集成电路芯片高压复测分选装置及工作方法与流程

本发明涉及一种集成电路芯片高压复测分选装置及工作方法。

背景技术：

1、光耦合器（opticalcoupler equipment，英文缩写为ocep）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件。耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，所以在各种电路中得到广泛的应用。

2、光耦需要配合高压仪进行耐压值的检测，传统的检测方式多采用人工手动操作，效率低下。目前已公开的[cn]光耦高压测试机构 - cn214669404u，能够配合高压仪测试光耦耐压值，但测试后若出现不合格的光耦则需要重新该批次的光耦全部引入不合格通道或取出再重新进行单个复测，操作繁复，且耗费人力，效率低下，亟需一种集检测与复测为一体的高效检测分选装置。

技术实现思路

1、鉴于现有技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供集成电路芯片高压复测分选装置及工作方法，不仅结构合理，而且便捷高效。

2、为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：包括倾斜设置的重力输送线，沿重力输送线输送方向依次设置有推送组件、检测组件、汇集组件、复测组件以及分选收集组件，所述汇集组件包括竖向设置的汇集气缸与压位气缸，所述汇集气缸顶部伸缩端固连有用以阻挡芯片进入复测组件的顶杆，所述压位气缸底部伸缩端固连有用以限制经顶杆阻挡后的次位芯片的压杆；所述复测组件包括竖向设置的限位气缸，所述限位气缸底端固连有挡板以限制芯片下滑，所述重力输送线两侧对称设有复测气缸，两复测气缸相向端均设有用以顶接芯片两侧光耦引脚的高压测试排爪。

3、进一步的，所述重力输送线包括依次拼接的推送轨道、检测轨道、汇集轨道、复测轨道以及收集轨道，所述汇集轨道包括轨道座，所述轨道座上对称开设有两用以配合芯片两侧光耦引脚滑动的滑槽，所述轨道座顶部对称固设有两限位压块，两限位压块相向延伸且底部均开设有用以配合芯片的阶梯槽。

4、进一步的，所述限位压块上均竖向贯穿开设有吹气孔，限位压块底部斜向开设有以利于吹动芯片的吹气槽，该吹气槽与阶梯槽连通，所述吹气孔顶部外接气泵。

5、进一步的，所述检测轨道与汇集轨道结构一致，均包括上导板与下导板，所述上导板底部设有用以芯片顶部嵌入滑动的直槽，直槽与下导板之间形成芯片的滑移槽道，所述检测轨道的两侧也对称设置有检测气缸，两检测气缸相向端均设有用以顶接芯片两侧光耦引脚的高压测试排爪；所述检测组件还包括两挡片气缸，两挡片气缸底部伸缩端分别连接前绝缘挡片与后绝缘挡片，所述上导板上均竖向开设有供前绝缘挡片、后绝缘挡片以及挡板穿过的伸缩槽。

6、进一步的，所述检测轨道与汇集轨道上下方均设置有光纤感应座，所述光纤感应座上均间隔开设有若干供光纤感应器竖向插接的感应孔，所述上导板与下导板上均贯穿开设有与感应孔一一对应的通孔。

7、进一步的，所述推送组件包括气动手指，所述气动手指的两平型夹指分别连接有分粒挡板与分粒压杆，所述气动手指旁侧铰接有分粒敲板，所述分粒敲板端部固连有敲杆且该敲杆位于分粒挡板与分粒压杆之间用以避免芯片脱位，所述分粒敲板上方设置有用以下压分粒敲板的分粒气缸，分粒气缸竖向固定在气动手指上，所述气动手指与分粒敲板之间设置有以利于分粒敲板复位的弹簧，所述推送轨道上固设有用以沿输送方向鼓吹芯片的辅助气管。

8、进一步的，所述分选收集组件包括位于复测轨道与收集轨道之间且与芯片输送方向垂直的分选轨道，所述收集轨道包括分别收集合格芯片的合格轨道与不合格芯片的劣品轨道，分选轨道上滑动连接有对接轨道块以对接合格轨道与劣品轨道，所述对接轨道块上设置有阻挡芯片的挡块，所述挡块经由固连在对接轨道块上的竖向气缸驱动升降，该对接轨道块经电机与皮带驱动在分选轨道上滑动。

