粘接薄膜、切割芯片接合薄膜、以及光半导体装置的制作方法

本发明涉及粘接薄膜、切割芯片接合薄膜、以及光半导体装置。更详细而言，本发明涉及粘接于光半导体元件而使用的粘接薄膜、具备该粘接薄膜的切割芯片接合薄膜、以及具备借助前述粘接薄膜而粘接于基板的前述光半导体元件的光半导体装置。

背景技术：

1、以往，已知有具备具有光半导体元件(例如光传感器芯片等)的搭载区域的基板、以及搭载于该基板的前述光半导体元件的搭载区域的光半导体元件的光半导体装置(例如下述专利文献1)。

2、下述专利文献1公开了在作为基板的tft层上具备多个作为光半导体元件的光学传感器的光半导体装置。

3、并且，下述专利文献1中记载了作为智能手机使用的光半导体装置，该光半导体装置除具备如上所述的基板和多个光学传感器之外，还具备显示器面板和具有光照射面的发光部，所述发光部以该光照射面与前述显示器面板的一个表面(内表面)彼此相对的方式配置。

4、下述专利文献1记载的光半导体装置中，前述基板和多个光学传感器配置在与发光部相同的一侧(前述显示器面板的一个表面侧)。

5、并且，多个光学传感器分别接收从光照射面照射且被显示器面板反射的光(反射光)。

6、另外，下述专利文献1中记载了：在前述光半导体装置中，显示器面板的另一表面(外表面)被人手指触摸时，通过光半导体装置所具备的多个光学传感器各自接收的光的强度来检测人的手指的指纹。

7、关于利用前述光半导体装置检测人的手指的指纹，以下进行详细说明。

8、人的手指的指纹由皮肤表面的凹凸形成。

9、于是，使人的手指接触前述显示器面板的另一表面(外表面)时，显示器面板的另一表面(外表面)会存在与皮肤表面的凸部对应的部分(接触部分)和与皮肤表面的凹部对应的部分(非接触部分)。

10、并且，由于接触部分容易受到来自皮肤表面的水分(汗)的影响，因此来自光照射面的光到达接触部分时，容易在该接触部分产生漫反射。

11、因此，在接触部分，光学传感器检测到的光的强度变小。

12、另一方面，在非接触部分，由于不易受到来自皮肤表面的水分(汗)的影响，因此来自光照射面的光到达非接触部分时，不易在该非接触部分产生漫反射。

13、由此，在非接触部分，光学传感器检测到的光的强度变大。

14、这样，通过光学传感器所接收的光的强弱来检测人的手指的指纹。

15、现有技术文献

16、专利文献

17、专利文献1：日本特表2022-511133号公報

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、另外，在上述专利文献1记载的光半导体装置中，前述光半导体元件有时借助粘接薄膜等搭载于前述基板的前述光半导体元件的搭载区域。

3、在前述光半导体装置具备如上述那样地搭载的光半导体元件时，在光半导体装置中，有时无法精度良好地检测触摸于显示器面板的另一表面的指纹。

4、例如，由于前述光学传感器将与显示器面板的另一表面(外表面)接触的指纹的凸部分错误识别为未与另一表面(外表面)接触的指纹的凹部分等，有时导致指纹被检测为错误的图案。即，将指纹的凸部分识别为光强度大的部分等。从而导致指纹被检测为错误的图案。

5、然而，对于防止前述光半导体装置中的错误检测，很难说进行了充分的研究。

6、因此，本发明的课题在于，提供能够防止前述光半导体装置中的错误检测的粘接薄膜。

7、另外，本发明的课题在于，提供具备如上所述的粘接薄膜的切割芯片接合薄膜、以及具备借助如上所述的粘接薄膜而粘接于基板的前述光半导体元件的光半导体装置。

8、用于解决问题的方案

9、本发明人等进行了深入研究，结果发现，在粘接于光半导体元件而使用的粘接薄膜中配混热塑性树脂、热固性树脂、第1无机填充材料和第2无机填充材料，作为前述第1无机填充材料，使用呈现白色～浅色的无机填充材料，作为前述第2无机填充材料，使用呈现深色～黑色的无机填充材料，在此基础上进一步使前述第1无机填充材料的含量c1相对于前述第2无机填充材料的含量c2之比cr(c1/c2)满足0<cr≤20的关系，由此前述粘接薄膜能够防止光半导体装置中的错误检测。

10、即、本发明的粘接薄膜粘接于光半导体元件而使用，

11、所述粘接薄膜包含热塑性树脂、热固性树脂、第1无机填充材料和第2无机填充材料，

12、前述第1无机填充材料呈现白色～浅色，

13、前述第2无机填充材料呈现深色～黑色，

14、前述第1无机填充材料的含量c1相对于前述第2无机填充材料的含量c2之比cr(c1/c2)满足0<cr≤20的关系。

15、本发明的切割芯片接合薄膜具备：

16、在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及

17、层叠在该切割带的前述粘合剂层上的粘接剂层，

18、前述粘接剂层为如上所述地构成的粘接薄膜。

19、本发明的光半导体装置具备：

20、具有光半导体元件的搭载区域的基板、以及

21、搭载于该基板的前述光半导体元件的搭载区域的光半导体元件，

22、前述光半导体元件借助粘接剂层而搭载于前述基板的前述光半导体元件的搭载区域，

23、前述粘接剂层为如上所述地构成的粘接薄膜。

技术特征：

1.一种粘接薄膜，其粘接于光半导体元件而使用，

2.根据权利要求1所述的粘接薄膜，其中，波长850nm的光的透过率为5％以下。

3.根据权利要求1或2所述的粘接薄膜，其中，波长360nm以上且740nm以下的区域内的光的反射率为10％以下。

4.根据权利要求1或2所述的粘接薄膜，其中，50℃下的储能模量在固化前为3.0mpa以上且8.0mpa以下。

5.根据权利要求1或2所述的粘接薄膜，其中，对硅裸晶圆的剥离力在固化前为1.0n/10mm以上。

6.一种切割芯片接合薄膜，其具备：

7.一种光半导体装置，其具备：

技术总结本发明涉及粘接薄膜、切割芯片接合薄膜、以及光半导体装置。本发明的粘接薄膜粘接于光半导体元件而使用，包含热塑性树脂、热固性树脂、第1无机填充材料和第2无机填充材料，前述第1无机填充材料呈现白色～浅色，前述第2无机填充材料呈现深色～黑色，前述第1无机填充材料的含量C<subgt;1</subgt;相对于前述第2无机填充材料的含量C<subgt;2</subgt;之比C<subgt;R</subgt;(C<subgt;1</subgt;/C<subgt;2</subgt;)满足0<C<subgt;R</subgt;≤20的关系。技术研发人员：入江瞳,中浦宏受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/6/11