晶圆清洗装置的制作方法

本技术属于半导体，具体涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术：

1、晶圆在清洗过程中通常需要使用到化学物质，晶圆清洗装置在对晶圆进行清洗的过程中，随着旋转台的旋转，化学物质因受到离心力的作用会往四周溅射，从而附着在旋转室的内壁。为了防止化学物质的四处溅射，通常会使用挡板进行遮挡，但是，这些化学物质附着在挡板上容易出现化学物质掉落到晶圆上等问题，从而导致晶圆的良率降低。

2、在专利号为cn 111250455 a的发明专利“一种晶圆清洗装置”中，包括：旋转室；基座，其设置于所述旋转室内；旋转组件，其设置于所述基座上，用于放置晶圆，并带动所述晶圆旋转；清洗液回收组件，所述清洗液回收组件包括：第一阻挡件，其以包围所述旋转组件的方式设置；加热器件，其嵌设于所述第一阻挡件内，用于对所述第一阻挡件加热。

3、该发明在实施过程中可有效解决现有技术下晶圆清洗装置对于内部清洗液能有效阻挡，保持清洗装置内部清洁的问题，但不具有快速清理被阻挡的清洗液的功能，同时不具有对晶圆表面颗粒物清洁功能。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术中的晶圆清洗装置在清洗晶圆过程中无法快速清理清洗液的技术问题，目的在于提供一种晶圆清洗装置。

2、为了解决前述技术问题，本实用新型的一方面提供一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括外壳、设置在所述外壳内的晶圆夹具以及清洗液供给机构；

3、所述晶圆清洗装置还包括抽液机构，所述抽液机构包括：

4、抽液泵，所述抽液泵设置在所述外壳外；

5、抽液管，所述抽液管的一端连接所述抽液泵的进口，所述抽液管的另一端伸入于所述外壳内部。

6、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述抽液机构还包括：

7、第一夹层，所述第一夹层套设在所述晶圆夹具下方；

8、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述抽液机构还包括：

9、第二夹层，所述第二夹层套设在所述第一夹层及所述晶圆夹具外，所述第二夹层延伸至所述晶圆夹具上方，所述第二夹层与所述第一夹层之间形成储液槽，所述储液槽联通所述抽液管的另一端；

10、加热板，所述加热板设置于所述第二夹层周侧面。

11、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括：

12、底座，所述底座设置于所述外壳内，所述底座上设置有所述晶圆夹具、所述第一夹层和所述第二夹层，所述底座上形成有所述储液槽。

13、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述晶圆夹具包括：

14、第一电机，所述第一电机嵌设在所述底座内，所述第一电机的电机轴轴向为竖向且伸出于所述底座上方；

15、旋转台，所述旋转台的底面连接所述第一电机的电机轴，由所述第一电机带动所述旋转台旋转；

16、支撑板，所述支撑板设置在所述旋转台上，由所述旋转台带动所述支撑板旋转；

17、吸盘，所述吸盘设置在所述支撑板上，由所述支撑板带动所述吸盘旋转，所述吸盘经抽吸管路连接抽吸装置。

18、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述第一夹层位于所述旋转台的下方外侧，所述第一夹层位于所述支撑板的正下方。

19、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述外壳顶部为敞开结构，所述外壳的顶面设置有若干滑槽；

20、所述晶圆清洗装置还包括：

21、顶盖，所述顶盖可盖设于所述外壳上方，所述顶盖上设置有所述清洗液供给机构；

22、若干滑动杆，所述滑动杆与所述滑槽上下对应设置，所述滑动杆的上端连接于所述顶盖底面，所述滑动杆的下端在对应的一个所述滑槽内滑动连接。

23、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括清洁机构，所述清洁机构包括：

24、第二电机，所述第二电机设置于所述顶盖上，所述第二电机的电机轴轴向为竖向且伸出于所述顶盖下方；

25、清洁刷，所述清洁刷位于所述顶盖下方，所述清洁刷连接所述第二电机的电机轴，由所述第二电机带动所述清洁刷旋转；

26、当所述顶盖盖设于所述外壳上时，所述清洁刷位于所述晶圆夹具上方。

27、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述第二电机的转速与所述第一电机的转速不同且旋转方向相反。

