一种面罩生产模具及面罩的制作方法

本技术涉及面罩，具体为一种面罩生产模具及面罩。

背景技术：

1、硅胶面罩采用优质硅胶制作的全面罩主体，采用双层硅胶边缘使其与脸部四周紧密贴合，波纹设计的口鼻罩可满足不同脸型需求，随着科技发展进步，现有的硅胶面罩上都装有led灯提高其美观性和实用性。

2、硅胶面罩由硅胶前壳、led灯柔性电路板、覆膜片、硅胶后壳等组成，现有技术组装时，将带有led灯的柔性电路板、覆膜片装入到硅胶前壳的藏胶槽内，再将硅胶后壳与硅胶前壳通过藏胶槽内的胶水粘贴，然而用户将面罩贴合在脸上时，产品会弯曲导致柔性电路板脱离，且会看到中间不粘胶部分鼓起影响用户体验，此外，led柔性电路板固定位不够，在使用过程中很容易损坏，导致led灯珠不亮。

3、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题

技术实现思路

1、针对上述背景技术中对现有技术存在用户将面罩贴合在脸上时，产品会弯曲导致柔性电路板脱离，且会看到中间不粘胶部分鼓起影响用户体验，此外，led柔性电路板固定位不够，在使用过程中很容易损坏，导致led灯珠不亮不足和缺陷。

2、本实用新型公开的一种面罩生产模具，包括上模具和下模具，所述下模具的上侧固定连接有脸模板，所述脸模板的上端固定连接有多个对接块，所述下模具的上侧开设有环槽，所述环槽位于脸模板的外侧。

3、进一步的，所述下模具的上侧还开设有支槽，所述支槽与环槽相连通。

4、进一步的，所述下模具上端位于环槽的外侧开设有定位孔，所述上模具的下侧与定位孔活动连接。

5、进一步的，所述上模具的上侧开设有连接孔，所述连接孔设有四个。

6、一种面罩，包括硅胶前壳，所述硅胶前壳的一侧开设有贴合槽，所述贴合槽的内部粘贴有柔性电路板，所述柔性电路板的一侧固定连接有多个led灯，所述柔性电路板远离硅胶前壳的一侧粘贴有覆膜片，所述覆膜片上开设有对接孔，所述对接孔分别与led灯和对接块活动连接，所述覆膜片远离柔性电路板的一侧固定连接有硅胶后壳。

7、进一步的，所述贴合槽的内部一侧固定连接有定位凸块，所述柔性电路板、覆膜片、硅胶后壳的一侧均开设有定位凹槽，所述定位凸块与定位凹槽相匹配。

8、进一步的，所述硅胶前壳的两侧均固定连接有提拉凸块，所述硅胶前壳上靠近提拉凸块的两侧均开设有挂接孔。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

10、本实用新型中，将覆膜片上的对接孔与下模具脸模板上的对接块对接，覆膜片被定位，生料硅胶后壳压在覆膜片上，上模具压紧在下模具上，通过高温硫化加热，使覆膜片与硅胶后壳一体成型，一体成型后通过双面胶与柔性电路板粘贴，柔性电路板与硅胶前壳再通过双面胶粘贴，由于贴合面为正面，安装贴合更加可靠，从而提高该面罩的质量和品质，使用寿命更长。

技术特征：

1.一种面罩生产模具，其特征在于：包括上模具(6)和下模具(7)，所述下模具(7)的上侧固定连接有脸模板(10)，所述脸模板(10)的上端固定连接有多个对接块(11)，所述下模具(7)的上侧开设有环槽(8)，所述环槽(8)位于脸模板(10)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种面罩生产模具，其特征在于：所述下模具(7)的上侧还开设有支槽(9)，所述支槽(9)与环槽(8)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种面罩生产模具，其特征在于：所述下模具(7)上端位于环槽(8)的外侧开设有定位孔(12)，所述上模具(6)的下侧与定位孔(12)活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种面罩生产模具，其特征在于：所述上模具(6)的上侧开设有连接孔(13)，所述连接孔(13)设有四个。

5.一种面罩，由权利要求1-4任一项所述的模具制成，其特征在于：包括硅胶前壳(1)，所述硅胶前壳(1)的一侧开设有贴合槽(101)，所述贴合槽(101)的内部粘贴有柔性电路板(2)，所述柔性电路板(2)的一侧固定连接有多个led灯(21)，所述柔性电路板(2)远离硅胶前壳(1)的一侧粘贴有覆膜片(3)，所述覆膜片(3)上开设有对接孔(31)，所述对接孔(31)分别与led灯(21)和对接块(11)活动连接，所述覆膜片(3)远离柔性电路板(2)的一侧固定连接有硅胶后壳(4)。

6.根据权利要求5所述的一种面罩，其特征在于：所述贴合槽(101)的内部一侧固定连接有定位凸块(102)，所述柔性电路板(2)、覆膜片(3)、硅胶后壳(4)的一侧均开设有定位凹槽(5)，所述定位凸块(102)与定位凹槽(5)相匹配。

7.根据权利要求5所述的一种面罩，其特征在于：所述硅胶前壳(1)的两侧均固定连接有提拉凸块(103)，所述硅胶前壳(1)上靠近提拉凸块(103)的两侧均开设有挂接孔(104)。

技术总结本技术公开了一种面罩生产模具及面罩，涉及面罩技术领域，具体包括硅胶前壳，所述硅胶前壳的一侧开设有贴合槽，所述贴合槽的内部粘贴有柔性电路板，所述柔性电路板的一侧固定连接有多个LED灯，所述柔性电路板远离硅胶前壳的一侧粘贴有覆膜片，所述覆膜片上开设有对接孔。本申请覆膜片上的对接孔与下模具脸模板上的对接块对接，覆膜片被定位，生料硅胶后壳压在覆膜片上，上模具压紧在下模具上，通过高温硫化加热，使覆膜片与硅胶后壳一体成型，一体成型后通过双面胶与柔性电路板粘贴，柔性电路板与硅胶前壳再通过双面胶粘贴，由于贴合面为正面，安装贴合更加可靠，从而提高该面罩的质量和品质，使用寿命更长。技术研发人员：李立志,谢乃文受保护的技术使用者：深圳市乐途机电有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/7/11