一种去耦电容印制电路板和滤波器的制作方法

本技术涉及印制电路板设计，更具体地说，涉及一种去耦电容印制电路板和滤波器。

背景技术：

1、去耦电容用于滤除直流电源中的交流噪声。去耦电容的滤波性能由其去耦环路阻抗特性决定，去耦环路阻抗越小，滤波性能越好。去耦环路阻抗与电容值和去耦环路寄生电感有关，具体的：在低频段，去耦环路阻抗主要由电容值决定，需要使用大电容获得较低的去耦环路阻抗，从而保证对低频噪声的滤除效果；而在高频段，去耦环路阻抗主要由去耦环路寄生电感决定，需要通过降低去耦环路寄生电感来降低去耦环路阻抗，从而保证对高频噪声的滤除效果。

2、传统的去耦电容pcb(printed circuit board，印制电路板)板设计方案如图1所示：去耦电容的第一端与pcb板10上需要滤波的电源走线11(参见图1中的阴影区域)电连接，第二端与pcb板10上的地线电连接(例如第二端通过接地过孔12与pcb板10的地平面电连接)；电源走线11为直线形走线；为了降低去耦环路寄生电感，通常会加宽电源走线11并就近放置去耦电容；去耦电容的数量可以是一个或多个，当为多个时，多个去耦电容同方向并排放置(图1中仅以具有两个去耦电容——去耦电容1和去耦电容2作为示例)。

3、但是，受pcb板面积和电子元器件密度的约束，加宽电源走线和就近放置去耦电容的实现难度较大；并且，去耦电容间的距离较近时，并联支路间的互感会增加去耦环路寄生电感，恶化去耦电容对高频噪声的滤波效果。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种去耦电容印制电路板和滤波器，在保证pcb板面积和电子元器件密度均满足约束条件的前提下，提升去耦网络的高频滤波性能。

2、一种去耦电容印制电路板，其中，所述印制电路板20上印制的电源走线21采用蛇形走线方式；

3、所述电源走线21具有至少一个开口，每个开口内单独放置一个去耦电容，所述去耦电容的第一端与所述开口的底边电连接，所述去耦电容的第二端与所述印制电路板20上的地线电连接。

4、可选地，所述去耦电容的第二端通过所述印制电路板20上的接地过孔22与所述印制电路板20的地平面上布设的地线电连接；所述印制电路板20为多层板，所述地平面为所述多层板中专门布设地线的一层。

5、可选地，在保证所述开口有足够空间放置所述去耦电容的情况下，所述开口的宽度和深度均取最小值。

6、可选地，所述电源走线21的每相邻两个开口中心对称。

7、可选地，所述电源走线21的拐角采用直角。

8、一种滤波器，包括：如上述公开的任一种去耦电容印制电路板，所述去耦电容印制电路板上安装有去耦电容。

9、从上述的技术方案可以看出，本实用新型改进去耦电容和电源走线在pcb板上的布局布线方式，利用电源走线与去耦电容耦合来提高去耦网络的高频滤波性能。该电源走线采用蛇形走线布置，去耦电容放置于蛇形走线开口内，整体布局紧凑，与传统方案相比在几乎不增加pcb板面积和电子元器件密度、且不增加电子物料成本的前提下，提升了去耦网络的高频滤波性能。

技术特征：

1.一种去耦电容印制电路板，其特征在于，所述印制电路板(20)上印制的电源走线(21)采用蛇形走线方式；

2.根据权利要求1所述的去耦电容印制电路板，其特征在于，所述去耦电容的第二端通过所述印制电路板(20)上的接地过孔(22)与所述印制电路板(20)的地平面上布设的地线电连接；所述印制电路板(20)为多层板，所述地平面为所述多层板中专门布设地线的一层。

3.根据权利要求1或2所述的去耦电容印制电路板，其特征在于，在保证所述开口有足够空间放置所述去耦电容的情况下，所述开口的宽度和深度均取最小值。

4.根据权利要求1或2所述的去耦电容印制电路板，其特征在于，所述电源走线(21)的每相邻两个开口中心对称。

5.根据权利要求1或2所述的去耦电容印制电路板，其特征在于，所述电源走线(21)的拐角采用直角。

6.一种滤波器，其特征在于，包括：如权利要求1～5中任一项所述的去耦电容印制电路板，所述去耦电容印制电路板上安装有去耦电容。

技术总结本申请公开了一种去耦电容印制电路板和滤波器，在保证PCB板面积和电子元器件密度均满足约束条件的前提下，提升了去耦网络的高频滤波性能。一种去耦电容印制电路板，其中，所述印制电路板20上印制有一条电源走线21，所述电源走线21采用蛇形走线方式；所述电源走线21具有至少一个开口，每个开口内单独放置一个去耦电容，所述去耦电容的第一端与所述开口的底边电连接，所述去耦电容的第二端与所述印制电路板20上的地线电连接。技术研发人员：张轩,仲珩受保护的技术使用者：北京经纬恒润科技股份有限公司技术研发日：20231026技术公布日：2024/7/9