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手机壳成型模具的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 03:16:01

本技术涉及模具领域,特别涉及一种手机壳成型模具。

背景技术:

1、手机壳的一般加工方式是使用塑料注塑或者过硅胶油压加工而成,注塑或油压都需要在模具中进行,因此成型的手机壳上不可避免地留下残胶、披锋、毛刺或溢料等残留物,同时成型时过量的注塑料会在模具的结合处流出,成型的手机壳上在结合处还会留下合模线。实际生产中,生产加工商为保证手机壳的质量以及较好的外观效果,还需将手机壳上的残留物和合模线打磨去除。

2、目前,主要是通过人工使用砂纸打磨手机壳上不需要的残留物和合模线。然而,该打磨方式存在着不足之处:第一:打磨效率低,手机壳是流水式生产的,制得的手机壳数量非常多,依靠人手打磨手机壳,不但速度慢,且打磨过程中容易疏忽而遗漏打磨,这样不能保证出货的手机壳能很好地满足客户的要求;第二:人工成本高,由于手机壳的产量大,需要增加工人数量才能满足生产的需求,但是随着社会发展,用工荒问题凸显,人工成本亦越来越高,依赖人手打磨这并不利于企业的长期生存发展。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种手机壳成型模具,旨在解决现有的手机壳成型模具依靠人手打磨手机壳,速度慢且质量不高的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的一种手机壳成型模具,所述手机壳成型模具包括第一冲压模块、第二冲压模块、加热模块、主模组件、孔位模块和驱动模块,所述第一冲压模块穿设有伸缩槽;所述第二冲压模块穿设有对应于手机摄像头的进风孔,在所述第二冲压模块面向所述第一冲压模块的一侧设有包边圆角凹槽;所述加热模块分别设于所述第一冲压模块和所述第二冲压模块;所述主模组件包括主模芯和伸缩结构,所述伸缩结构连接并驱动所述主模芯卡入或脱出所述伸缩槽;所述孔位模块包括设于所述手机壳成型模具的若干组孔位腔,所述孔位腔可活动地伸入有孔位限制件,所述第一冲压模块和所述第二冲压模块贴合面处均设有进模槽,对应的两个所述进模槽形成所述孔位腔;所述第一冲压模块、所述第二冲压模块和所述孔位限制件围合形成成型腔;所述驱动模块分别连接并驱动所述第一冲压模块和所述第二冲压模块相互靠近或远离;在主模芯上扣设依据手机尺寸裁切的硅胶背板,所述驱动模块驱动所述第一冲压模块和所述第二冲压模块相互靠近,以使硅胶背板在所述第一冲压模块和所述第二冲压模块的高温和高压下成型于所述成型腔中。

3、在本实用新型的一实施例中,在所述第一冲压模块四个拐角均安装有一限位柱,在所述第二冲压模块四个拐角均安装有与所述限位柱匹配的限位槽。

4、在本实用新型的一实施例中,在其中一所述限位柱上开设有防呆槽,且在其对应的所述限位槽设有防呆件。

5、在本实用新型的一实施例中,所述限位柱朝所述伸缩槽的一侧倒角设置。

6、在本实用新型的一实施例中,在所述第一冲压模块面向所述第二冲压模块的一面开设有避让槽。

7、在本实用新型的一实施例中,在所述主模芯上开设有与所述进风孔对应的避让孔。

8、在本实用新型的一实施例中,所述避让孔为弧形孔。

9、在本实用新型的一实施例中,在所述主模芯上设有一圈镜头凸起,在所述第二冲压模块设有与所述镜头凸起匹配的镜头凹槽。

10、本实用新型技术方案中,根据不同尺寸的手机,裁切不同尺寸的硅胶背板,通过高温和高压,将硅胶背板成型于成型腔中,以形成不同尺寸的手机壳,亦不会在手机壳上产生残留物,进而不需要通过人工使用砂纸打磨,进一步提高生产的效率和生产的质量,保证出货的手机壳能很好地满足客户的要求。

技术特征:

1.一种手机壳成型模具,其特征在于,所述手机壳成型模具包括:

2.根据权利要求1所述的手机壳成型模具,其特征在于,在所述第一冲压模块四个拐角均安装有一限位柱,在所述第二冲压模块四个拐角均安装有与所述限位柱匹配的限位槽。

3.根据权利要求2所述的手机壳成型模具,其特征在于,在其中一所述限位柱上开设有防呆槽,且在其对应的所述限位槽设有防呆件。

4.根据权利要求3所述的手机壳成型模具,其特征在于,所述限位柱朝所述伸缩槽的一侧倒角设置。

5.根据权利要求1至3任一所述的手机壳成型模具,其特征在于,在所述第一冲压模块面向所述第二冲压模块的一面开设有避让槽。

6.根据权利要求1至3任一所述的手机壳成型模具,其特征在于,在所述主模芯上开设有与所述进风孔对应的避让孔。

7.根据权利要求6所述的手机壳成型模具,其特征在于,所述避让孔为弧形孔。

8.根据权利要求1至3任一所述的手机壳成型模具,其特征在于,在所述主模芯上设有一圈镜头凸起,在所述第二冲压模块设有与所述镜头凸起匹配的镜头凹槽。

技术总结本技术公开一种手机壳成型模具,包括第一、第二冲压模块、设于第一、第二冲压模块的加热模块、主模组件、孔位模块和驱动模块,第一冲压模块设有伸缩槽;第二冲压模块设有进风孔,在第二冲压模块面向第一冲压模块的一侧设有包边圆角凹槽;主模组件包括主模芯和伸缩结构,伸缩结构连接并驱动主模芯卡入或脱出伸缩槽;孔位模块包括设于手机壳成型模具的若干组孔位腔,孔位腔可活动地伸入有孔位限制件,第一、第二冲压模块贴合面处均设有进模槽,对应的两个进模槽形成孔位腔;第一、第二冲压模块和孔位限制件围合形成成型腔;驱动模块驱动第一、第二冲压模块靠近,使在主模芯上的硅胶背板在第一、第二冲压模块的高温和高压下成型于成型腔中。技术研发人员:杨海超受保护的技术使用者:东莞普威司特电子科技有限公司技术研发日:20231103技术公布日:2024/7/4

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