28、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述清洗液供给机构包括：

29、若干喷液管，所述喷液管的一端设置于所述清洁刷上且端部的出液口连通于所述清洁刷底面，所述喷液管的另一端设置于所述顶盖上且端部的进液口伸出于所述顶盖顶面以用于与清洗液的存储装置连接。

30、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述晶圆清洗装置还包括电控装置，所述电控装置包括：

31、控制器，所述控制器分别连接所述抽液泵的控制端、所述第一电机的控制端、所述第二电机的控制端以及所述加热板的控制端；

32、人机交互装置，所述人机交互装置连接所述控制器，所述人机交互装置设置于所述外壳表面，所述人机交互装置包括显示屏和控制钮中的至少一种，所述控制钮包括电源键、抽液开关、电机转速调节扭和加热开关中的至少一种；

33、所述晶圆清洗装置的电源输入端通过所述电源键连接外部电源。

34、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述外壳的底面设置有若干支撑柱。

35、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述支撑柱的底面设置有防滑垫。

36、可选地，在如前所述的晶圆清洗装置中，所述外壳的底部设置有所述晶圆清洗装置的配电盒以及供电口。

37、本实用新型的积极进步效果在于：

38、1、本实用新型通过设置抽液泵，可快速排出外壳内滞留的清洗液。

39、具体的，若本实用新型设置有第一夹层与第二夹层时，第一夹层与第二夹层之间形成储液槽，由于抽液管联通储液槽，在装置工作时，可启动抽液泵快速排出夹层之间滞留的清洗液，防止积液。

40、2、本实用新型通过设置第一夹层，达到阻隔清洗液的目的；通过设置第二夹层，达到将清洗液限制在夹层之间的储液槽中的目的，以便于抽液泵抽液；通过设置加热板，达到加热清洗液防止附着的目的。

41、3、本实用新型通过设置清洁机构，可在清洗时对晶圆表面进行清洁；同时，通过清洁机构与清洗液供给机构的有机配合，实现边清洁边喷液的目的，进一步实现高效清洗晶圆表面的目的。

42、4、本实用新型通过晶圆夹具与清洁机构、清洗液供给机构的有机配合，特别是第二电机的转速与第一电机的转速不同且旋转方向相反的方式，实现对晶圆较好的清洁目的。使得本实用新型具有快速清理被阻挡的清洁液的功能，同时具有对晶圆表面颗粒物清洁功能。

43、5、本实用新型通过顶盖设计，既可为清洁机构和清洗液供给机构提供支撑左右，又可在晶圆清洗过程中提供一个相对密封的清洗环境，避免清洗液等飞溅风险。

技术特征：

1.一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括外壳、设置在所述外壳内的晶圆夹具以及清洗液供给机构；

2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述抽液机构还包括：

3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括：

4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆夹具包括：

5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一夹层位于所述旋转台的下方外侧，所述第一夹层位于所述支撑板的正下方。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述外壳顶部为敞开结构，所述外壳的顶面设置有若干滑槽；

7.如权利要求6所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括清洁机构，所述清洁机构包括：

8.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，当所述晶圆夹具包括第一电机时，所述第二电机的转速与所述第一电机的转速不同且旋转方向相反；

9.如权利要求7所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括电控装置，所述电控装置包括：

10.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述外壳的底面设置有若干支撑柱，所述支撑柱的底面设置有防滑垫；

技术总结本技术属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆清洗装置，包括外壳、设置在外壳内的晶圆夹具以及清洗液供给机构；晶圆清洗装置还包括抽液机构，抽液机构包括：抽液泵，抽液泵设置在外壳外；抽液管，抽液管的一端连接抽液泵的进口，抽液管的另一端伸入于外壳内部。本技术通过设置抽液泵，可快速排出外壳内滞留的清洗液。技术研发人员：陈志鹏,高盼盼,覃源受保护的技术使用者：合肥矽普半导体科技有限公司技术研发日：20231121技术公布日：2024/7/15