的，所述限位机构包括固定在出料口外壁上的连接件、固定在连接件下端竖直设置的拉簧以及固定在拉簧下端且支撑在下压盘下表面的托板。

5、优选的，所述上压盘和下压盘均包括用于掖住料袋的压圈和直径大于压圈且位于进料口和出料口外部的挡圈。

6、优选的，所述上压盘与下压盘大小形状均相同。

7、优选的，所述进料口内侧壁顶部和出料口内侧壁底部均设置有导向斜面结构。

8、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

9、本实用新型通过设置位于进料口上活动插接的上压盘以及位于出料口上活动插接的下压盘，对进料口和出料口与料袋的连接位置进行密封，防止研磨过程中和放料过程中固态研磨粉末飘散出来，极大程度上减小了研磨粉末飘散到车间空气环境中影响工作人员身体健康的风险，确保了工作车间内的环境清洁卫生，且出料口上设置有对下压盘进行限位的限位机构，保证下方下压盘不会脱落，解决了现有的固态化工中间体研磨设备进料口和出料口与料袋之间没有密封措施容易造成研磨产生的粉末逸散在车间空气环境中，影响了工作车间环境的问题。

技术特征：

1.一种固态化工中间体研磨设备，包括机架（1）以及位于机架（1）上的研磨仓（2），其特征在于：所述研磨仓（2）的顶部设置有进料口（201），所述研磨仓（2）的底部设置有出料口（202），所述进料口（201）的上端活动插接有用于掖住加料用料袋（5）的上压盘（3），所述出料口（202）的下端活动插接有下压盘（4），所述出料口（202）上设置有掖在下压盘（4）上装料用的料袋（5），所述出料口（202）上设置有对下压盘（4）限位的限位机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种固态化工中间体研磨设备，其特征在于：所述限位机构（6）包括固定在出料口（202）外壁上的连接件（601）、固定在连接件（601）下端竖直设置的拉簧（602）以及固定在拉簧（602）下端且支撑在下压盘（4）下表面的托板（603）。

3.根据权利要求1所述的一种固态化工中间体研磨设备，其特征在于：所述上压盘（3）和下压盘（4）均包括用于掖住料袋（5）的压圈（341）和直径大于压圈（341）且位于进料口（201）和出料口（202）外部的挡圈（342）。

4.根据权利要求3所述的一种固态化工中间体研磨设备，其特征在于：所述上压盘（3）与下压盘（4）大小形状均相同。

5.根据权利要求1所述的一种固态化工中间体研磨设备，其特征在于：所述进料口（201）内侧壁顶部和出料口（202）内侧壁底部均设置有导向斜面结构（2011）。

技术总结本技术公开了一种固态化工中间体研磨设备，包括机架以及位于机架上的研磨仓，研磨仓的顶部设置有进料口，研磨仓的底部设置有出料口，进料口的上端活动插接有用于掖住加料用料袋的上压盘，出料口的下端活动插接有下压盘，出料口上设置有掖在下压盘上装料用的料袋，出料口上设置有对下压盘限位的限位机构。通过设置位于进料口上活动插接的上压盘以及位于出料口上活动插接的下压盘，对进料口和出料口与料袋的连接位置进行密封，防止研磨过程中和放料过程中固态研磨粉末飘散出来，极大程度上减小了研磨粉末飘散到车间空气环境中影响工作人员身体健康的风险，确保了工作车间内的环境清洁卫生。技术研发人员：赵中友,黄敏,陈连章,赵良伟,徐若然,秦欢,赵为,赵俊,吴焕清,张朝朝受保护的技术使用者：仙桃市中星电子材料有限公司技术研发日：20231017技术公布日：2024/7/9