一种弹性连接的柔性供料装置的制作方法

本技术涉及柔性供料设备，具体为一种弹性连接的柔性供料装置。

背景技术：

1、目前，在电子产品行业，采用柔性盘、飞达、直线振动器等自动供料装置进行上料作业，常见自动供料装置的工作原理为：首先对尺寸、外形接近的一些散装的产品或零件通过柔性盘进行振动排布，然后再利用视觉机构进行定位识别，抓取机构根据零件位置进行抓取。

2、现有技术在使用的过程中还存在以下缺陷：

3、1、现有技术中的柔性盘与振动装置之间通常为刚性连接，振动装置振动时，振幅直接传递到柔性盘上，振幅过大，容易导致零件之间相互碰撞划伤，进而造成生产的产品不良率提高；

4、2、现有技术中的柔性盘盘面通常为水平光滑设置，振动后的零件散落在柔性盘上供抓取机构抓取，抓取前视觉设备需扫描识别整个盘面的零件坐标，耗费时间长，抓取机构抓取范围过大，精度差，效率低。

5、鉴于此我们提出一种弹性连接的柔性供料装置来解决现有的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种弹性连接的柔性供料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种弹性连接的柔性供料装置，包括电箱和固定板，所述电箱一侧安装有机构箱，所述电箱上端两侧安装有振动机构，所述振动机构上端面两侧设有固定板，且固定板侧边一端开设有槽口，所述固定板底部等间距安装有若干弹性装置，且弹性装置远离固定板的一端与振动机构上端面连接，所述固定板内侧设有支撑板，所述支撑板一侧设有与槽口滑动连接的凸块，所述支撑板上端设有滑槽，所述滑槽上端滑动连接有柔性盘，所述柔性盘盘面沿中心轴线方向倾斜。

3、优选的，所述机构箱上端安装有储料仓，所述机构箱与储料仓之间安装有直线振荡器。

4、优选的，所述储料仓靠近柔性盘一侧设有出料口，所述出料口设置有挡板，所述挡板通过调节螺栓连接在储料盘侧壁。

5、优选的，所述电箱一侧下端安装有散热装置，且远离散热装置的一端安装有屏幕。

6、优选的，所述电箱上方设有视觉设备，且处于柔性盘轴线中心上方。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、1、本实用新型通过在振动机构上方设置弹性装置，弹性装置通过连接板材连接柔性盘；通过在连接板材上设置限位槽口限制柔性盘振动幅度，避免供料过程中由于振幅过大导致零件表面划伤。

9、2、本实用新型通过在柔性盘表面设置向柔性盘中心轴线倾斜的盘面，使零件在受到振动后趋向柔性盘中心轴线区域运动，方便柔性盘上端的视觉设备识别坐标，缩小抓取机构的抓取范围，提高抓取精度。

技术特征：

1.一种弹性连接的柔性供料装置，包括电箱(5)和固定板(2)，其特征在于：所述电箱(5)一侧安装有机构箱(6)，所述电箱(5)上端两侧安装有振动机构(4)，所述振动机构(4)上端面两侧设有固定板(2)，且固定板(2)侧边一端开设有槽口(21)，所述固定板(2)底部等间距安装有若干弹性装置(3)，且弹性装置(3)远离固定板(2)的一端与振动机构(4)上端面连接，所述固定板(2)内侧设有支撑板(22)，所述支撑板(22)一侧设有与槽口(21)滑动连接的凸块，所述支撑板(22)上端设有凹槽(23)，所述凹槽(23)上端滑动连接有柔性盘(1)，所述柔性盘(1)盘面沿中心轴线方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的一种弹性连接的柔性供料装置，其特征在于：所述机构箱(6)上端安装有储料仓(7)，所述机构箱(6)与储料仓(7)之间安装有直线振荡器。

3.根据权利要求2所述的一种弹性连接的柔性供料装置，其特征在于：所述储料仓(7)靠近柔性盘(1)一侧设有出料口，所述出料口设置有挡板(71)，所述挡板(71)通过调节螺栓(72)安装在储料盘侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种弹性连接的柔性供料装置，其特征在于：所述电箱(5)一侧下端安装有散热装置(51)，且电箱(5)远离散热装置(51)的一端安装有屏幕(52)。

5.根据权利要求1所述的一种弹性连接的柔性供料装置，其特征在于：所述电箱(5)上方设有视觉设备(8)，且视觉设备(8)处于柔性盘(1)轴线中心上方。

技术总结本技术涉及柔性供料设备技术领域，尤其涉及一种弹性连接的柔性供料装置，其技术方案包括电箱和固定板，所述电箱一侧安装有机构箱，所述电箱上端两侧安装有振动机构，所述振动机构上端面两侧设有固定板，且固定板侧边一端开设有槽口，所述固定板下端面通过沿固定板长度方向安装的若干弹性装置与振动机构上端面连接，所述固定板内侧设有支撑板，所述支撑板一侧设有与槽口滑动连接的凸块，所述支撑板上端设有滑槽，所述滑槽上端滑动连接有柔性盘。本技术通过在振动机构上方设置弹性装置，弹性装置通过连接板材连接柔性盘；通过在连接板材上设置限位槽口限制柔性盘振动幅度，避免供料过程中由于振幅过大导致零件表面划伤。技术研发人员：周雪花受保护的技术使用者：沃菲德（苏州）智能科技有限公司技术研发日：20231201技术公布日：2024/7/18