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一种全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:20:02

本发明涉及一种全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料。

背景技术:

1、传统的红外隐身涂层基本都是非动态的,目标的伪装状态不能随着背景的温度和时间发生动态变化,或都需要人工加一定电压才能实现,无法实现自适应,即这种隐身涂层在某种特定背景或温度下可以达到一定的隐身效果,但当背景环境发生变化时隐身效果显著下降,具有一定的局限性。为提高目标的隐身能力,研究出自适应红外隐身涂层,即能自主随着环境阳光、温度等改变而与背景的红外辐射特征同步变化并融合,实现自主响应性动态红外隐身。

2、目前,国内外红外隐身涂层大多使用金属粉末作为填料,如徐国跃等人以铝粉、铜粉等金属粉末作为填料制备出低发射率涂层,但目前红外隐身涂层不仅追求低发射率,还需要考虑温度变化,进而综合考虑其与背景红外辐射特征的融合。

技术实现思路

1、发明目的:本发明目的旨在提供一种全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,基于背景环境(植被)不同温度、时间条件下的红外辐射特征,该隐身材料得到的隐身涂层能够与植被的温度及热辐射变化保持同步动态融合,实现全天候可见光/红外兼容伪装。

2、技术方案:本发明所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,由如下质量份数的组分组成:25~35份填料、65~75份粘合剂、35~50份颜料和65份溶剂;其中,所述填料包括发射率填料、热导率填料、相变填料和显热填料。

3、其中,所述发射率填料为铝粉、氧化锌、氧化铈或二氧化钛中的至少一种。

4、其中,所述热导率填料为石墨烯、石墨、碳纳米管、碳化硅或氮化硼中的至少一种。

5、其中,所述相变填料为石蜡、聚乙二醇或十二醇中的至少一种。

6、其中,所述显热填料为二氧化硅或砂子。

7、其中,所述填料中,发射率填料、热导率填料、相变填料和显热填料的混合质量比为3.7~5.7:4.1~8.2:11.5~16.1:5~6.3。

8、其中,所述粘合剂为聚氨酯、环氧改性有机硅树脂或丙烯酸树脂中的一种。

9、其中,所述颜料氧化铬绿、镉黄或酞青蓝中的至少一种。

10、其中,所述溶剂为乙酸丁酯或乙酸乙酯。

11、用空气压缩喷涂方法将本发明隐身材料喷涂到已经处理过的基板上,喷涂后在室温下表面干燥后放于烘箱中,于80℃固化2~4h,制得隐身涂层。

12、有益效果:相比于现有技术,本发明具有如下显著的优点:本发明隐身材料同时含发射率材料、热导率材料、相变材料和显热材料,得到的隐身涂层能够与植被的温度及热辐射变化保持同步动态融合,实现隐身涂层在典型背景(植被)下全天候的自适应有效红外隐身。

技术特征:

1.一种全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于,由如下质量份数的组分组成:25~35份填料、65~75份粘合剂、35~50份颜料和65份溶剂;其中,所述填料包括发射率填料、热导率填料、相变填料和显热填料。

2.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述发射率填料为铝粉、氧化锌、氧化铈或二氧化钛中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述热导率填料为石墨烯、石墨、碳纳米管、碳化硅或氮化硼中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述相变填料为石蜡、聚乙二醇或十二醇中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述显热填料为二氧化硅或砂子。

6.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述填料中,发射率填料、热导率填料、相变填料和显热填料的混合质量比为3.7~5.7:4.1~8.2:11.5~16.1:5~6.3。

7.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述粘合剂为聚氨酯、环氧改性有机硅树脂或丙烯酸树脂中的一种。

8.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述颜料氧化铬绿、镉黄或酞青蓝中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,其特征在于:所述溶剂为乙酸丁酯或乙酸乙酯。

技术总结本发明公开了一种全天候自适应的可见光/红外兼容隐身材料,由如下质量份数的组分组成:25~35份填料、65~75份粘合剂、35~50份颜料和65份溶剂;其中,所述填料包括发射率填料、热导率填料、相变填料和显热填料。本发明隐身材料同时含发射率材料、热导率材料、相变材料和显热材料,得到的隐身涂层能够与植被的温度及热辐射变化保持同步动态融合,实现隐身涂层在典型背景(植被)下全天候的自适应有效红外隐身。技术研发人员:谭淑娟,周卓婷,唐嘉萌,姬广斌受保护的技术使用者:南京航空航天大学技术研发日:技术公布日:2024/5/29

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