一种丙烯酸酯压敏胶及其制备方法与流程

本技术涉及胶粘材料领域，尤其是涉及一种丙烯酸酯压敏胶及其制备方法。

背景技术：

1、压敏胶又称不干胶，压敏胶同时具备着液体的粘性性质和固体的弹性性质，压敏胶在粘接过程对压力非常敏感，压敏胶不污染被粘物表面。

2、压敏胶的分类包含弹性体压敏胶、天然橡胶压敏胶和丙烯酸酯压敏胶等等，其中丙烯酸酯压敏胶具有粘度高、附着力强等优点，可制作成丙烯酸酯压敏胶带和丙烯酸酯压敏胶片等产品，可应用于电子行业。

3、在电子行业中，静电容易对电子元器件造成损害，因此对于部分应用于电子行业的丙烯酸酯压敏胶，越来越多情况下会要求其具有抗静电能力。为此，人们会在丙烯酸酯压敏胶中加入导电填料，以提高丙烯酸酯压敏胶的导电能力，将静电导走，但由于导电填料流动性的不足以及导电填料与丙烯酸酯压敏胶的相容性较差的原因,又会导致丙烯酸酯压敏胶的力学性能下降，稳定性不佳。

技术实现思路

1、为了改善丙烯酸酯压敏胶的抗静电能力，同时保持良好的力学性能，本技术提供一种丙烯酸酯压敏胶及其制备方法。

2、第一方面，本技术提供的一种丙烯酸酯压敏胶采用如下的技术方案：

3、一种丙烯酸酯压敏胶，由包含以下重量份的原料制备而成：

4、硬单体10～25份；

5、软单体60～80份；

6、功能单体5～12份；

7、第一引发剂0.5～2份；

8、溶剂70～90份；

9、导电填料3～8份；

10、硅烷偶联剂0.25～0.6份；

11、丙烯酸酯单体1.2～3份；

12、月桂酸乙烯酯0.68～1.7份；

13、n-苯基马来酰亚胺1～2.6份；

14、第二引发剂0.05～0.15份。

15、通过采用上述技术方案，硅烷偶联剂使导电填料表面改性，同时在第二引发剂的作用下，n-苯基马来酰亚胺、月桂酸乙烯酯、丙烯酸酯单体共聚接枝于导电填料的表面，其中月桂酸乙烯酯与丙烯酸酯单体形成的链段结构可以将导电填料的表面修饰为与丙烯酸酯压敏胶体系界面相容的特性，从而提高导电填料的分散性和均匀性，更好的形成导电通路，发挥静电耗散的作用，并通过降低丙烯酸酯压敏胶体系对导电填料的排斥，减少导电填料团聚，改善压敏胶的力学性能和粘接能力。

16、n-苯基马来酰亚胺链段的引入可以提高提高丙烯酸酯压敏胶的耐热稳定性，并且n-苯基马来酰亚胺与月桂酸乙烯酯共聚，通过月桂酸乙烯酯的长链属性来平衡导电填料表面聚合物的刚性与柔韧性，压敏胶在冷热环境中均表现出较好的耐受能力，耐候性更好。

17、可选的，所述导电填料选用氧化锡、氧化锌和氧化钛中的一种或多种。

18、通过采用上述技术方案，上述金属氧化物具有结构稳定性好、密度小的优点，在丙烯酸酯压敏胶中稳定分散。

19、可选的，所述硅烷偶联剂选用乙烯基硅烷偶联剂。

20、通过采用上述技术方案，乙烯基硅烷偶联剂接枝于导电填料表面后，为导电填料表面提供与丙烯酸酯单体、月桂酸乙烯酯、n-苯基马来酰亚胺接枝聚合的基础，更好的形成对导电填料的接枝，从而获得导电性、耗散静电的同时，改善压敏胶的力学性能。

21、可选的，所述丙烯酸酯单体选用丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯和甲基丙烯酸正己酯中的一种或多种。

22、通过采用上述技术方案，采用软单体类的丙烯酸酯单体共聚于导电填料表面，使导电填料与压敏胶的接触界面更为合理，从而发挥导电填料的导电性能，同时使导电填料的分散性提高，改善压敏胶的力学性能。

