粘合带、粘合带的剥离方法和使用粘合带的加工物的制造方法与流程

本发明涉及粘合带(“粘合”的日语为“粘着”)。更详细而言，本发明涉及能够从加工工序结束后的电子部件简便且高效地剥离的粘合带。本发明还涉及所述粘合带的剥离方法和使用了所述粘合带的加工物的制造方法。

背景技术：

1、粘合带是作业性优异、粘接可靠性高的接合手段，通常广泛用于构成电子设备的部件的固定等。例如，在构成薄型电视机、家电产品、oa设备等比较大型的电子设备的板材彼此的固定、外装部件与框体的固定中使用粘合带。粘合带也用于外装部件、电池等刚体部件向便携式电子终端、照相机、个人电脑等较小型的电子设备的固定等部件固定用途、部件的临时固定用途。另外，在显示产品信息的标签用途等中也使用粘合带。

2、进而，在用于制造半导体晶片、层叠陶瓷电容器、电感器等超小型电子部件的各种加工工序中也有效利用粘合带。例如，为了进行作为原料的基板的磨削、基板的切断或分割时的临时固定而使用粘合带。

3、这样的加工工序中使用的粘合带要求用于在加工中不剥离的充分的粘接性，但在加工结束后需要不污染电子部件地剥离。

4、以往，作为上述加工后的剥离手段，有使用在粘合层内配合有内含二氧化碳的球囊的粘合带的手段。已知如下技术：使用这样的加热发泡型的粘合带，在加工后通过加热使粘合层内的二氧化碳发泡而使粘合层内的球囊膨胀，将粘合带从加工后的制品剥离(专利文献1)。

5、但是，使用上述加热发泡型的粘合带的情况下，对粘合带进行加热时，对临时固定的制品也施加热历程，因此有可能受到在微细化的制品内部产生裂纹等的影响。另外，为了连续地进行多个加工工序，有时在各工序间将产品从临时固定带转移到其他临时固定带。在该情况下，多个临时固定带临时固定于一个产品，剥离的临时固定带和不剥离的临时固定带通过工序共存，因此需要使用发泡温度不同的两种粘合带。进而，需要进行致密的温度控制，以使得在剥离的临时固定带中发泡，在不剥离的临时固定带中不发泡。这样的温度控制困难，未必能够得到所期待的剥离效率。

6、作为其他剥离手段，有使用具有通过照射uv等电子束而固化的粘合层的粘合带的手段。使用这样的uv固化型的粘合带，在加工后对粘合带照射uv，从而使粘合层固化，使粘合带的粘接力降低，将粘合带从加工后的制品容易地剥离。该剥离技术正在被利用(专利文献2)。

7、但是，在uv固化型的粘合带的情况下，由于用于uv照射的设备成本高、被粘物不透过uv等理由，照射uv的方向被确定，因此容易受到制造上的限制。另外，为了使粘合带的粘合层的固化反应充分进行而使粘合力降低，需要使充分量的uv到达粘合层，在uv照射量不充分的情况下，固化反应不足，在剥离时容易在被粘物产生残胶等不良情况。

8、在先技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2010-229399号公报

11、专利文献2：日本特开2002-121511号公报

12、专利文献3：国际公开第2021/149569号

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、本发明人等研究了在加工工序中不使用加热发泡型的粘合带、uv型的粘合带的剥离方法。例如专利文献3中公开了在2个以上的被粘物借助带接合而成的物品的拆卸中，将粘合带向至少一个方向拉伸而剥离的方法(拉伸剥离方法)。推测通过上述剥离方法可剥离的粘合带不仅可用于物品的接合和拆卸用途，还可用于加工、输送工序中的部件的临时固定用途。

3、上述拉伸剥离方法中，通过拉伸，粘合层与被粘物的粘接面积逐渐减少，结果被粘物无法追随粘合带，由此粘接状态解除，被粘物脱离。因此，需要使带拉伸至被粘物从粘合层脱离的程度而减小粘合层与被粘物的粘接面积。但是，特别是在小型且轻量的被粘物的情况下，难以发生由带的拉伸导致的上述被粘物的脱离，直至粘接状态解除为止的拉伸距离变得非常大，有剥离工序需要时间和场所的倾向。

4、本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供具有能够充分地固定或临时固定被粘物的初始粘接力、且能够通过以低伸长率拉伸而从小型轻量的被粘物剥离的粘合带及其剥离方法、以及使用该粘合带的加工物的制造方法。

5、用于解决技术问题的技术方案

6、本发明人等进行了深入研究，结果完成了具有能够将被粘物充分固定的初始粘接力、且粘接力充分降低至在以低伸长率拉伸时被粘物从粘合层脱离的程度、粘合带能够从被粘物剥离的粘合带。

7、本发明具有下述方式。

8、[1]一种粘合带，其具有基材和设置于所述基材的至少一个面的粘合层，所述粘合层的100％伸长时强度为0.1n/mm2以上、400％伸长时强度为5.5n/mm2以下，所述粘合带每单位宽度的100％伸长时强度为0.11n/mm以上。

9、[2]根据上述[1]所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的400％伸长时强度为0.2n/mm以上且1n/mm以下。

10、[3]根据上述[1]或[2]所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的断裂强度为2.1n/mm以上。

11、[4]根据上述[1]至[3]中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合带每单位宽度的伸长剥离强度为2.5n/mm以下。

12、[5]根据上述[1]至[4]中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合带的180°剥离粘接强度为0.05n/mm以上。

13、[6]根据上述[1]至[5]中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合层包含丙烯酸系粘合剂树脂。

14、[7]根据上述[1]至[6]中任一项所述的粘合带，其中，所述基材包含苯乙烯系树脂或聚氨酯系树脂。

15、[8]根据上述[1]至[7]中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合层包含填料。

16、[9]根据上述[1]至[8]中任一项所述的粘合带，其中，所述粘合带能够通过拉伸而剥离。

17、另外，本发明具有下述方式。

18、[10]一种粘合带的剥离方法，其中，将上述[1]至[9]中任一项所述的粘合带沿至少一个方向拉伸，使粘接于所述粘合带的上述粘合层的被粘物从上述粘合层脱离。

19、[11]根据上述[10]所述的粘合带的剥离方法，其中，上述被粘物为小型电子部件。

20、进而，本发明具有下述方式。

21、[12]一种加工物的制造方法，其具有：将被粘物粘接于上述[1]至[9]中任一项所述的粘合带的上述粘合层，对上述被粘物进行加工的工序；和将上述粘合带沿至少一个方向拉伸，使加工后的被粘物从上述粘合层剥离的工序。

22、[13]根据上述[12]所述的加工物的制造方法，其中，上述加工物为小型电子部件。

23、发明效果

24、根据本发明，可以提供具有能够充分地固定或临时固定被粘物的初始粘接力、并且能够通过以低伸长率拉伸而从被粘物(特别是小型轻量的被粘物)剥离的可伸长剥离的粘合带及其剥离方法。

25、另外，根据本发明的加工物的制造方法，由于使用本发明的粘合带，因此在加工工序中能够将作为被加工物的被粘物充分地临时固定，在将加工工序后的小型轻量的加工物从粘合带剥离除去时，不需要加热发泡、uv照射，能够通过将粘合带在至少一个方向上以低伸长率拉伸这样的简便的伸长剥离方法有效地剥离。