9、进一步的，所述检测组件与汇集组件、汇集组件与复测组件间均设置有隔板，所述隔板上均开设有供芯片通过的通口，所述压位气缸、限位气缸、挡片气缸均固连在隔板上。

10、进一步的，所述推送轨道、检测轨道、汇集轨道、复测轨道以及收集轨道底部均固设在同一底板上。

11、集成电路芯片高压复测分选装置的工作方法，按以下步骤进行：分粒输送：首先芯片排列在推送轨道上并在重力作用下滑动，经由分粒挡板下行阻挡，工作时分粒挡板上行，分粒压杆同步下行，再配合分粒气缸下行后复位完成分粒敲板对单粒芯片的拆分输送，避免粘附；芯片输送到检测轨道上，并经前绝缘挡片在挡片气缸的作用下下行以阻挡芯片继续下行，且通过光纤感应器感应到排列的芯片数量与高压测试排爪匹配后使挡片气缸驱动后绝缘挡片下行阻芯片继续下行，此时两侧的检测气缸伸出将两侧的高压测试排爪推送顶接在芯片光耦引脚上完成高压检测，检测完成后挡片气缸驱动前绝缘挡片复位，检测完成后的多个芯片滑动到汇集组件内，以此循环，此时顶杆在汇集气缸作用下上行阻隔，若汇集在轨道座上的芯片均合格则汇集气缸复位并在吹气槽吹气作用下斜向下输送直接穿过复测组件进入分选收集组件，且对接轨道块滑动对接在复测轨道上接收芯片，由挡块阻挡，对接轨道块直接将输出端对接在合格轨道处，挡块上行完成合格芯片的收集；若汇集在轨道座上存在有问题的芯片，则压杆在压位气缸气缸作用下下行压接在由顶杆阻挡的次位即第二个芯片上，且顶杆下移，第一个芯片将滑动到复测轨道上，并由限位气缸下行使挡板挡在芯片前侧，并由光纤感应器感应到芯片后驱动复测气缸使两侧的高压测试排爪推送顶接在芯片光耦引脚上完成高压复测，完成测试后限位气缸上行将完成复测存在问题的芯片输送到分选收集组件，对接轨道块滑动对接在复测轨道与劣品轨道之间，芯片通过对接轨道块再滑动输送到劣品轨道上完成不合格芯片的收集。

12、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过汇集组件与复测组件的配合既可以完成批次的良品芯片的无障碍输送，也可在次品批次中有序进行单个芯片的复测并进行分选，保证良品的高效收集，稳定便捷且高效检测。

13、下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

技术特征：

1.集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：包括倾斜设置的重力输送线，沿重力输送线输送方向依次设置有推送组件、检测组件、汇集组件、复测组件以及分选收集组件，所述汇集组件包括竖向设置的汇集气缸与压位气缸，所述汇集气缸顶部伸缩端固连有用以阻挡芯片进入复测组件的顶杆，所述压位气缸底部伸缩端固连有用以限制经顶杆阻挡后的次位芯片的压杆；所述复测组件包括竖向设置的限位气缸，所述限位气缸底端固连有挡板以限制芯片下滑，所述重力输送线两侧对称设有复测气缸，两复测气缸相向端均设有用以顶接芯片两侧光耦引脚的高压测试排爪。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述重力输送线包括依次拼接的推送轨道、检测轨道、汇集轨道、复测轨道以及收集轨道，所述汇集轨道包括轨道座，所述轨道座上对称开设有两用以配合芯片两侧光耦引脚滑动的滑槽，所述轨道座顶部对称固设有两限位压块，两限位压块相向延伸且底部均开设有用以配合芯片的阶梯槽。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述限位压块上均竖向贯穿开设有吹气孔，限位压块底部斜向开设有以利于吹动芯片的吹气槽，该吹气槽与阶梯槽连通，所述吹气孔顶部外接气泵。

4.根据权利要求2所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述检测轨道与汇集轨道结构一致，均包括上导板与下导板，所述上导板底部设有用以芯片顶部嵌入滑动的直槽，直槽与下导板之间形成芯片的滑移槽道，所述检测轨道的两侧也对称设置有检测气缸，两检测气缸相向端均设有用以顶接芯片两侧光耦引脚的高压测试排爪；所述检测组件还包括两挡片气缸，两挡片气缸底部伸缩端分别连接前绝缘挡片与后绝缘挡片，所述上导板上均竖向开设有供前绝缘挡片、后绝缘挡片以及挡板穿过的伸缩槽。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述检测轨道与汇集轨道上下方均设置有光纤感应座，所述光纤感应座上均间隔开设有若干供光纤感应器竖向插接的感应孔，所述上导板与下导板上均贯穿开设有与感应孔一一对应的通孔。

