一种超微型热电组件的制作方法

本技术涉及热电组件，特别是涉及一种超微型热电组件。

背景技术：

1、一般的，我们把由热电制冷片，冷端换热结构，热端换热结构等组成的模组，叫做热电组件，常见的换热结构有风冷和水冷两种，对于水冷型换热结构，常制作成扁平的板形，通常简称为水冷板，水冷板通常是由铝合金或紫铜等导热系数较高的金属，通过挤型，机加，焊接等工艺制作而成。

2、传统的水冷板，可以根据换热量的需求，制作成尺寸范围广，形式多样的各类结构，具有良好的密封和稳定性，在各个领域被广泛使用，但对于需要对水冷板中的液体进行快速升温和降温的应用，热电制冷片需要先将水冷板本身进行制冷或加热，再通过水冷板与水冷板中液体的换热，最终实现对液体本身的制冷或加热，如此换热效率较低，制冷或加热需要的时间较久。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种超微型热电组件，以解决传统的水冷板换热效率较低，制冷或加热需要的时间较久的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种超微型热电组件，包括热电制冷片，所述热电制冷片具有吸热面和散热面，所述热电制冷片的吸热面和散热面分别设有第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和第二壳体与热电制冷片贴近一侧均开设有空腔，所述第一壳体和第二壳体上均开设有进液口和出液口，用于液体在空腔内进出。

3、优选的，所述第一壳体和第二壳体可拆卸设于热电制冷片上。

4、优选的，所述第一壳体和第二壳体上均设有卡扣件。

5、优选的，所述第一壳体和第二壳体与热电制冷片螺接固定。

6、优选的，所述第一壳体和第二壳体内均设有扰流结构。

7、优选的，所述扰流结构为若干隔板，所述隔板位于进液口和出液口之间。

8、优选的，所述空腔内壁两侧间隔固定设置若干隔板，各个所述隔板之间不接触。

9、优选的，所述第一壳体与扰流结构、第二壳体与扰流结构均为一体成型设计。

10、优选的，所述第一壳体和第二壳体与热电制冷片贴近一侧均开设有围槽，所述围槽槽口大小大于空腔口大小，所述围槽内设有密封圈。

11、优选的，所述第一壳体和第二壳体为塑料材质。

12、与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

13、当需要对液体进行加热或制冷时，液体通过第二壳体或第一壳体上的进液口导入进其空腔内，液体与热电制冷片的散热面或吸热面直接接触，给热电制冷片通电，使其散热面散热对液体进行直接加热或吸热面吸热对液体进行直接制冷，相对于现有的需要先对水冷板本身进行加热或制冷，再通过水冷板与水冷板中液体的换热，该结构加热或制冷时间短，效率高。

技术特征：

1.一种超微型热电组件，包括热电制冷片(1)，所述热电制冷片(1)具有吸热面和散热面，其特征在于，所述热电制冷片(1)的吸热面和散热面分别设有第一壳体(2)和第二壳体(3)，所述第一壳体(2)和第二壳体(3)与热电制冷片(1)贴近一侧均开设有空腔，所述第一壳体(2)和第二壳体(3)上均开设有进液口和出液口，用于液体在空腔内进出。

2.根据权利要求1所述的超微型热电组件，其特征在于：所述第一壳体(2)和第二壳体(3)可拆卸设于热电制冷片(1)上。

3.根据权利要求2所述的超微型热电组件，其特征在于：所述第一壳体(2)和第二壳体(3)上均设有卡扣件(4)。

4.根据权利要求2所述的超微型热电组件，其特征在于：所述第一壳体(2)和第二壳体(3)与热电制冷片(1)螺接固定。

5.根据权利要求1所述的超微型热电组件，其特征在于：所述第一壳体(2)和第二壳体(3)内均设有扰流结构(8)。

6.根据权利要求5所述的超微型热电组件，其特征在于：所述扰流结构(8)为若干隔板，所述隔板位于进液口和出液口之间。

7.根据权利要求6所述的超微型热电组件，其特征在于：所述空腔内壁两侧间隔固定设置若干隔板，各个所述隔板之间不接触。

8.根据权利要求5所述的超微型热电组件，其特征在于：所述第一壳体(2)与扰流结构(8)、第二壳体(3)与扰流结构(8)均为一体成型设计。

9.根据权利要求1所述的超微型热电组件，其特征在于：所述第一壳体(2)和第二壳体(3)与热电制冷片(1)贴近一侧均开设有围槽(9)，所述围槽(9)槽口大小大于空腔口大小，所述围槽(9)内设有密封圈(5)。

10.根据权利要求1所述的超微型热电组件，其特征在于：所述第一壳体(2)和第二壳体(3)为塑料材质。

技术总结本技术公开了一种超微型热电组件，涉及热电组件技术领域，该种超微型热电组件，当需要对液体进行加热或制冷时，液体通过第二壳体或第一壳体上的进液口导入进其空腔内，液体与热电制冷片的散热面或吸热面直接接触，给热电制冷片通电，使其散热面散热对液体进行直接加热或吸热面吸热对液体进行直接制冷，相对于现有的需要先对水冷板本身进行加热或制冷，再通过水冷板与水冷板中液体的换热，该结构加热或制冷时间短，效率高。技术研发人员：邓栓,陈天顺,林梓茵受保护的技术使用者：布莫让科技（厦门）有限公司技术研发日：20231027技术公布日：2024/7/9