晶圆定位器的制作方法

本技术大致涉及半导体制作设备，尤其是一种晶圆定位器。

背景技术：

1、随着半导体制作工艺的发展，晶圆的直径逐渐增大，晶圆在封装前的厚度越来越薄，为了保证晶圆的刚性和强度，降低碎片的风险，通常需要在晶圆表面键合载板，载板一般分为透明载板和不透明载板两种，而且，载板的直径一般大于晶圆的直径。

2、在半导体制作工艺过程中，通常使用晶圆定位器(wafer aligner，又名硅片定位器、晶圆寻边机等)定位晶圆的中心，目前的晶圆定位器多采用遮光感测法描绘晶圆边缘、特征信息来求出晶圆的中心与缺口(notch)的位置，但是，这种采用遮光感测法的晶圆定位器无法对键合有不透明载板的晶圆进行定位。在采用遮光感测法的晶圆定位器中，由承载台带动晶圆旋转；由发射模块(位于晶圆上方)向晶圆的边缘发射一束同轴光的检测光；由接收模块(位于晶圆下方)接收检测光(接收模块仅接收其中一部分检测光，另一部分检测光会被晶圆遮挡)，并输出相应的数据(电信号)，根据接收模块输出的求出晶圆的中心与缺口(notch)的位置。

3、因此，开发一种晶圆定位器，以满足对键合有不透明载板的晶圆进行定位的需求，是当前热门的开发方向。

4、背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

1、针对现有技术中的一个或多个缺陷，本实用新型提供一种晶圆定位器，包括：

2、壳体，包括依次设置的下壳、中壳和上壳，所述中壳连接在所述上壳与所述下壳之间，所述上壳与所述下壳之间限定有适于晶圆进入的检测空间；以及，

3、点式激光测距传感器和/或线面式激光测距传感器，其中，

4、所述点式激光测距传感器设置于所述中壳，并配置成向所述检测空间投射第一检测激光；

5、所述线面式激光测距传感器设置于所述上壳，并配置成向所述检测空间投射第二检测激光。

6、根据本实用新型的一个方面，所述中壳设置有可供所述第一检测激光通过的第一通孔；和/或，

7、所述上壳设置有可供所述第二检测激光通过的第二通孔。

8、根据本实用新型的一个方面，所述晶圆定位器还包括对射式光电传感器；所述对射式光电传感器包括发射模块和接收模块，所述发射模块和所述接收模块分别设置于所述上壳与所述下壳，所述发射模块配置成发射检测光，所述接收模块配置成接收所述检测光。

9、根据本实用新型的一个方面，所述上壳和所述下壳分别设置有供所述检测光通过的第三通孔。

10、根据本实用新型的一个方面，所述晶圆定位器还包括：

11、晶圆承载台，设置在所述下壳的上方；

12、支撑架，设置在所述下壳内；

13、转轴，连接在所述支撑架与所述晶圆承载台之间；和

14、马达，安装在所述支撑架中，所述马达配置成可驱动所述转轴绕第一轴线转动；

15、其中，所述下壳的顶部设置有避让所述转轴的避让孔。

16、根据本实用新型的一个方面，所述晶圆定位器还包括编码器，所述编码器安装在所述支撑架中，并与所述转轴连接，所述编码器配置成测量所述转轴的旋转角度。

17、根据本实用新型的一个方面，所述晶圆承载台上设置有多个吸盘。

18、根据本实用新型的一个方面，所述吸盘为真空吸盘，所述转轴连接有旋转式气管接头，所述转轴和所述晶圆承载台中设置有气道，所述气道连通所述旋转式气管接头与所述真空吸盘。

19、根据本实用新型的一个方面，所述晶圆定位器还包括设置在所述下壳中的第一直线模组，所述第一直线模组配置成可驱动所述支撑架沿第一方向运动。

20、根据本实用新型的一个方面，所述晶圆定位器还包括连接在所述第一直线模组与所述支撑架之间的第二直线模组，所述第二直线模组配置成可驱动所述支撑架沿第二方向运动。

21、与现有技术相比，本实用新型的实施例提供了一种晶圆定位器，通过设置点式激光测距传感器和/或线面式激光测距传感器，使晶圆定位器既可以对没有键合载板的晶圆进行定位，也可以对键合有载板的晶圆进行的定位(透明载板、不透明载板均可)，此外，通过设置线面式激光测距传感器，使晶圆定位器还可以对有翘曲的晶圆进行定位。通过对射式光电传感器、点式激光测距传感器和线面式激光测距传感器中的多个同时对晶圆进行扫描，可以相互验证结果，提高定位精度。

技术特征：

1.一种晶圆定位器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆定位器，其特征在于，所述中壳设置有可供所述第一检测激光通过的第一通孔；和/或，

3.根据权利要求1所述的晶圆定位器，其特征在于，所述晶圆定位器还包括对射式光电传感器；所述对射式光电传感器包括发射模块和接收模块，所述发射模块和所述接收模块分别设置于所述上壳与所述下壳，所述发射模块配置成发射检测光，所述接收模块配置成接收所述检测光。

4.根据权利要求3所述的晶圆定位器，其特征在于，所述上壳和所述下壳分别设置有供所述检测光通过的第三通孔。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的晶圆定位器，其特征在于，所述晶圆定位器还包括：

6.根据权利要求5所述的晶圆定位器，其特征在于，所述晶圆定位器还包括编码器，所述编码器安装在所述支撑架中，并与所述转轴连接，所述编码器配置成测量所述转轴的旋转角度。

7.根据权利要求5所述的晶圆定位器，其特征在于，所述晶圆承载台上设置有多个吸盘。

8.根据权利要求7所述的晶圆定位器，其特征在于，所述吸盘为真空吸盘，所述转轴连接有旋转式气管接头，所述转轴和所述晶圆承载台中设置有气道，所述气道连通所述旋转式气管接头与所述真空吸盘。

9.根据权利要求4所述的晶圆定位器，其特征在于，所述晶圆定位器还包括设置在所述下壳中的第一直线模组，所述第一直线模组配置成可驱动所述支撑架沿第一方向运动。

10.根据权利要求9所述的晶圆定位器，其特征在于，所述晶圆定位器还包括连接在所述第一直线模组与所述支撑架之间的第二直线模组，所述第二直线模组配置成可驱动所述支撑架沿第二方向运动。

技术总结本技术提供了一种晶圆定位器，包括：壳体，包括依次设置的下壳、中壳和上壳，中壳连接在上壳与下壳之间，上壳与下壳之间限定有适于晶圆进入的检测空间；以及，点式激光测距传感器和/或线面式激光测距传感器，其中，点式激光测距传感器设置于中壳，并配置成向检测空间投射第一检测激光；线面式激光测距传感器设置于上壳，并配置成向检测空间投射第二检测激光。根据本技术的一个方面，中壳设置有可供第一检测激光通过的第一通孔；和/或，上壳设置有可供第二检测激光通过的第二通孔。晶圆定位器既可以对没有键合载板的晶圆进行定位，也可以对键合有载板的晶圆进行的定位。技术研发人员：戚汉凌受保护的技术使用者：北京和崎精密科技有限公司技术研发日：20231031技术公布日：2024/7/23