高效相变储能板的制作方法

本技术涉及相变热存储结构的，尤其涉及一种高效相变储能板。

背景技术：

1、相变储能板是利用材料相变储能特性进行热量储存或者释放，从而在有限工作时间内，实现一定的调节和控制产品温度的功能，主要应用于无散热条件或散热条件不充分的场合，其结构特征为金属基体内部嵌入相变材料。

2、现有技术中产品广泛使用的相变材料普遍存在相变潜热较高、导热性能较差的特点。随着电子元器件功率越来越大，产生的热量越来越集中，元器件表面温度与储能板内放置的外形不规则的相变材料之间的温差越来越大，在元器件有限的工作时间内，距离元器件较远的相变材料没有发挥相变吸热发挥作用，导致现有结构的相变储能板无法及时将产生热量快速储存，元器件温度超出正常工作范围。

3、对于相变储能板而言，若传热效率低，则二者的温差会越来越大，即，因传热效率低造成较大温差，导致相变储能板不能及时的将元器件产生的热量吸收，易造成元器件温度过高而死机的情况出现。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供的一种高效相变储能板，解决现有产品的导热性差且储能效率较低的技术问题。

2、一种高效相变储能板，适用于电子元器件作为热源时的热量交换，包括以高导热材料制成的导热结构、第一金属基体和第二金属基体，所述第一金属基体顶面的两端或一端设置有中空结构的第一凸起，所述第二金属基体底面的两端或一端设置有中空结构的第二凸起，其中，

3、所述第一金属基体的底面向下延伸有第一伸出部，所述第二金属基体的顶面向上延伸有第二伸出部，所述第一伸出部和第二伸出部形成密封的中空区域，所述中空区域用于安装所述导热结构；

4、所述导热结构内填充有第一相变材料，所述第一凸起和第二凸起内填充有第二相变材料，所述第一相变材料的吸热量大于第二相变材料的吸热量，且所述第一相变材料的热传导率小于第二相变材料的热传导率。

5、优选的，所述第一金属基体和/或第二金属基体的中央区域设置至少一个凸台，所述凸台与热源以接触式的方式进行热量交换。

6、优选的，所述导热结构包括第一平板和第二平板，所述第一平板和第二平板的面积均与所述中空区域的面积相适配，其中，

7、所述第一平板和第二平板之间通过多个圆柱固定连接，且在所述第一平板和第二平板之间所形成的区域内填充有所述第一相变材料。

8、优选的，与所述凸台对应位置处的圆柱，部分伸出所述第一平板和/或第二平板且嵌入所述凸台内，以加快热源热量向所述导热结构传递的速率。

9、有益效果

10、通过设置导热结构，并在导热结构内填充有第一相变材料，以及在两个金属基体上设置第二相变材料，通过两路的方式最大化的对热源热量进行存储，一般的，第一相变材料距离热源较近，其吸热量大，但热传递速率慢，第二相变材料其吸热量小，但热传递速率快(一般距离热源较远)，以最快兼顾最大热量吸收的组合方式对热源热量进行储能，其特点是传热效率高，储热量高，适用于热源功率大且集中，工作时间短的场合，并且，设置中空区域确保密封性，相变材料泄露风险低，其使用寿命长。

技术特征：

1.一种高效相变储能板，适用于电子元器件作为热源时的热量交换，其特征在于，包括以高导热材料制成的导热结构、第一金属基体和第二金属基体，所述第一金属基体顶面的两端或一端设置有中空结构的第一凸起，所述第二金属基体底面的两端或一端设置有中空结构的第二凸起，其中，

2.根据权利要求1所述的高效相变储能板，其特征在于，所述第一金属基体和/或第二金属基体的中央区域设置至少一个凸台，所述凸台与热源以接触式的方式进行热量交换。

3.根据权利要求2所述的高效相变储能板，其特征在于，所述导热结构包括第一平板和第二平板，所述第一平板和第二平板的面积均与所述中空区域的面积相适配，其中，

4.根据权利要求3所述的高效相变储能板，其特征在于，与所述凸台对应位置处的圆柱，部分伸出所述第一平板和/或第二平板且嵌入所述凸台内，以加快热源热量向所述导热结构传递的速率。

5.根据权利要求4所述的高效相变储能板，其特征在于，所述第一平板、第二平板和圆柱均以石墨类高导热材料或金属类高导热材料制成。

6.根据权利要求1所述的高效相变储能板，其特征在于，所述第一凸起和第二凸起以梯形结构设置。

7.根据权利要求1所述的高效相变储能板，其特征在于，所述第二相变材料为高导热相变材料，所述第一相变材料为高潜热相变材料。

8.根据权利要求1所述的高效相变储能板，其特征在于，第一金属基体和第二金属基体的材质为铝合金或纯铜制成。

9.根据权利要求1所述的高效相变储能板，其特征在于，所述第二凸起和第一凸起均以顶部开口的结构设置，且分别安装有以导热金属制成的盖板。

10.根据权利要求9所述的高效相变储能板，其特征在于，所述第一金属基体和第二金属基体通过焊接的方式连接。

技术总结本技术的一种高效相变储能板，包括导热结构、第一金属基体和第二金属基体，所述第一金属基体顶面的两端或一端设置有中空结构的第一凸起，所述第二金属基体底面的两端或一端设置有中空结构的第二凸起，其中，所述第一金属基体的底面向下延伸有第一伸出部，所述第二金属基体的顶面向上延伸有第二伸出部，所述第一伸出部和第二伸出部形成密封的中空区域，所述中空区域用于安装所述导热结构；所述导热结构内填充有第一相变材料，所述第一凸起和第二凸起内填充有第二相变材料，所述第一相变材料的吸热量大于第二相变材料的吸热量，且所述第一相变材料的热传导率小于第二相变材料的热传导率，其传热效率高、储热量高。技术研发人员：郭凯,王红,裴生荣,康建平,贺文云受保护的技术使用者：太原航空仪表有限公司技术研发日：20231129技术公布日：2024/7/9