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半导体制冷片限位部件的制作方法

  • 国知局
  • 2024-07-29 13:34:33

本技术涉及半导体制冷片,具体为半导体制冷片限位部件。

背景技术:

1、半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合,利用半导体材料的peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高,不仅需要n型和p型半导体特性,还要根据掺入的杂质改变半导体的温差电动势率,导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。

2、为此中国专利网公开了一种金属的半导体制冷片,申请号为202221452128.8,通过在半导体制冷片的散热面设置凹槽,散热片的表面设置凸块,使凸块插入凹槽内,从而提高了散热片与半导体制冷片的接触面积,加快了半导体制冷片向散热片上的导热效率,从而提高了散热效果,通过在翅片内设置水冷管,通过在水冷管内通水,对翅片进行水冷,从而进一步的提高了散热的效率。

3、虽然目前市场上的半导体制冷片在一定程度上满足了使用者的使用需求,但在使用过程中仍存在一定的缺陷,具体问题如下,由于制冷片在使用时需要通过线束与外界物体连接,从而在制冷片安装过程中容易造成多余线束四处晃动的现象,进而容易使得线束与外界物体摩擦造成线束磨损的现象,基于此,本实用新型设计了半导体制冷片限位部件,以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供半导体制冷片限位部件,以解决上述背景技术中提出的由于制冷片在使用时需要通过线束与外界物体连接,从而在制冷片安装过程中容易造成多余线束四处晃动的现象,进而容易使得线束与外界物体摩擦造成线束磨损的现象的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:半导体制冷片限位部件,包括制冷片体,所述制冷片体外侧固定安装有限位保护组件,所述限位保护组件包括线束、固定架、橡胶圈、定位螺栓、连接绳和保护罩;

3、所述制冷片体一侧两边部均固定安装有线束,所述线束外侧滑动套接有固定架,所述固定架内侧嵌入固定安装有橡胶圈,所述固定架顶端两边部均嵌入滑动连接有定位螺栓,所述固定架两侧中部均固定安装有连接绳,所述连接绳一端部固定安装有保护罩,便于工作人员对线束的位置进行限定。

4、优选的,所述限位保护组件还包括卡柱、散热片和保护架;

5、所述保护罩底端四边角位置处均固定安装有卡柱,所述制冷片体顶端等距固定安装有散热片,所述制冷片体顶端边部固定安装有保护架,便于工作人员对散热片进行保护处理。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

7、通过限位保护组件,便于工作人员对固定架位置进行移动限定,降低了工作人员定位固定架,从而便于工作人员对多余的线束进行限位处理,避免线束使用时出现四处晃动的现象,同时,也便于工作人员对裸露的定位螺栓和散热片进行保护处理,避免定位螺栓和散热片使用时出现损坏的现象。

技术特征:

1.半导体制冷片限位部件,包括制冷片体(1),其特征在于:所述制冷片体(1)外侧固定安装有限位保护组件(2),所述限位保护组件(2)包括线束(201)、固定架(202)、橡胶圈(203)、定位螺栓(204)、连接绳(205)和保护罩(206);

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片限位部件,其特征在于:所述限位保护组件(2)还包括卡柱(207)、散热片(208)和保护架(209);

3.根据权利要求1所述的半导体制冷片限位部件,其特征在于:所述橡胶圈(203)内侧与线束(201)外侧挤压接触,所述定位螺栓(204)一端部位于保护罩(206)内侧。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷片限位部件,其特征在于:所述保护罩(206)底端与固定架(202)顶端接触。

5.根据权利要求2所述的半导体制冷片限位部件,其特征在于:所述卡柱(207)一端部卡接于固定架(202)内侧,所述保护架(209)顶部水平面高于散热片(208)顶端水平面。

技术总结本技术公开了半导体制冷片技术领域的半导体制冷片限位部件,包括制冷片体,所述制冷片体外侧固定安装有限位保护组件,所述限位保护组件包括线束、固定架、橡胶圈、定位螺栓、连接绳和保护罩,所述制冷片体一侧两边部均固定安装有线束,所述线束外侧滑动套接有固定架,所述固定架内侧嵌入固定安装有橡胶圈,所述固定架顶端两边部均嵌入滑动连接有定位螺栓,所述固定架两侧中部均固定安装有连接绳,所述连接绳一端部固定安装有保护罩,本技术通过限位保护组件,便于工作人员对固定架位置进行移动限定,降低了工作人员定位固定架,从而便于工作人员对多余的线束进行限位处理,避免线束使用时出现四处晃动的现象。技术研发人员:杜世昌,王勇受保护的技术使用者:力度工业智能科技(苏州)有限公司技术研发日:20230830技术公布日:2024/5/19

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