一种车身控制器及汽车的制作方法

本技术涉及汽车零部件，特别涉及一种车身控制器及汽车。

背景技术：

1、车身控制器(vehicle dynamics control module，简称vdc)是一种车辆电子控制模块，用于监测并控制车辆的动态行驶状态，包括车辆的加速度、制动、转向和悬架等参数，以确保车辆在运行过程中保持安全和稳定。

2、传统的车身控制器多为固定的安装点结构，其对新车型的通用适配性较差。如果安装点不能借用，则需要新开模具，新开外壳以此来满足客户不同安装点的需求。

技术实现思路

1、鉴于以上现有技术的缺点，本实用新型目的在于提供一种车身控制器及汽车，其通过预留接口的设置，提高车身控制器的灵活性，使其可以根据客户需要变换不同的安装点，同时安装点的改变只需要改变装配支架就能实现，节约成本、提供效率和通用率。

2、本实用新型实施例公开了一种车身控制器，包括：

3、控制器本体，控制器本体包括外壳体以及设置于外壳体周向上的多个预留接口；

4、支架组件，支架组件包括固定支架与装配支架，固定支架与外壳体固定连接，通过装配支架与预留接口的相互配合，预留接口可拆卸连接于外壳体；

5、其中，至少一个装配支架与其中一个预留接口相互卡接。

6、进一步地，固定支架设置于外壳体一侧，预留接口设置于外壳体背离固定支架的另一侧。

7、进一步地，预留接口的数量为三个，其中两个预留接口位于外壳体的倒角位置。

8、进一步地，预留接口包括活动卡舌，装配支架包括支架本体以及卡接部，通过卡接部与活动卡舌的相互适配，装配支架与预留接口相互卡接。

9、进一步地，装配支架还包括导向卡接结构，预留接口包括与导向卡接结构相互适配的t型槽；

10、导向卡接结构的横截面为“t”型，且导向卡接结构的小径端面与支架本体连接，导向卡接结构的大径端面背离支架本体。

11、进一步地，卡接部设置于支架本体和/或导向卡接结构。

12、进一步地，导向卡接结构的数量为两个，两个导向卡接结构上均设置有卡接部。

13、进一步地，卡接部为卡接台阶或卡接槽。

14、进一步地，支架本体上具有加强筋。

15、本实用新型实施例还进一步提供了一种汽车，其包括上述的车身控制器。

16、本实用新型提供的车身控制器以及汽车具有以下有益效果，包括但不限于：

17、1)该车身控制器灵活性高，可以根据客户需要变换不同的安装点，安装点改变只需要改变装配支架就能实现，节约成本、提供效率和通用率；

18、2)预留接口上的设置可压缩的活动卡舌，可以减小装配力，并实现产品功能；

19、3)装配支架采用小巧、双卡槽结构，能保证其与控制器本体连接后的结构强度、刚度和稳定性；

20、4)支架本体上的加强筋结构，能提高支架本体的结构强度，减少结构变形，有效延长支架的使用寿命并降低其维护成本。

技术特征：

1.一种车身控制器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的车身控制器，其特征在于，所述固定支架设置于所述外壳体一侧，所述预留接口设置于所述外壳体背离所述固定支架的另一侧。

3.根据权利要求2所述的车身控制器，其特征在于，所述预留接口的数量为三个，其中两个所述预留接口位于所述外壳体的倒角位置。

4.根据权利要求1所述的车身控制器，其特征在于，所述预留接口包括活动卡舌，所述装配支架包括支架本体以及卡接部，通过所述卡接部与所述活动卡舌的相互适配，所述装配支架与所述预留接口相互卡接。

5.根据权利要求4所述的车身控制器，其特征在于，所述装配支架还包括导向卡接结构，所述预留接口包括与所述导向卡接结构相互适配的t型槽；

6.根据权利要求5所述的车身控制器，其特征在于，所述卡接部设置于所述支架本体和/或所述导向卡接结构。

7.根据权利要求6所述的车身控制器，其特征在于，所述导向卡接结构的数量为两个，两个所述导向卡接结构上均设置有所述卡接部。

8.根据权利要求4所述的车身控制器，其特征在于，所述卡接部为卡接台阶或卡接槽。

9.根据权利要求4所述的车身控制器，其特征在于，所述支架本体上具有加强筋。

10.一种汽车，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的车身控制器。

技术总结本技术实施例公开了一种车身控制器及汽车，涉及汽车零部件技术领域。该车身控制器包括控制器本体与支架组件。控制器本体包括外壳体以及设置于外壳体周向上的多个预留接口；支架组件包括固定支架与装配支架，固定支架与外壳体固定连接。通过装配支架与预留接口的相互配合，预留接口可拆卸连接于外壳体；其中，至少一个装配支架与其中一个预留接口相互卡接。该车身控制器设置的预留接口，能提高车身控制器的灵活性，使其可以根据客户需要变换不同的安装点，同时安装点的改变只需要改变装配支架就能实现，节约成本、提供效率和通用率。该汽车包括上述车身控制器，并具有其所有有益效果。技术研发人员：陈奎受保护的技术使用者：联合汽车电子有限公司技术研发日：20231215技术公布日：2024/7/9