23、可选的，所述硬单体选用丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯和醋酸乙烯酯中的一种或多种。

24、可选的，所述软单体选用丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯和聚乙二醇单甲醚丙烯酸酯中的一种或多种。

25、可选的，所述功能单体选用丙烯酸、甲基丙烯酸和β-羧乙基丙烯酸酯中的一种或多种。

26、通过采用上述技术方案，功能单体上的羧基可以与基材表面活性基团结合，从而提高压敏胶与基材的粘接活性，提高粘接强度。

27、可选的，所述硬单体选用甲基丙烯酸甲酯，所述软弹体选用丙烯酸正己酯和聚乙二醇单甲醚丙烯酸酯按重量比1:(0.4～0.6)复配，所述功能单体选用β-羧乙基丙烯酸酯。

28、通过采用上述技术方案，β-羧乙基丙烯酸酯可以提高压敏胶与基材的粘接活性，提高粘接强度，同时β-羧乙基丙烯酸酯的碳链结构较长，适合与丙烯酸正己酯以及聚乙二醇单甲醚丙烯酸酯这类长链软单体结合，进而与导电填料表面长链的月桂酸乙烯酯链段缠绕结合，使压敏胶内部空间更加致密，从而获得良好的耐水、耐湿能力，耐久性提高。

29、第二方面，本技术提供的一种丙烯酸酯压敏胶的制备方法采用如下的技术方案：

30、一种丙烯酸酯压敏胶的制备方法，包括以下步骤：

31、将导电填料分散于醇和水的混合溶剂中，加入硅烷偶联剂后加热反应，反应结束后过滤，洗涤，干燥，得到预处理导电填料；

32、将预处理导电填料、丙烯酸酯单体、月桂酸乙烯酯和n-苯基马来酰亚胺分散于酯溶剂中，加热后慢速加入第二引发剂，继续反应，反应结束后浓缩反应液至固含量为50～60wt％，得到改性导电填料浆液；

33、将硬单体、软单体和功能单体混合作为混合单体，将混合单体总质量的70～80％、第一引发剂总质量的50～60％和溶剂总质量的50～60％混合均匀，加热至80～90℃，反应0.8～1.2h，然后将剩余的混合单体、第一引发剂总质量的20～30％和溶剂总质量的20～30％加入反应体系中，继续反应0.5～0.8h，然后将改性导电填料浆液、剩余的第一引发剂和剩余的溶剂加入反应体系中，继续反应1.5～2h，出料，得到胶液；

34、将胶液涂布于离型材料，烘干，得到丙烯酸酯压敏胶。

35、通过采用上述技术方案，制成改性导电填料浆液使导电填料保持良好分散，有助于提高导电填料在压敏胶体系中的分散性。

36、综上所述，本技术具有以下有益效果：

37、1、本技术将n-苯基马来酰亚胺、月桂酸乙烯酯、丙烯酸酯单体共聚接枝于导电填料的表面，其中月桂酸乙烯酯与丙烯酸酯单体形成的链段结构可以将导电填料的表面修饰为与丙烯酸酯压敏胶体系界面相容的特性，从而提高导电填料的分散性和均匀性，更好的形成导电通路，发挥静电耗散的作用，并通过降低丙烯酸酯压敏胶体系对导电填料的排斥，减少导电填料团聚，改善压敏胶的力学性能和粘接能力；n-苯基马来酰亚胺链段的引入可以提高提高丙烯酸酯压敏胶的耐热稳定性，并且n-苯基马来酰亚胺与月桂酸乙烯酯共聚，通过月桂酸乙烯酯的长链属性来平衡导电填料表面聚合物的刚性与柔韧性，压敏胶在冷热环境中均表现出较好的耐受能力，耐候性更好。

38、2、本技术还特定选择硬单体选用甲基丙烯酸甲酯、软弹体选用丙烯酸正己酯和聚乙二醇单甲醚丙烯酸酯复配、功能单体选用β-羧乙基丙烯酸酯，使压敏胶进一步具备耐湿能力，耐用性进一步提高。