半导体器件打标测试一体装置的制作方法

本技术涉及半导体加工领域，尤其涉及一种半导体器件打标测试一体装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，还有如d2pak封装器件。

2、目前，半导体在生产过程中，需要进行测试和打标操作。半导体在测试时，将电性和外观拆分进行测试，造成中间周转时间长，影响效率。由于在测试后，对半导体进行打标操作，容易造成半导体器件的损伤，降低了产品的可靠性。

技术实现思路

1、本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便加工，提高效率和可靠性的半导体器件打标测试一体装置。

2、本实用新型的技术方案为：半导体器件打标测试一体装置，包括工作台，还包括测试工位、影像检测工位、两个分拣工位、镭射打标机和辅助测试工位，

3、所述工作台上设有测试轨道，所述测试轨道内设有环形传输带，所述传输带用于传输被测器件，

4、两个分拣工位分别为第一分拣工位和第二分拣工位，

5、所述测试工位、第一分拣工位、影像检测工位和第二分拣工位分别设在工作台上、且沿着测试轨道依次设置；

6、所述测试轨道上设有若干开口，若干开口分别对应测试工位、影像检测工位和两个分拣工位，

7、所述测试工位用于测试被测器件的电性，删选出良品和不良品，

8、所述分拣工位用于分拣不良品，

9、所述影像检测工位用于检测被测器件的外观，删选出良品和不良品；所述影像检测工位包括依次设置的2d影像检测机构和3d影像检测机构；

10、所述镭射打标机设在工作台上、且位于第一分拣工位和2d影像检测机构之间，

11、所述镭射打标机用于对良品进行激光打标；

12、所述辅助测试工位设在工作台上、且位于2d影像检测机构和3d影像检测机构之间，

13、所述辅助测试工位和测试工位的结构相同，所述辅助测试工位用于测试打标后的被测器件的电性，删选出良品和不良品。

14、所述测试工位包括一对运动气缸，

15、一对运动气缸对称设置工作台上、且位于测试轨道的两侧，

16、所述运动气缸的活塞杆连接测试片，一对运动气缸上的测试片用于接触被测器件的两侧。

17、所述2d影像检测机构包括支架、2d相机和光源，所述支架设在工作台上、且位于测试轨道的一侧，

18、所述2d相机和光源依次设在支架上、且位于测试轨道的上方。

19、所述3d影像检测机构包括通过伺服电机驱动的转盘、旋转台和3d5s视觉检测机构，所述转盘位于测试轨道的上方，所述转盘在环面上间隔设有通过气缸连接的真空吸笔，

20、所述旋转台和3d5s视觉检测机构分别位于测试轨道的同一侧，所述旋转台通过底座连接在工作台上，所述旋转台用于带动良品进行转向，

21、所述3d5s视觉检测机构包括3d相机，所述3d相机设在工作台上，

22、所述3d相机用于对良品进行拍照。

23、所述分拣工位包括门型架、升降气缸、真空吸笔和至少两个不良品料盒，

24、所述门型架设在工作台上，所述测试轨道位于门型架的中间，所述升降气缸的顶部活动连接在门型架的顶端、底部连接真空吸笔，所述真空吸笔用于吸放不良品至不良品料盒；

25、所述不良品料盒设在工作台上、且位于测试轨道的两侧。

26、本实用新型在工作中，先通过测试工位测试被测器件电性，良品继续流转，不良品分拣；再通过影像检测工位进行影像检测外观，良品继续流转，不良品分拣。通过将被测器件的电性和外观结合测试，提高了效率。

27、通过镭射打标机对良品进行激光打标，满足不同客户的使用需要；打标后进一步电性测试，避免激光打标对被测器件造成损坏，保证产品的可靠性。

技术特征：

1.半导体器件打标测试一体装置，包括工作台，其特征在于，还包括测试工位、影像检测工位、两个分拣工位、镭射打标机和辅助测试工位，

2.根据权利要求1所述的半导体器件打标测试一体装置，其特征在于，所述测试工位包括一对运动气缸，

3.根据权利要求1所述的半导体器件打标测试一体装置，其特征在于，所述2d影像检测机构包括支架、2d相机和光源，所述支架设在工作台上、且位于测试轨道的一侧，

4.根据权利要求3所述的半导体器件打标测试一体装置，其特征在于，所述3d影像检测机构包括通过伺服电机驱动的转盘、旋转台和3d5s视觉检测机构，所述转盘位于测试轨道的上方，所述转盘在环面上间隔设有通过气缸连接的真空吸笔，

5.根据权利要求1-4中任一所述的半导体器件打标测试一体装置，其特征在于，

技术总结半导体器件打标测试一体装置。涉及半导体加工领域。包括工作台，还包括测试工位、影像检测工位、两个分拣工位、镭射打标机和辅助测试工位，所述工作台上设有测试轨道，所述测试轨道内设有环形传输带，所述传输带用于传输被测器件，两个分拣工位分别为第一分拣工位和第二分拣工位，所述测试工位、第一分拣工位、影像检测工位和第二分拣工位分别设在工作台上、且沿着测试轨道依次设置；所述测试轨道上设有若干开口，若干开口分别对应测试工位、影像检测工位和两个分拣工位。本技术避免激光打标对被测器件造成损坏，保证产品的可靠性。技术研发人员：刁卫斌,王毅受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司技术研发日：20231109技术公布日：2024/6/23