6.根据权利要求2所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述推送组件包括气动手指，所述气动手指的两平型夹指分别连接有分粒挡板与分粒压杆，所述气动手指旁侧铰接有分粒敲板，所述分粒敲板端部固连有敲杆且该敲杆位于分粒挡板与分粒压杆之间用以避免芯片脱位，所述分粒敲板上方设置有用以下压分粒敲板的分粒气缸，分粒气缸竖向固定在气动手指上，所述气动手指与分粒敲板之间设置有以利于分粒敲板复位的弹簧。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述分选收集组件包括位于复测轨道与收集轨道之间且与芯片输送方向垂直的分选轨道，所述收集轨道包括分别收集合格芯片的合格轨道与不合格芯片的劣品轨道，分选轨道上滑动连接有对接轨道块以对接合格轨道与劣品轨道，所述对接轨道块上设置有阻挡芯片的挡块，所述挡块经由固连在对接轨道块上的竖向气缸驱动升降。

8.根据权利要求1所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述检测组件与汇集组件、汇集组件与复测组件间均设置有隔板，所述隔板上均开设有供芯片通过的通口，所述压位气缸、限位气缸、挡片气缸均固连在隔板上。

9.根据权利要求2所述的集成电路芯片高压复测分选装置，其特征在于：所述推送轨道、检测轨道、汇集轨道、复测轨道以及收集轨道底部均固设在同一底板上。

10.集成电路芯片高压复测分选装置的工作方法，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的集成电路芯片高压复测分选装置，并按以下步骤进行：分粒输送：首先芯片排列在推送轨道上并在重力作用下滑动，经由分粒挡板下行阻挡，工作时分粒挡板上行，分粒压杆同步下行，再配合分粒气缸下行后复位完成分粒敲板对单粒芯片的拆分输送，避免粘附；芯片输送到检测轨道上，并经前绝缘挡片在挡片气缸的作用下下行以阻挡芯片继续下行，且通过光纤感应器感应到排列的芯片数量与高压测试排爪匹配后使挡片气缸驱动后绝缘挡片下行阻芯片继续下行，此时两侧的检测气缸伸出将两侧的高压测试排爪推送顶接在芯片光耦引脚上完成高压检测，检测完成后挡片气缸驱动前绝缘挡片复位，检测完成后的多个芯片滑动到汇集组件内，以此循环，此时顶杆在汇集气缸作用下上行阻隔，若汇集在轨道座上的芯片均合格则汇集气缸复位并在吹气槽吹气作用下斜向下输送直接穿过复测组件进入分选收集组件，且对接轨道块滑动对接在复测轨道上接收芯片，由挡块阻挡，对接轨道块直接将输出端对接在合格轨道处，挡块上行完成合格芯片的收集；若汇集在轨道座上存在有问题的芯片，则压杆在压位气缸气缸作用下下行压接在由顶杆阻挡的次位即第二个芯片上，且顶杆下移，第一个芯片将滑动到复测轨道上，并由限位气缸下行使挡板挡在芯片前侧，并由光纤感应器感应到芯片后驱动复测气缸使两侧的高压测试排爪推送顶接在芯片光耦引脚上完成高压复测，完成测试后限位气缸上行将完成复测存在问题的芯片输送到分选收集组件，对接轨道块滑动对接在复测轨道与劣品轨道之间，芯片通过对接轨道块再滑动输送到劣品轨道上完成不合格芯片的收集。

技术总结本发明涉及集成电路芯片高压复测分选装置及工作方法，包括倾斜设置的重力输送线，沿重力输送线输送方向依次设置有推送组件、检测组件、汇集组件、复测组件以及分选收集组件，汇集组件包括竖向设置的汇集气缸与压位气缸，汇集气缸顶部伸缩端固连有用以阻挡芯片进入复测组件的顶杆，压位气缸底部伸缩端固连有用以限制经顶杆阻挡后的次位芯片的压杆；复测组件包括竖向设置的限位气缸，限位气缸底端固连有挡板以限制芯片下滑，重力输送线两侧对称设有复测气缸，两复测气缸相向端均设有用以顶接芯片两侧光耦引脚的高压测试排爪，通过汇集组件与复测组件的配合既可以完成批次的良品芯片的无障碍输送，也可在次品批次中有序进行单个芯片的复测并进行分选，保证良品的高效收集，稳定便捷且高效检测。技术研发人员：吴成君,林强,张远斌受保护的技术使用者：福州派利德电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/23